處理器
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ARM7 Thumb系列嵌入式處理器介紹
ARM7Thumb系列處理器是一系列高性能、低功耗的32位RISC處理器，它結(jié)合了Thumb16位精簡指令集。Thumb達到的卓越的代碼效率意味著對存儲器容量需求的降低，使得利用16位寬度的存儲器可以達到32位存儲器
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TMS320X28xx處理器外設功能A/D轉(zhuǎn)換模塊介紹
C281x DSP上的ADC模塊將外部的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，通過轉(zhuǎn)換控制信號進行濾波或者實現(xiàn)運動系統(tǒng)的閉環(huán)控制。尤其是在電機控制系統(tǒng)當中，采用ADO模塊采集電機的電流或電壓可以實現(xiàn)電機的電流環(huán)閉環(huán)控制。 ●lO位分辨
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TMS320X28xx處理器外設功能SPI外設接□簡介
SPI是一個高速同步的串行輸人/輸出口，其通信速率和通信數(shù)據(jù)長度都是可編程的，DSP可以采用SPI接口同外設 或其他處理器實現(xiàn)通信。串行外設接口主要應用于系統(tǒng)擴展顯示驅(qū)動器、ADC以及日歷時鐘等器件，也可以采用主/
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臺積電7nm又獲安謀青睞 下半年產(chǎn)能或吃緊
臺積電7納米將于6月開始出貨，其中蘋果搭載在新機的A12處理器訂單，可望是首批采用的產(chǎn)品。此外，臺積電通吃超微、高通、英偉達等大廠7納米產(chǎn)品訂單，加上虛擬貨幣挖礦機業(yè)者為求提高挖礦效能，也朝7納米芯片前進，配合安謀發(fā)表采用臺積電7納米制程的新一代CPU，臺積電囊括全球一線大廠7納米訂單，業(yè)績增添柴火。
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什么是SDSoC平臺？SDSoC的開發(fā)工作
在理解了SDSoC“平臺”的概念之后(詳見《SDSoC上手必讀：什么是SDSoC平臺?》)，現(xiàn)在我們就可以開始使用SDSoC進行開發(fā)工作了。
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基于ARM9S3C2440處理器的測控系統(tǒng)通信接口設計
控制終端是測控裝置中不可缺少的主要組成部分，目前應用的許多測控系統(tǒng)都具有規(guī)模大、控制點分散、大多控制點計算密度較低、受控體及接口種類繁多等特點。文章設計了ARM9S3C2440處理器下的RS485、R
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數(shù)字信號處理器的匯編程序優(yōu)化方案的研究
雖然目前大多數(shù)DSP都支持C語言縞程，但是在實際工程應用中，多是用C語言編寫流程控制，搭建工程框架。 具體的算法模塊以及比較耗時的功能模塊還是采用匯編語言來編寫。因為用匯編語言進行編程可以利用電路自身硬件結(jié)
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蘋果密設硬件部門為Mac開發(fā)芯片 取代因特爾處理器
國外媒體報道，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)在俄勒岡州華盛頓縣新設立一個硬件工程部門，并從英特爾等公司招聘了二十多名員工。
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ARM新品圖形處理器Mali
ARM日前宣布，推出全新高能效的ARM Mali-470圖形處理器(GPU)。官方宣稱，Mali-470主要是面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備，它讓智能手表、家用網(wǎng)關和電器、工業(yè)控制面板以及醫(yī)療監(jiān)視
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為FPGA軟處理器選擇操作系統(tǒng)
在本文中，我們研究了選擇嵌入式操作系統(tǒng)的各種方案，并且針對嵌入式和實時操作系統(tǒng)，討論一些選擇標準，并強調(diào)由可編程邏輯解決方案引入的設計折衷。闡述了一個典型實例，這里我們以在萊迪思半導體公司的FPGA 上運行
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處理器性能過剩？探秘CPU對SSD性能影響
導讀：從最初的SATA SSD，到PCI-Express SSD再到現(xiàn)在M.2 SSD，存儲速度的性能發(fā)生了顛覆性的變化，可以用飛來形容，同時近些年來TLC閃存大面積應用，成本降低，不少SSD產(chǎn)品
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Actel擴展Core8051處理器支持Axcelerator和IGLOO系列FPGA
Actel 宣布擴展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator 及低功耗 IGLOO® 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設計人員提供高性能解決方案。愛特公司通過擴大Core8051的支持范圍，使得開發(fā)便攜嵌入應用的設計人員能夠充
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ARM 處理器如何處理異常
當異常發(fā)生時，ARM處理器盡可能完成當前指令（除了復位異常）后，再去處理異常。并執(zhí)行如下動作： 1. 進入與特定的異常相應的操作模式。 2. 將引起異常指令的下一條指令的
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Cortex-M3處理器的GPIO實驗自學
以前在學校時不知以后會干什么所以什么都學點，感覺什么有用就拿起學學，但是出來以后發(fā)現(xiàn)學沒有致以用，于是也開始學者老前輩們抱怨當前教育與社會嚴重脫鉤，但是學校也有冠冕堂皇的理由，我們教你的
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低功耗集成音頻處理器推動新一代可穿戴產(chǎn)品
減小便攜式設備中電子器件尺寸和功耗的需求對元件制造商營造了嚴苛的要求。更小的可穿戴產(chǎn)品日益增長的趨勢和普及化將這挑戰(zhàn)提升到更高水平。 錄音和音頻播放是可穿戴和小
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Cortex-M3處理器按鍵實驗程序自學
有輸出總會有輸入，今天測試一下按鍵的功能，第一節(jié)已經(jīng)說過了與GPIO端口相關的寄存器，這里不在重復，想要從端口讀取數(shù)據(jù)，首先把FIODIR這個寄存器設置為輸入，再從FIOPIN寄存器讀取數(shù)據(jù)就可以了，這
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Cortex-M3處理器的外部中斷程序自學
無論是哪款單片機應該都有對應的中斷的功能，中斷在嵌入式系統(tǒng)的地位毋庸置疑。LPC1768微處理器包括4個外部中斷，分別是EINT0、EINT1、EINT2、EINT3對應的引腳分別是P2.10~P2.13，這幾個引腳也可以作為
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商界最好伴侶!格羅方德調(diào)整7 納米制程讓 AMD 易于迎接臺積電
向來是 AMD 忠實合作伙伴的格羅方德(Globalfoundries)，回應了日前 AMD 宣布 7 納米制程節(jié)點將加入臺積電代工一事。令人感動的是，為了讓 AMD 產(chǎn)品在兩家代工廠之間不會出現(xiàn)太大差異性，格羅方德將調(diào)整相關制程，盡可能與臺積電一致，使雙方生產(chǎn)的產(chǎn)品效能保持一致。
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FPGA中的處理器IP概述
可編程邏輯業(yè)對微處理器核的報道層出不窮，包括與ARM和MIPS的協(xié)議，這些討論已經(jīng)持續(xù)了數(shù)年。然而，討論的主題大體上沒什么改變，諸如采用硬核還是軟核?采用供應商的特定標準還是行業(yè)標準?這些核如何用來全方位地支持
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不用處理器控制FPGA總線的方法
許多FPGA設計使用嵌入式處理器實現(xiàn)控制。典型的解決方案是使用Nios這樣的軟處理器，雖然內(nèi)置硬處理器的FPGASoC也變得很流行了。圖1顯示的是一個典型的Altera FPGA系統(tǒng)，其中
