處理器
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驍龍845功能配置分析
2017高通驍龍峰會還在繼續(xù)，在今天上午的會議中，高通從沉浸式體驗、AI、安全、性能、連接5大方面，詳解了年度旗艦移動平臺驍龍845的主要特性。至于搭載驍龍845的手機什么時候會發(fā)布，按照慣例高通并沒有公布。
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華為宣布2019年發(fā)布支持5G智能手機及處理器
很早之前就已經(jīng)布局5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的華為，稍早在中國烏鎮(zhèn)舉辦的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會透露將于2019年推出支持5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)格的麒麟 (Kirin)處理器，并且將同步推出支持5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)格的智能型手機。
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英特爾Stratix 10 SX系列芯片有什么過人之處？
英特爾(Intel)近日宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產(chǎn)品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。 根據(jù)EEJournal報導(dǎo)，Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz，嵌入式存儲器高達22
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安勤推出搭載 Apollo Lake 處理器嵌入式系列產(chǎn)品
安勤科技 ( 股票代碼： 3479) ，為 Intel® 物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟 (Intel® Internet of Things Solutions Alliance) 會員之一，為專業(yè)嵌入式工業(yè)計算機制造商，致力于提供完整的嵌入式解決方案。安勤宣布推出最新搭載 Intel® Apollo Lake處理器的嵌入式系列產(chǎn)品，全系列包含 ECM-APL2 、 EQM-APL 、 EPC-APL 與 VMS-APL 。
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聯(lián)發(fā)科MT6739芯片能否穩(wěn)住中低端市場
當(dāng)時鐘再轉(zhuǎn)一個月半，聯(lián)發(fā)科將迎來其下一個20年的開局之年，所料不差，聯(lián)發(fā)科2018年將不再冒進，會走的更穩(wěn)健。11月16日，在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向媒體表示，2018年，聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級芯片市場節(jié)奏，加速推出更多Helio P系列中高階芯片，同時發(fā)力中低端入門級芯片，主推MT6739芯片平臺。
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英特爾/AMD合作產(chǎn)品代號曝光
幾個月前，有報道說Intel、AMD會攜手合作，AMD將自己的圖形技術(shù)授權(quán)給Intel，幾乎百分之百的人都不信，畢竟這一對冤家已經(jīng)纏斗了半個世紀(jì)，完全是你死我活的狀態(tài)。但沒想到最終竟然成真了，震撼程度絲毫不亞于當(dāng)年AMD巨資收購ATI。Intel將在自己的Kaby Lake G處理器中，整合封裝AMD Vega GPU圖形核心、HBM2顯存，主打輕薄筆記本，可帶來獨顯級別體驗。
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三星全網(wǎng)通芯片Exynos7872即將面世
據(jù)報道，三星首款全網(wǎng)通處理器Exynos7872目前已經(jīng)通過了藍牙認證，這意味著它將會很快面世。未來或?qū)⒂糜诿嫦蛑袊瞥龅奶毓CGalaxyA3。
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ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別？
安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌
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解讀微處理器及其微處理器功能
微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成的中央處理器。這些電路執(zhí)行控制部件和算術(shù)邏輯部件的功能。微處理器能完成取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換
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恩智浦正式推出i.MX RT 系列跨界解決方案
恩智浦半導(dǎo)體(納斯達克代碼：NXPI)近日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案，實現(xiàn)了高性能、高集成的同時最大限度地降低成本。隨著市場對更加智能和更具“意識”的節(jié)點運算需求越來越大，節(jié)點設(shè)備對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要，人們希望節(jié)點設(shè)備能提供最低的成本、最高的計算性能以及更可靠的安全性及隱私保護。然而這些必需的功能，例如圖形和顯示支持以及無縫的連接性，不僅增加了系統(tǒng)級成本，而且延長了產(chǎn)品上市時間。
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良心作！全面屏的一加5T驚艷到你了嗎？
今年下半年開始，不用全面屏的手機很難稱之為旗艦機了，我們可以認為未來全面屏?xí)蔀槠炫灆C的標(biāo)配，否則可能很難獲得用戶的認可。
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英特爾將推出第一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器“Lake Crest”
據(jù)VentureBeat報道，英特爾的加速人工智能（AI）計算硬件終于要向用戶供貨了！該公司今天宣布，它的第一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（Neural Network Processor）——代號“Lake Crest”，將很快向一小部分合作伙伴推出，幫助他們大幅加快機器學(xué)習(xí)的速度。
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智浦半導(dǎo)體推出高性能Layerscape®網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心減負片上系統(tǒng)解決方案
16個高性能ARM® 64位核心，先進的網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)和100 Gbps以太網(wǎng)接口，采用低功耗的FinFET制造工藝
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恩智浦發(fā)布全新汽車處理器平臺，加快未來汽車上市速度
前15家頂尖汽車制造商中有8家已經(jīng)在即將推出的車型中采用了恩智浦S32平臺
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蘋果擬拋棄英特爾自立門口
《日經(jīng)新聞》網(wǎng)站近期援引多位業(yè)內(nèi)人士的消息稱，蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)計劃為Mac筆記本電腦開發(fā)自己的處理器，以替代當(dāng)前的英特爾處理器。
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AMD預(yù)計明年推Zen+處理器，使用全新12nm LP工藝
AMD將會在明年2月份推出Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器，新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝，首發(fā)新一代7系處理器，然后3月份再發(fā)布5系和3系，同時X470和B450依然外包給祥碩設(shè)計。Digitimes得到了來自主板
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AMD處理器路線圖曝光 2019年推出Zen 2架構(gòu)
雖然AMD Ryzen處理器終于讓它開始在CPU市場上挑戰(zhàn)英特爾，但該公司知道還有改進的余地。營銷經(jīng)理Don Woligroski甚至將Ryzen稱為并非新架構(gòu)的“最佳狀態(tài)”，并補充說Zen 2將解決其弱點?，F(xiàn)在，泄漏的路線
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揭露AMD處理器和顯卡發(fā)展長期規(guī)劃
今年AMD可謂風(fēng)生水起，不僅在處理器領(lǐng)域大獲全勝，在顯卡領(lǐng)域也能夠和Nvidia一較高下。在AMD 第一代Zen架構(gòu)剛剛部署完畢后，就著手準(zhǔn)備Zen 2、Zen 3乃至是更遙遠的Zen 4、Zen 5的研發(fā)。
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聯(lián)電為什么不參加先進制程競賽
晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進制程競賽，專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經(jīng)理簡山杰指出，將以追求特定領(lǐng)域的市占率進入前兩名為目標(biāo)，預(yù)估28納米對營收貢獻可于三至四季內(nèi)回到兩成水準(zhǔn)。
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第八代酷睿處理器理論性能評估
英特爾第八代酷睿一經(jīng)發(fā)布，就引起了不少用戶的關(guān)注。原因無他，第八代酷睿對于整個酷睿家族來說，都是性能幅度提升最大的一次。通過提升核心數(shù)量，以及優(yōu)化底層結(jié)構(gòu)，第八代酷睿相對于上一代而言，整體性能提升幅度達到40%，這在酷睿處理器的歷史上可謂是首屈一指。
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