高通新一代旗艦處理器驍龍855正式亮相

高通正式發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，基于7nm工藝，支持5G，首次將專用得NPU集成到SoC中，綜合性能是驍龍845的三倍!

AMD的優(yōu)勢(shì)繼續(xù)擴(kuò)大！11月處理器銷量是英特爾的兩倍多

根據(jù)Mindfactory之前的銷售數(shù)據(jù)，AMD在6月份的整體處理器銷售額所占市場(chǎng)比例為45%，7月份為50%，并且在8月份略微領(lǐng)先于51%。在9月份，AMD占據(jù)了Mindfactory整體處理器銷售額的65%的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。11月的數(shù)據(jù)顯示，AMD的優(yōu)勢(shì)繼續(xù)擴(kuò)大，其份額上升至69%。

高通在AI領(lǐng)域下重注，建立風(fēng)投基金

北京時(shí)間11月29日早間消息，高通在AI領(lǐng)域下了重注。本周三，高通對(duì)外宣布，準(zhǔn)備成立一個(gè)風(fēng)投基金，至少向AI早期創(chuàng)業(yè)公司投資1億美元。在投資之時(shí)，高通尤其關(guān)注研究設(shè)備密集數(shù)據(jù)處理技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司，也就是說(shuō)數(shù)據(jù)通過(guò)設(shè)備處理，不需要用遠(yuǎn)程云系統(tǒng)處理。

昇龍4800新品發(fā)布 華芯通ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片量產(chǎn)上市

華芯通11月27日在北京舉行新品發(fā)布會(huì)，宣布其第一代可商用的ARM架構(gòu)國(guó)產(chǎn)通用服務(wù)器芯片—昇龍4800 (StarDragon 4800) 正式量產(chǎn)。

美超微推出可支持單處理器系統(tǒng)與主板

GE Fanuc 推出四個(gè)采用Freescale處理器的VME卡

媒體信號(hào)處理器MAP-CA及其應(yīng)用實(shí)例

ADI推出應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品的最新BLACKFIN處理器ADSP-BF52x

意法半導(dǎo)體策略長(zhǎng)Philippe　多媒體裝置通用處理器現(xiàn)身

Renesas發(fā)布80MHz的SuperH處理器

Zarlink推出第二代Le79114語(yǔ)音控制處理器

AMD發(fā)布16核Bulldozer處理器，x86架構(gòu)CPU性能將大幅提升

TD-SCDMA核心處理器和自動(dòng)雙模終端解決方案T3G7208---T3G7208

TI 推出OMAP4470 應(yīng)用處理器 提升用戶體驗(yàn)

英特爾發(fā)布基于酷睿微體系架構(gòu)的處理器新品

動(dòng)蕩的處理器IP時(shí)代　嵌入式CPU的IP授權(quán)與發(fā)展分析

TI全新低成本達(dá)芬奇處理器DM355推動(dòng)便攜式HD應(yīng)用增長(zhǎng)

AMD皓龍6000系列平臺(tái)陣營(yíng)持續(xù)壯大，并可兼容下一代多核處理器

恩智浦半導(dǎo)體推出完全可編程矢量處理器

ADI發(fā)布新款音頻處理器和D類音頻功率放大器