近日,“2019年集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟大會”在北京召開,中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”。
年初的CES 2019大展上,AMD正式宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器,并透露會在年中發(fā)布上市??紤]到一年一度的臺北電腦展將在5月28日-6月1日舉辦,似乎是個很好
繼公布驍龍855移動平臺后,小米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍公布了小米9相機(jī)細(xì)節(jié)。該機(jī)后置4800萬+1200萬+1600萬三攝,其中1200萬為人像鏡頭,1600萬為超廣角鏡頭,4800萬為索尼I
處理器大廠超微(AMD)去年?duì)I運(yùn)繳出亮麗成績,運(yùn)算及圖形部門業(yè)績大幅成長,Ryzen處理器及繪圖芯片銷售優(yōu)于市場預(yù)期,AMD相關(guān)供應(yīng)鏈祥碩、茂達(dá)營運(yùn)水漲船高,2019下半年續(xù)推新一代Zen2核心Ryzen處理器,臺廠IC設(shè)計(jì)AMD概念族群成長引擎將再次啟動。
當(dāng)你產(chǎn)品多了,后綴字母用得多了,總有把自己帶到坑里去的時候。Intel此前的9代酷睿CPU擴(kuò)展出KF后綴,你肯定會忍不住想在后面加個C,嗯?Intel也是這么想的。根據(jù)AIDA64的新版更新記錄顯示,
據(jù)Digitimes報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息稱,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年,華為手機(jī)脫穎而出,超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商,總出貨量超過2.06億臺。
路透社報(bào)道,英特爾周一宣布,將推出新的芯片和合作伙伴,希望借此說服投資者相信,其在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報(bào)。
2月25日,SiFive宣布將與DinoplusAI( 龍加智)合作開發(fā)具有超低延遲的高性能處理的關(guān)鍵任務(wù)人工智能處理器平臺,針對超低延遲應(yīng)用發(fā)揮極致效能,可應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、5G /邊緣云和自動駕駛汽車等產(chǎn)品中。
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中,無疑的 5G 手機(jī)已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn),各家手機(jī)大廠紛紛發(fā)表 5G 手機(jī)以宣示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。不過,在目前發(fā)表的相關(guān) 5G 手機(jī)中,都還是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網(wǎng)絡(luò)為主,在手機(jī)設(shè)計(jì)上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC),以解決這樣的問題。
在CES 2019上,Intel透露,9代酷睿移動處理器將于今年二季度上市,也就是最快4月份。15日,Intel公布了Core H系列、也就是筆記本標(biāo)壓處理器新品的詳情。首批產(chǎn)品覆蓋從Core i5-
為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,近期由國務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實(shí)施。《綱要》中最大
根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo),盡管蘋果公司尚未公開表態(tài),但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示,他們預(yù)計(jì)蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而采用自己的 ARM 架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo),其報(bào)導(dǎo)指出,首款搭載 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 計(jì)算機(jī)可能會在 2020 年問世。
開發(fā)者Geosn0w今天在Twitter宣布已經(jīng)開啟unc0ver V3.0.0~b29越獄工具的公測,支持搭載A8X-A11處理器的iOS 12.0 - 12.1.2設(shè)備完整越獄,Cydia商店和Substrate插件可正常安裝并運(yùn)行。
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料,在這份聯(lián)想筆記本的材料之中,聯(lián)想計(jì)劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族,預(yù)計(jì)將會采用全新的Ice Lake處理器,也就是說比Intel的官方時間提前了大半年,當(dāng)然這不排除是先發(fā)布,然后年底正式發(fā)售。
制程工藝與性能沒有直接關(guān)系,但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會有更多的晶體管,更好的效率就會帶來性能上的提升。蘋果公司在去年的A12上取得了很大的成就,該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。
UltraSoC今天宣布:公司已在其嵌入式分析架構(gòu)中為Western Digital的RISC-V SweRV Core™處理器和相關(guān)的OmniXtend™緩存一致性互連結(jié)構(gòu)提供全面支持。 兩家公司已攜手合作創(chuàng)建了一個調(diào)試和片上分析生態(tài)系統(tǒng),它將為Western Digital的內(nèi)部開發(fā)團(tuán)隊(duì)以及選擇采用SweRV Core處理器來開發(fā)自有應(yīng)用的第三方伙伴提供支持。
在小米9發(fā)布會上,雷軍稱小米首發(fā)驍龍855處理器,這讓原先搭載驍龍855處理器開賣的聯(lián)想Z5 Pro GT很沒面子,時間過了一兩天,聯(lián)想方面作了回應(yīng)。
Intel的九代酷睿家族已經(jīng)公布了基本完整的酷睿i系列產(chǎn)品線,那么入門級的奔騰、賽揚(yáng)是否也會跟隨更新呢?答案是YES。近日,多家歐洲電商同時將一批新款奔騰、賽揚(yáng)處理器擺上了貨架,并給出了基本規(guī)格,最值
前不久發(fā)布財(cái)報(bào)時,AMD CEO蘇姿豐博士表示,在去年第四季度,其桌面PC處理器、服務(wù)器份額均實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長。不過遺憾的是,并未有具體數(shù)據(jù)放出。今天,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Mercury Research幫我們釋疑。
之前,處理器大廠AMD 執(zhí)行長蘇姿豐就曾經(jīng)在財(cái)務(wù)會議上表示,AMD 在 2019 年第 2 季之后就會有 7 納米制程的處理器及繪圖芯片上市,也就是包含了 Zen 2 核心的 7 納米制程 Ryzen 處理器,以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計(jì)劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這些產(chǎn)品,其中,7 納米制程 Navi 顯卡問世時間就可能生變。原因臺積電 7 納米制程過于搶手,使得產(chǎn)能吃緊,也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問世。