Intel厚積薄發(fā)，一口氣公布六代全新CPU架構

Intel舉辦了一場名為“架構日”(Architecture Day)的技術溝通會，不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構，而且一口氣就是六個，同時還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片，還涉及了

基于ARM處理器實現(xiàn)的發(fā)動機渦輪出口溫度模擬系統(tǒng)

英特爾大肆從AMD挖人，坐不住了？

目前，包括AMD圖形部門首席架構師以及處理器內核首席架構師在內等多位核心高管均已加入英特爾。尤其是圖形部門，從技術負責人到市場、營銷負責人，均被英特爾收入麾下，成了英特爾新組建的核心/視覺計算組的核心高管。

華恒科技達芬奇處理器視頻開發(fā)方案

計算機芯片爆出重大漏洞，可能導致電子設備失效！

研究人員發(fā)現(xiàn)，如果有人通過故意增加惡意負載，可能會破壞芯片上的通信系統(tǒng)，并大大縮短整個計算機芯片的使用壽命。

Intel處理器持續(xù)缺貨 筆記本廠商一片慘淡

2018年進入后半期，意料之外的Intel處理器大面積缺貨對整個行業(yè)造成了嚴重的沖擊，各個領域都開始吃緊。雖然說Intel一直在努力增產，也有各種說法稱明年第一季度末就有望緩解，但這種事兒誰也說不準。

聯(lián)想Z5s手機再次上演碰瓷營銷！諷刺小米8青春版配置低！

今天聯(lián)想集團副總裁常程發(fā)布宣傳海報吐槽小米8青春版：“游戲玩不爽，不是技術糙的理由，配置低才是”，暗示即將發(fā)布的聯(lián)想Z5s硬件配置強大，比小米8青春版厲害多了，從選擇小米8青春版作為競品看，聯(lián)想Z5s它的售價會在2000元以內。

米爾電子推出軟硬件資源完整全面的HMI人機交互參考平臺

深圳市米爾電子有限公司推出了MYD-Y6ULX-HMI人機交互參考平臺。MYD-Y6ULX-HMI人機交互參考平臺是基于MYC-Y6ULX核心板設計，采用NXP i.MX 6UL/6ULL系列處理器的軟硬件資源完整全面的參考板，為客戶提供HMI設計的85%資源，幫助HMI產品開發(fā)縮短2個月!

芯原發(fā)布符合業(yè)界標準ZSP處理器的ZView開發(fā)環(huán)境

英特爾新款NUC了解一下？

英特爾的 NUC 微型計算機，通常會配備筆記本級別的處理器。但隨著移動芯片性能的提升，NUC 將迎來更強大的機型。

手機廠商紛紛進入芯片！高通：相信客戶會選擇最好的方案

高通專注于提供無線半導體產品，所有業(yè)務都圍繞無線技術和低功耗計算。這是高通的第一要務，高通相信技術會迅速演變，客戶會選擇市場上最好的方案，這給高通帶來機會。以三星為例，他們擁有自己的芯片方案，但在一些手機上也會部署高通的芯片組。

華為Mate20繼續(xù)霸榜一個月？只有驍龍855旗艦機能終結

華為Mate20系列在搭載麒麟980處理器之后，在安卓手機陣營中幾乎可以說是沒有對手的存在。在安兔兔10月份的手機性能跑分排行幫中，華為Mate20、華為Mate20Pro、華為Mate20X這三款手機包攬了10月份手機性能排行幫榜單的前三名。不過在10月31日華為又發(fā)布了一款全新的手機榮耀Magic2，榮耀Magic2同樣是搭載麒麟980處理器，只不過在外觀設計上與傳統(tǒng)手機有著少許的區(qū)別，采用的是滑蓋式設計。那么在安兔兔發(fā)布的11月份安卓手機性能排行幫中，華為手機再次包攬了手機性能排行幫的前四名。

高通發(fā)布驍龍8cx電腦平臺，劍指英特爾核心業(yè)務

當?shù)貢r間12月6日上午，高通在美國夏威夷開始舉辦為期3天的#驍龍技術峰會#，前兩天我們講了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后，最后一天的大會上去年提出的“始終連接”的概念被再次提及。

2019年強攻5G手機市場 HTC華碩三星均在高通“朋友圈”

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)發(fā)表內建 5G 功能的新一代驍龍(Snapdragon)855 旗艦型處理器之際，高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。

將內存單元作為處理器使用，IBM發(fā)布新型8位模擬芯片！

在本周舉辦的國際電子器件會議(IEDM)和神經信息處理系統(tǒng)會議(NeurIPS)上，IBM介紹了迄今為止精度最高的“8-bit模擬芯片”(較此前提升了一倍)。

Intel瑟瑟發(fā)抖！AMD 10款7nm處理器即將來襲！

AMD明年的處理器包括Ryzen 3/5/7/9，其中R3/5都有搭載Navi核心的APU。

高通驍龍855 處理器性能公布，快來看看到底提升了多少!

現(xiàn)在手機市場競爭激烈，今年蘋果和華為的處理器性能提升都很大，高通驍龍855也被人們寄予厚望，高通也不負眾望，據(jù)官方公布，高通驍龍855 CPU性能驟升45%，GPU性能提升20%。

搭載九代移動高端處理器！英特爾NUC新品將于明年推出！

據(jù)介紹，芯片代號為Ghost Canyon X(Coffee Lake Refresh H)，新版NUC平臺將搭載8核，6核和4核處理器。毫無疑問，H系列的CPU也將被未來的高端筆記本電腦所使用。

驍龍 855 移動平臺發(fā)布，喜迎 5G 手機

剛剛，高通在夏威夷的驍龍技術峰會上，不出意料的發(fā)布了驍龍 855，也就是高通全新的面向手機的旗艦處理器。

確保芯片異構架構設計能正常工作有多難

為什么添加多個處理單元和內存后會引發(fā)那么多問題。