一文讀懂麒麟710和驍龍710區(qū)別

前不久，華為Nova3i首發(fā)的麒麟710處理器備受關(guān)注，作為國(guó)產(chǎn)最具技術(shù)實(shí)力的移動(dòng)芯片廠商，花粉對(duì)其寄予了很高的厚望。從名稱上看，麒麟710對(duì)標(biāo)的是高通今年發(fā)布的驍龍710，而通過(guò)“麒麟710對(duì)比驍龍710區(qū)別”一文分析來(lái)看，還是存在一定差距。今天我們繼續(xù)對(duì)比下麒麟710和驍龍660的區(qū)別，看看華為新款CPU對(duì)標(biāo)驍龍660能否逆襲。

AMD發(fā)布2018年Q2財(cái)報(bào)：營(yíng)收17.56億美元，同比增長(zhǎng)53%

關(guān)于AMD處理器最新的處理器，AMD計(jì)劃要在7月或者8月在歐洲召開(kāi)一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)將會(huì)公布全新的“線程撕裂者”處理器，而現(xiàn)在已經(jīng)有媒體發(fā)現(xiàn)AMD將會(huì)和著名的超級(jí)跑車企業(yè)法拉利合作，共同揭開(kāi)新CPU的面紗。

Intel退役8款Xeon Phi 7200融核處理器：KNL家族終結(jié)

Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知，包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役，8月31日接受最后訂單，明年7月19日起停供。這批Xeon Phi

2013年開(kāi)始Intel重心轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中興 PC端就開(kāi)始擠牙膏嘍

其實(shí)Intel改以數(shù)據(jù)中心為重點(diǎn)這個(gè)看Intel的中高端Xeon處理器和HEDT平臺(tái)上的產(chǎn)品升級(jí)進(jìn)度比主流平臺(tái)快得多就知道了，Xeon和HEDT平臺(tái) 的Core X處理器每升級(jí)一代核心數(shù)量都在增加，四代頂級(jí)Core X的核心數(shù)只有6，然而到了7代最大核心數(shù)已經(jīng)暴增到18個(gè)，然而主流的LGA 115X平臺(tái)在很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)都維持在4核。

英特爾50歲了！盤點(diǎn)Intel改變世界的十大創(chuàng)新產(chǎn)品

英特爾最近發(fā)展挫折不斷，工藝落后，處理器被趕超，Intel真的如它的年齡一樣，開(kāi)始失去了活力，失去了迸發(fā)的動(dòng)力？不過(guò)畢竟英特爾在過(guò)去給世界帶來(lái)了很多優(yōu)秀的產(chǎn)品，雖然暫時(shí)遭遇一些挑戰(zhàn)，不過(guò)未來(lái)誰(shuí)都說(shuō)不好，畢竟瘦死的駱駝比馬大，Intel的根基還在，想要重返巔峰，也是不無(wú)可能。

復(fù)雜數(shù)字視頻信號(hào)處理器IP核設(shè)計(jì)

英特爾八代酷睿超低壓處理器曝光：TDP為5W

Intel已經(jīng)發(fā)布了許多第八代酷睿處理器，其中就包括面向超極本的低壓處理器，而現(xiàn)在Intel的超低壓處理器又一次被曝光，據(jù)悉這些處理器將會(huì)搭載14nm++工藝，同時(shí)TDP為5W。

CY8C38 PSoC處理器開(kāi)發(fā)方案

Intel亞歷山大：Intel剛上8核，AMD就要推12核了

目前，7nm工藝的Zen 2新架構(gòu)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，銳龍和數(shù)據(jù)中心的霄龍明年都會(huì)上。在全新工藝、全新架構(gòu)加持下，做成原生12核心相信不會(huì)有多大困難，而不必像線程撕裂者、霄龍那樣多內(nèi)核整合封裝。

Intel未來(lái)壓力不會(huì)??！AMD更高核心的“銳龍”處理器即將到來(lái)

Intel將會(huì)在9代酷睿上推出8核心16線程的處理器，據(jù)悉這款處理器或許是Intel Core i9-9900K，不過(guò)現(xiàn)在AMD這里似乎也有自己的打算，例如推出更高核心的處理器。

利用FPGA協(xié)處理器優(yōu)化汽車信息娛樂(lè)和信息通信系統(tǒng)

人工智能物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展， 恩智浦如何布局微控制器未來(lái)！

人工智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與轉(zhuǎn)變是在微處理器技術(shù)進(jìn)步與工藝技術(shù)的共同作用下被推動(dòng)的。在制造工藝方面，F(xiàn)D-SOI路線成為恩智浦智能物聯(lián)網(wǎng)布局的重點(diǎn)。

基于NiosII處理器的通用AD IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

高通移動(dòng)業(yè)務(wù)減半 但VR設(shè)備將是下一個(gè)明日之星

在美國(guó)總統(tǒng)特朗普出手阻止博通收購(gòu)高通的4個(gè)月后，外媒體采訪了高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)，并談及未來(lái)的增長(zhǎng)計(jì)劃。他指出VR裝置將是下一個(gè)明日之星，并透露高通的移動(dòng)業(yè)務(wù)收入在未來(lái)可能將縮減為總收入的一半。

超頻達(dá)5.5GHz！英特爾新一代處理器或于8月1日發(fā)布！ 重回焊料散熱！

第二個(gè)爆料才是真正的猛——他們的消息源稱收到了英特爾的6核處理器，CPU-Z識(shí)別為Core i7-8086K，但超頻時(shí)達(dá)到了5.5GHz的頻率(原文沒(méi)說(shuō)風(fēng)冷、水冷)，并且是多個(gè)樣品都達(dá)到了這個(gè)水平，不過(guò)Windows 10還不能識(shí)別處理器。

深解ARM最強(qiáng)64位處理器ARMv8架構(gòu)厲害之處

基于FPGA處理器的數(shù)字光端機(jī)系統(tǒng)

片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（三）

Intel處理器打了Intel幽靈漏洞補(bǔ)丁有性能損失 沒(méi)官方說(shuō)的那么嚴(yán)重

雖然這個(gè)高危漏洞在縱多廠商的聯(lián)手下得以修復(fù)，不過(guò)對(duì)CPU的性能是有一定影響的，根據(jù)Intel官方的說(shuō)法，性能損失會(huì)在2%到8%左右，techspot就對(duì)Intel處理器在打了幽靈變體4修復(fù)補(bǔ)丁前后的性能做了對(duì)比。

工信部部長(zhǎng)：95%的高端專用芯片 70%以上存儲(chǔ)芯片依賴進(jìn)口

中國(guó)工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)、國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任辛國(guó)斌13日在“2018國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)專家論壇”上表示，一段時(shí)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)外評(píng)價(jià)中國(guó)制造業(yè)發(fā)展成就，往往揚(yáng)長(zhǎng)避短，片面夸大成績(jī)。中國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新力不強(qiáng)，核心技術(shù)短缺的局面尚未根本改變。