處理器
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加州大學(xué)研究硅電路板，提高處理器運(yùn)行速度
近日(1月12日)，知名研究員閔應(yīng)驊在《放開思路，重振計(jì)算科學(xué)技術(shù)》一文闡述了許多新奇的科技思路，比如，冷量子神經(jīng)元、用線做計(jì)算、出擊納米小滴、硅電路板等。閔稱，計(jì)算
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對(duì)手機(jī)而言，到底是處理器重要還是內(nèi)存重要？
目前英國(guó)ARM架構(gòu)占據(jù)手機(jī)處理器90%的市場(chǎng)份額。1、德州儀器優(yōu)點(diǎn)：低頻高能且耗電量較少，高端智能機(jī)必備CPU缺點(diǎn)：價(jià)格不菲，對(duì)應(yīng)的手機(jī)價(jià)格也很高2、Intel優(yōu)點(diǎn)：CPU主頻高，
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AMD發(fā)布CPU補(bǔ)丁，GPU躲過一劫
AMD說明三個(gè)CPU漏洞中兩個(gè)會(huì)影響AMD產(chǎn)品，其中一項(xiàng)漏洞靠操作系統(tǒng)就能修補(bǔ)，先前微軟Windows更新引發(fā)AMD用戶無法開機(jī)將在本周解決并恢復(fù)更新，另一漏洞則將和合作伙伴共同修補(bǔ)。
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處理器系列之什么是PowerPC
二十世紀(jì)九十年代，IBM(國(guó)際商用機(jī)器公司)、Apple(蘋果公司)和Motorola(摩托羅拉)公司開發(fā)PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多處理器計(jì)算機(jī)。PowerPC架構(gòu)的特點(diǎn)是可伸
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處理器系列之PowerPC指令集
對(duì) PowerPC 體系結(jié)構(gòu)家族樹的所有分支來說，PowerPC 體系結(jié)構(gòu)和應(yīng)用級(jí)編程模型是通用的。PowerPC 體系結(jié)構(gòu)是一種精減指令集計(jì)算機(jī)(Reduced Instruction Set Computer，RISC
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μC／OS-II操作系統(tǒng)在各種處理器上的移植
μC/OS-II操作系統(tǒng)是一種搶占式多任務(wù)、單內(nèi)存空間、微小內(nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng)，具有高效緊湊的特點(diǎn)。它執(zhí)行效率高，占用空間小，可移植性強(qiáng)，實(shí)時(shí)性能良好且可擴(kuò)展性強(qiáng)。
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芯片漏洞波及所有高端芯片，從X86到Arm
“整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在懸崖邊兒上跳舞，只是以為還沒掉下去?！比A為海思的一名內(nèi)部人員對(duì)于近期持續(xù)發(fā)酵的“芯片漏洞門”感嘆。
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英特爾關(guān)于安全問題的更新： 針對(duì)客戶端系統(tǒng)性能測(cè)試的初步結(jié)果
為確保我們客戶數(shù)據(jù)的安全，我們正在與業(yè)界合作開發(fā)并推送可消除Google Project Zero披露的安全隱患(也稱為“Spectre”和“Meltdown”)的軟件和固件升級(jí)。截至目前，我們尚未收到任何這些潛在隱患已被用于獲取客戶數(shù)據(jù)的信息。我們知道，用戶迫切需要更新。通過本博客，我將向您介紹我們目前和未來必須公布的信息。
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英特爾芯片漏洞軟件修補(bǔ)乏力，性能明顯下降
北京時(shí)間1月10日消息，微軟周二稱，為防護(hù)Meltdown和Spectre安全漏洞攻擊而發(fā)布的補(bǔ)丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運(yùn)行速度變慢，其中基于老款英特爾處理器運(yùn)行的系統(tǒng)的性能明顯下降。
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微軟：芯片漏洞補(bǔ)丁會(huì)拖慢PC速度 尤其是英特爾處理器
微軟周二稱，為防護(hù)Meltdown和Spectre安全漏洞攻擊而發(fā)布的補(bǔ)丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運(yùn)行速度變慢，其中基于老款英特爾處理器運(yùn)行的系統(tǒng)的性能明顯下降。微軟發(fā)表博文稱，根據(jù)該公司客戶提出的投訴，這些安全補(bǔ)丁還
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AMD推全新處理器產(chǎn)品，重新定義高性能計(jì)算
AMD延續(xù)Ryzen處理器與Radeon繪圖技術(shù)于2017年在全球掀起的熱潮，1月8日于2018年CES國(guó)際消費(fèi)電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動(dòng)，揭露全新與新一代高效能運(yùn)算與繪圖產(chǎn)品之推出計(jì)劃。
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DBDM手機(jī)處理器之間的通信方案優(yōu)化
隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐
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英特爾發(fā)布全新第八代智能英特爾酷睿處理器
近日，英特爾宣布推出首款搭載 Radeon RX Vega M顯卡的第八代智能英特爾酷睿處理器。該款處理器具備豐富特性與卓越性能，可有效滿足游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)建者、以及虛擬混合現(xiàn)實(shí)愛好者的需求。同時(shí)針對(duì)2合1設(shè)備、輕薄型筆記本電腦和迷你PC進(jìn)行優(yōu)化，將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾的產(chǎn)品陣營(yíng)。
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ARM公布CPU設(shè)計(jì)漏洞修復(fù)細(xì)節(jié)
在谷歌安全研究人員曝光了影響整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的CPU設(shè)計(jì)漏洞后，ARM的Cortex系列處理器也未能逃過一劫。在一篇致開發(fā)者的博客文章中，該公司披露了三個(gè)已知漏洞的細(xì)節(jié)——其中兩個(gè)與Spectre有關(guān)、第三個(gè)與Mel
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處理器漏洞英特爾/Arm/AMD/高通/蘋果全躺槍，誰(shuí)能幸免于難？
在英特爾處理器被曝出存在安全漏洞以來，事件不斷發(fā)酵，Arm、AMD相繼淪陷，如今蘋果、高通風(fēng)、IBM均承認(rèn)其處理器有被攻擊的危險(xiǎn)。
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傳蘋果新一代A12芯片由7nm工藝打造 臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)
今年的大部分Android旗艦手機(jī)都將使用高通最新的驍龍845處理器，當(dāng)中打頭陣的是三星下個(gè)月發(fā)布的Galaxy S9和S9+。至于蘋果這邊，最新的消息稱今年的iPhone X升級(jí)機(jī)型將使用一款和Android手機(jī)完全不同的處理器。
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華為P11或用劉海屏設(shè)計(jì)
雖然目前對(duì)于華為下一代旗艦的命名還不是很確定，但是有關(guān)該機(jī)的爆料卻是層出不窮。隨著2月底MWC的臨近，有關(guān)該機(jī)的細(xì)節(jié)陸續(xù)被曝光。
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三星最強(qiáng)處理器Exynos 9810發(fā)布
三星推出了自家獵戶座處理器的最新產(chǎn)品——Exynos9810。那么這款目前三星最頂級(jí)的手機(jī)處理器性能到底如何，下面我們一起來看看。
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Intel處理器爆出重大安全漏洞
用英特爾處理器的產(chǎn)品有了大麻煩!幾乎所有過去10年中生產(chǎn)的英特爾( INTC-US )處理器被發(fā)現(xiàn)有個(gè)重要的安全漏洞，可以允許「普通用戶只需啟動(dòng)某些程序，或透過Web瀏覽器中的JavaScript，就能在某種程度上辨識(shí)原應(yīng)受保護(hù)的內(nèi)核記憶體內(nèi)的內(nèi)容」，《Register》周二報(bào)導(dǎo)了這項(xiàng)發(fā)現(xiàn)。
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國(guó)產(chǎn)人工智能平臺(tái)型芯片“松江”芯明年有望量產(chǎn)
“華夏芯國(guó)產(chǎn)自主高端處理器和AI芯片發(fā)布會(huì)暨G60(松江區(qū))洞涇人工智能產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式”昨天在松江區(qū)舉行，華夏芯(北京)通用處理器有限公司對(duì)外發(fā)布中國(guó)首款64位高端嵌入式“長(zhǎng)城”系列CPU/DSP統(tǒng)一處理器IP和“松江”系列嵌入式人工智能專用處理器IP，以及基于上述全自主IP的多核SoC芯片平臺(tái)——北極星。據(jù)悉，這是國(guó)內(nèi)首次發(fā)布具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的人工智能平臺(tái)型芯片，不僅打破了國(guó)外壟斷，還初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)和完善我國(guó)自主可控的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈添上了重要一筆。
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