AMD Ryzen徹底刺痛了Intel,懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了,Skylake-X發(fā)燒級、Coffee Lake主流級新平臺都加速提前登場,規(guī)格也是突飛猛進。
不過,這種說法有些“反直覺”:處理器確實變小了,但是它們卻變得更強大,難道能耗還能降低?我們可能習慣性認為,尺寸更大,意味著更強勁,更強勁自然就需要更多的能耗。這種想法是否準確呢?你可能還不知道不同納米工藝具體意味著什么,以及它們對你智能手機運行游戲或者電池續(xù)航時間有何影響。
搶攻英特爾獨占的服務器市場,在手機領域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸,其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作,目標至2021年市占從零提高到25%,ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。
毫無疑問,移動互聯(lián)網(wǎng)之后,人工智能將成為未來最大的風口。前不久國務院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,規(guī)劃要求2030年中國人工智能產業(yè)競爭力達到國際領先水平,人工智能已上升到國家戰(zhàn)略高度。
提到芯片領域,大家都會在第一時間想到英特爾,我們使用的電腦,絕大多數(shù)都使用了英特爾的CPU。不過隨著智能手機行業(yè)的崛起和PC市場的萎靡,英特爾在營收上已經不如以前一樣強勢。
雖然Cortex-M處理器家族目標瞄準效能光譜較低端的區(qū)域,但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比,Cortex-M的效能依然算相當強悍。舉例來說,像是許多高效能微控
二零一七年七月二十七日 -- 中國訊 -- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可支持封包處理功能的全新高性能服務器刀片系統(tǒng)。這款型號為ATCA-7540的刀片系統(tǒng)采用兩顆剛推出、代號為Skylake的Intelò Xeonò Scalable 處理器。
服務于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc(LSE:ECM)集團旗下的貿易品牌RS Components (RS)今天宣布銷售Intel® Movidius™神經計算棒(NCS),它是用于超低功率深度學習推理的最新開發(fā)工具。該工具基于方便應用的USB 模式,讓開發(fā)者能夠在邊緣處為廣泛的設備開發(fā)人工智能(AI)應用,并進行原型制作。
可測試性定義為:產品能及時準確地確定其狀態(tài),隔離其內部故障的設計特性,以提高產品可測試性為目的而進行的設計被稱為可測試性設計。
微軟公司表示,已經為HoloLens眼鏡的芯片設計找到解決方案。憑借額外增加的一套人工智能處理器,可以分析用戶在設備上看到和聽到的內容,而不是浪費寶貴的微秒時間將數(shù)據(jù)發(fā)回云端。新處理器是該公司現(xiàn)有的全息處理單元的一個版本,今天在夏威夷檀香山的一項活動上對外公布。
近期在法蘭克福舉辦的國際超級計算大會上,涌現(xiàn)了很多令人興奮的新技術,驅動著廣泛應用于各行各業(yè)的人工智能和深度學習技術的發(fā)展。英特爾為人工智能技術的各個層面提供了一套廣泛全面的產品組合,其中包括即將推出的英特爾®至強®可擴展處理器以及英特爾現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),還有即將推出的代號為Knights Mill的英特爾®至強融核™處理器,將深度學習技術提升到了一個新高度。
在一個領域中,如果唯一不變的是變化,那么不需要對電子技術和設計方法的發(fā)展變化做多少回顧,就能見證到變化是如何使設計工程師能夠創(chuàng)建出下一代創(chuàng)新產品。微處理器得到大
AMD 與英特爾的戰(zhàn)爭從未停止,如今新一輪戰(zhàn)爭終于來襲,而且這可是時隔多年讓無數(shù)人期待已久的又一場好戲。最近,PassMark 更新了最新處理器的市場份額統(tǒng)計,而這份統(tǒng)計似乎已經足以成為英特爾再度覺醒的理由。因為來自 AMD 的激烈反抗,英特爾正開始失去對處理器市場的絕對控制。同時,更有來自民間的聲音顯示,AMD 的最新處理器陣容已經成功擄獲了大量消費者的關注。
據(jù)報道,在2013年被臺積電奪走iPhone的 A 系列處理器代工訂單后,三星電子將于明年再次為蘋果公司代工新iPhone的 A 系列處理器。
英特爾打破摩爾定律18-24個月的規(guī)律,僅16個月就推出全新處理器至強可擴展處理器家族,這背后隱藏了什么?
AMD Ryzen ThreadRipper系列發(fā)燒級處理器將于8月初上市,首批包括16核心1950X、12核心1920X兩款產品,國內價格分別為8499元、6999元,相比于Intel Core i9系列核心更多,價格卻更便宜。
日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技術開發(fā)競賽,目前正在開發(fā)一款名為“Deep Learning Unit”(DLU)的AI專用微處理器,宣稱這款微處理器與競爭對手產品相較,可提供每瓦單位10倍更佳的效能表現(xiàn),首款DLU微處理器預計將在富士通2018會計年度內推出,是否能對市場領先者NVIDIA形成挑戰(zhàn)壓力,值得觀察。
今天,英特爾公司在京召開主題為“芯飛躍 創(chuàng)未來”的新品發(fā)布會,宣布推出英特爾至強可擴展處理器。
英特爾?至強?可擴展處理器針對不斷演進的數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡基礎設施而特別設計,為企業(yè)提供業(yè)界最高的能源效率和系統(tǒng)級性能,比前代處理器平均提高1.65倍。在不斷增加的負載中包括人工智能,英特爾至強可擴展處理器的性能是前代的2.2倍。
紐約時報10日報導,英特爾(Intel Corp.) 現(xiàn)在正面臨可能對其數(shù)據(jù)中心芯片主導地位和獲利能力構成挑戰(zhàn)的新競爭力量。 IDC分析師Matthew Eastwood指出,英特爾擁有數(shù)據(jù)中心服務器處理器高達96%的市占率。 人工智能 (AI)的興起令專門用來處理大量雜隨機數(shù)據(jù)與復雜機器學習軟件的新運算硬件變得炙手可熱。 英特爾的通用芯片尚未針對最苛刻的任務進行調整,專用芯片則是在執(zhí)行影像/語音識別、語言翻譯的AI軟件時提供較好的效能。