處理器
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中端市場(chǎng)有著落了！高通驍龍710處理器正式發(fā)布
早在今年2月底，高通就透露正在開發(fā)全新的700系列SoC，將Kryo核心架構(gòu)和定制DSP等更高端的功能帶入價(jià)格更加便宜的處理器，并部分取代驍龍660，而驍龍710是驍龍700系列的第一款芯片。
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利用便攜式激勵(lì)為軟件驅(qū)動(dòng)的驗(yàn)證鋪平道路
設(shè)計(jì)正變得日益復(fù)雜，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)包含了處理器 - 甚至包含多個(gè)處理器。由于處理器是設(shè)計(jì)不可分割的一部分，因此我們必須驗(yàn)證在處理器上運(yùn)行的軟件與設(shè)計(jì)的其它部分之間的交互，這一點(diǎn)非常重要。軟件對(duì)當(dāng)今系統(tǒng)的運(yùn)作至關(guān)重要，因而在實(shí)驗(yàn)室中原型芯片完成之前，對(duì)硬件/軟件邊界的驗(yàn)證和確認(rèn)不容出現(xiàn)任何延遲。至少，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)必須完成這項(xiàng)任務(wù)，并且自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。相信我們都聽說(shuō)過(guò)一些嚴(yán)重錯(cuò)誤的場(chǎng)景，例如，團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室中發(fā)現(xiàn)，處理器的總線與設(shè)計(jì)的連接順序接反了，或者處理器從低功耗模式下再無(wú)法上電啟動(dòng)。
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臺(tái)積電7納米制程技術(shù)已導(dǎo)入量產(chǎn) 占比達(dá)10%
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星裝置解決方案部門新設(shè)晶圓代工研發(fā)中心，在原有存儲(chǔ)器、封裝及面板等8個(gè)研發(fā)中心之后，正逐步強(qiáng)化晶圓代工能實(shí)力。然而法人認(rèn)為，臺(tái)積電制程技術(shù)仍居領(lǐng)先地位，全球晶圓代工龍頭地位穩(wěn)固。
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臺(tái)積電全力沖刺7nm，得益于蘋果A12處理器的搭載
上月，蘋果A12處理器7nm工藝確定由臺(tái)積電代工，這個(gè)月臺(tái)積電就傳來(lái)好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無(wú)疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)也將進(jìn)入旺季。
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分析師看好AMD 認(rèn)為其股價(jià)還有40%上漲空間
美國(guó)知名上市綜合金融服務(wù)公司考恩集團(tuán)(Cowen Group)日前對(duì)AMD股票的作出了超越大盤的評(píng)級(jí)，預(yù)測(cè)AMD服務(wù)器芯片的市場(chǎng)份額將有所增長(zhǎng)。 “雖然AMD服務(wù)器的銷售額已經(jīng)有幾個(gè)季度大幅增加，但我們預(yù)計(jì)在下半年的
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AMD處理器份額今年可達(dá)20%：很快將沖擊40%
據(jù)外媒報(bào)道，AMD CEO蘇姿豐博士近日在參加JP Morgan(摩根大通，小摩)的活動(dòng)時(shí)預(yù)測(cè)，在桌面處理器上，AMD今年能獲得大約20%的份額，移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)是18%。 不僅如此，蘇姿豐還表態(tài)，未來(lái)幾年內(nèi)AMD的處理器份額甚至?xí)?/p>
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14納米制程技術(shù)將使英特爾未來(lái) 12~18 個(gè)月之間，繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
直被外界譏為「擠牙膏」的處理器大廠英特爾(Intel)，日前宣布自 2018 年起 3 年內(nèi)，擴(kuò)建以色列工廠升級(jí)制程技術(shù)之后，意味著英特爾 10 納米制程已在計(jì)劃中，但英特爾投資擴(kuò)廠的時(shí)間還要長(zhǎng)達(dá)兩年，代表目前英特爾 14 納米制程還要繼續(xù)用下去。但英特爾 14 納米究竟還要用多久，日前英特爾給了官方答案：還在持續(xù)改良，且較首代產(chǎn)品提升 70% 的 14 納米制程，未來(lái) 12~18 個(gè)月內(nèi)還會(huì)繼續(xù)使用。
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復(fù)雜處理器的上電時(shí)序設(shè)計(jì)
為確保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序， 本文以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計(jì)中就必須要滿足芯片手冊(cè)的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過(guò)大;第二，器件啟動(dòng)異常;第三，最壞的情況會(huì)對(duì)處理器造成不可逆的損壞?？梢?，上下電時(shí)序?qū)τ诖_保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行起著重要的作用。
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復(fù)雜處理器的上電時(shí)序設(shè)計(jì)
為確保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時(shí)序， 本文以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計(jì)中就必須要滿足芯片手冊(cè)的上電時(shí)序、掉電時(shí)序，否則在產(chǎn)品使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過(guò)大;第二，器件啟動(dòng)異常;第三，最壞的情況會(huì)對(duì)處理器造成不可逆的損壞?？梢姡舷码姇r(shí)序?qū)τ诖_保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行起著重要的作用。
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基于 ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列處理器解決方案
STM32簡(jiǎn)單介紹 一、背景 如果你正為項(xiàng)目的處理器而進(jìn)行艱難的選擇：一方面抱怨16位單片機(jī)有限的指令和性能，另一方面又抱怨32位處理器的高成本和高功耗，那么，基于 ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32系列處
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高通危險(xiǎn)了！三星或?qū)⑾蛑信d等廠商提供移動(dòng)芯片
路透社在報(bào)道中援引了一位三星高管的話語(yǔ)，稱三星正在與幾家中國(guó)智能手機(jī)廠商協(xié)商移動(dòng)處理器芯片供應(yīng)問題，其中包括中興通訊，此舉將讓三星與美國(guó)芯片公司高通的競(jìng)爭(zhēng)變得更為直接。
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全新Arm IP保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備免疫日益普遍的物理威脅
全新Arm Cortex-M35P處理器是首款同時(shí)搭載防篡改技術(shù)和強(qiáng)大軟件隔離功能的Cortex-M系列處理器，為諸如智能表計(jì)、門鎖、汽車等新興應(yīng)用帶來(lái)智能卡級(jí)別的安全保障 增強(qiáng)版安全I(xiàn)P通過(guò)提供更高級(jí)別的攻擊保護(hù)來(lái)防御包括功耗和電磁分析在內(nèi)的近距離側(cè)信道攻擊，從而保護(hù)芯片免遭日益普遍的物理威脅 全新IP套件幫助Arm合作伙伴達(dá)到靈活而強(qiáng)大的物理安全級(jí)別，從而實(shí)現(xiàn)新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
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臺(tái)積電 22 納米制程助推Arm 架構(gòu)開發(fā)的單芯片處理器
P授權(quán)公司安謀(Arm)于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用臺(tái)積電針對(duì) Arm 架構(gòu)開發(fā)的單芯片處理器(SoC)，并用于 22 納米超低功耗(ultra-low power，ULP)與超低漏電(ultra-low leakage，ULL)的產(chǎn)品平臺(tái)。 Arm 指出，臺(tái)積電 22 納米 ULP / ULL 制程是針對(duì)主流行動(dòng)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行最佳化設(shè)計(jì)。不僅能提升基于 Arm 架構(gòu)的 SoC 效能，與臺(tái)積電前一代 28 納米 HPC+ 制程平臺(tái)相較，更可顯著降低功耗及芯片面積
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大唐和高通建合資公司獲商務(wù)部批準(zhǔn) 將主攻低端處理器
5月6日，商務(wù)部方面已經(jīng)正式批準(zhǔn)宣布高通與大唐聯(lián)芯組建合資公司瓴盛科技，根據(jù)相關(guān)消息顯示，新公司將會(huì)持續(xù)在低端芯片行業(yè)發(fā)力。
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詳解嵌入式處理器的四大分類
根據(jù)通用計(jì)算機(jī)與嵌入式系統(tǒng)的分類，可以把微處理器分為通用處理器與嵌入式處理器兩類。通用處理器以x86體系結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品為代表，目前，基本為Intel和AMD兩家公司所壟斷。通用
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嵌入式處理器匯總_常見的嵌入式處理器對(duì)比分析
嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心，是控制、輔助系統(tǒng)運(yùn)行的硬件單元。范圍極其廣闊，從最初的4位處理器，目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機(jī)，到最新的受到廣泛青睞的32位，64位嵌入式CPU。
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UltraSoC獲晶心科技選用于RISC-V開發(fā)的追蹤及調(diào)試
UltraSoC日前宣布：亞洲領(lǐng)先且成熟的中央處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(CPU IP)供應(yīng)商晶心科技(Andes Technology)已采用UltraSoC先進(jìn)的嵌入式分析技術(shù)，來(lái)支持其AndesCore系列RISC-V處理器。
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AMD 稱：Vega 20 零售版將于2019 年初面世
AMD 最近公布了它們的 2018 一季度財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)顯著。營(yíng)收從 11.8 億美元到 16.5 億美元，增長(zhǎng) 40%;利潤(rùn)從 1100 萬(wàn)暴漲到了 1.2 億美元，提升 990% 。AMD 有三個(gè)業(yè)務(wù)部門，分別是計(jì)算與圖形、企業(yè) / 嵌入式 / 半定制、以及其它。毫無(wú)懸念的是，業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，得益于 Ryzen 和 EPYC 產(chǎn)品線的強(qiáng)力拉動(dòng)、以及加密貨幣挖礦對(duì)于顯卡需求的激增。
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一文讀懂處理器流水線
本文將討論處理器的一個(gè)重要的基礎(chǔ)知識(shí)：“流水線”。熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的讀者一定知道，言及處理器微架構(gòu)，幾乎必談其流水線。處理器的流水線結(jié)構(gòu)是處理器微架構(gòu)最基本的一個(gè)要素，猶如汽車底盤對(duì)于汽車一般具有基石性的作用，它承載并決定了處理器其他微架構(gòu)的細(xì)節(jié)。本文將簡(jiǎn)要介紹處理器的一些常見流水線結(jié)構(gòu)，讓您真正讀懂處理器流水線。
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驍龍710處理器規(guī)格再曝光 小米新機(jī)首發(fā)或5月10日登場(chǎng)
驍龍710處理器最近被炒得火熱，在國(guó)外網(wǎng)站DXA確認(rèn)驍龍710將會(huì)是2+6八核心CPU構(gòu)架和集成Adreno 615圖形芯片等信息之后，又有網(wǎng)友在微博爆料稱，驍龍710處理器的兩個(gè)大核的主頻為2.2GHz,而六個(gè)小核的頻率則為1.7GHz,單核和多核在Geekbench的跑分成績(jī)分別為1800和6000左右，相比驍龍660均有一定幅度的提升。不出意外的話，小米在五月份發(fā)布的新機(jī)或?qū)⑹装l(fā)。
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