基于雙處理器的投影機(jī)升降控制設(shè)計(jì)方案

ARM處理器A8/A9/A15全解析

SHARC處理器開發(fā)方案

ARM處理器CPSR標(biāo)志位和條件符之間的關(guān)系

使用嵌入式處理器對(duì)可編程邏輯器件重編程

ARM處理器系列

面向交互式終端類和控制類應(yīng)用的SEP4020嵌入式處理器

FTPA: 一種具有可配置核的靈活多核處理器結(jié)構(gòu)（一）

基于異構(gòu)多核處理器的靜態(tài)任務(wù)調(diào)度研究（一）

OpenSPARC T1處理器Cache機(jī)制研究及優(yōu)化

片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（一）

數(shù)字信號(hào)處理器性價(jià)比的新標(biāo)桿

傳統(tǒng)基于微控制器的嵌入式應(yīng)用常常面臨新的挑戰(zhàn)，一方面控制器的信息處理能力有限，難以滿足大量數(shù)據(jù)運(yùn)算任務(wù)的需求，增加DSP協(xié)處理器成為很多方案的不得已選擇。而另一方面，盡管當(dāng)前DSP處理器通常都具有很強(qiáng)

ARM協(xié)處理器指令

片上多核處理器共享資源分配與調(diào)度策略研究綜述（二）

基于ARM處理器的 PC／1 04處理器模塊的開發(fā)

優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信

高通推出3款處理器 可支持終端側(cè)AI

日前，高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例，在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)?？梢赃M(jìn)一步提升中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)性能與能效，同時(shí)，驍龍?zhí)幚砥鞯腁I功能也正從高端處理器向中低端普及。

2018年AMD處理器、顯卡路線圖

AMD日前發(fā)布了7月份的投資者說明書，重申了2018年的處理器、顯卡路線圖，不過這個(gè)相比之前公布的內(nèi)容并沒有什么新料。

英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù) 誰能成功接手？

向來是由自己的晶圓廠來生產(chǎn)自己產(chǎn)品的處理器大廠英特爾(intel)，未來可能將出現(xiàn)重大的改變。根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，在3年后，也就是2020年到2021年之間，英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)。

英特爾新一代NUC被曝光 共五款產(chǎn)品

根據(jù)爆料，英特爾新一代NUC被曝光，我們知道現(xiàn)在市面上的一代產(chǎn)品搭載Kabylake-G處理器HADES CANYON以及搭載i7-8650U的DAWSON CANYON。而新一代NUC的代號(hào)為Bean Canyon，一共有五款產(chǎn)品。