處理器
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心處理器：與AMD爭云計算市場
英特爾周二宣布了一系列全新的數(shù)據(jù)中心處理器，計劃與AMD等公司爭奪云計算芯片這一有利可圖的市場。
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英特爾推出全新至強(qiáng)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心處理器，提供業(yè)界最高級別的性能和最豐富的功能
英特爾推出全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為企業(yè)提供突破性的性能，以處理需要大量計算的任務(wù)，其中包括實時分析、虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計算。今天發(fā)布的產(chǎn)品標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域十年以來最大的進(jìn)步。
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三星稱10nm工藝技術(shù)已穩(wěn)定 將專注7nm芯片
在看到處理器和存儲器芯片的需求不斷增長之后，三星公司最近將半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)分解成一個單獨的實體。該公司目前專注于其SoC業(yè)務(wù)，并在德克薩斯州的芯片廠投資近10億美元?，F(xiàn)在據(jù)報道，三星今天早些時候主辦了一
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揭秘：16nm/10nm/7nm處理器差距有多大？
隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。半導(dǎo)體行業(yè)離我們似乎很遙遠(yuǎn)，F(xiàn)inFET是什么東西，EUV又是
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ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別？
安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
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MIT研發(fā)新型“動態(tài)處理器緩存”技術(shù)：可提升30%性能
現(xiàn)代處理器普遍依賴于一套內(nèi)存模組來緩存數(shù)據(jù)，從而提升處理器在執(zhí)行日常計算任務(wù)時的速度。不過即便有了這個相對較快的緩存，其在執(zhí)行某些任務(wù)時仍有一些限制。一個形象點的例子是 —— 你該怎么將一枚方形的釘子穿過圓孔呢?為了克服這個問題，制造商們嘗試過增大緩存的規(guī)模，但又遲早會遇到相同的負(fù)面效應(yīng)。好消息是，麻省理工電氣工程與計算機(jī)科學(xué)系助理教授 Daniel Sanchez 解釋了一個全新的概念。
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兵敗如山倒,聯(lián)發(fā)科厄運連連三星成其救世主？
連連遭遇厄運的聯(lián)發(fā)科，今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片，二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%，雖然落在財測中偏低標(biāo)但是畢竟算是企穩(wěn)，近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max，采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite，或許是它正式進(jìn)入三星供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績。
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設(shè)計自己專用處理器該怎么完成？
做芯片設(shè)計的各位,在某個時刻,你也許會產(chǎn)生一個想法,“為什么不自己設(shè)計一個處理器呢?”或許是手頭的處理器并不好用;或許是想用的處理器貴的離譜;或許是你希望做
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智能手機(jī)已經(jīng)“被玩壞了”，來看看未來的“黑科技”
智能手機(jī)技術(shù)依然在飛速發(fā)展，每年都有新的攝像頭、處理器以及其他增強(qiáng)功能出現(xiàn)。不久前，智能手機(jī)指紋掃描儀、雙攝像頭以及非接觸式支付都曾被認(rèn)為是瘋狂的想法，然而在未來幾個月或幾年里，仍有許多令人敬畏的技術(shù)值得期待。無論你是在等待進(jìn)行重大升級，還是僅僅對即將到來的東西感興趣，這里有些智能手機(jī)技術(shù)將在不久的將來出現(xiàn)在即將推出的設(shè)備上。
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360 N5S新版前置雙攝拍照更清晰？
360手機(jī)N5S是今年5月份問市的一款定位中端的產(chǎn)品。
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英特爾推新嵌入式凌動處理器 專攻物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
日前，英特爾發(fā)布了一款全新的64位低功耗四核芯處理器系列——Atom x5-E8000。和其他x5系列處理器一樣，E8000系列同樣采用嵌入式設(shè)計，主要針對近兩年興起的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，而非平板、筆記本以及迷你PC等傳統(tǒng)消費領(lǐng)域。
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摩托羅拉Moto M2放棄驍龍835選擇聯(lián)發(fā)科
近日外媒報道稱，摩托羅拉計劃在2017年10月之前推出新款智能手機(jī)Moto M2，M系列是Moto去年推出定位中端的產(chǎn)品系列，不過即將推出的Moto M2上可能會采用6GB運存。
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蘋果新一代A10X處理器:10nm工藝 性能猛增
按照慣例，蘋果并不會公開具體的參數(shù)、規(guī)格，但跑分成績足以讓所有安卓CPU閉嘴。以安兔兔為例，蘋果A10X的綜合性能達(dá)到了23.4萬分。相比A10的18萬分的平均成績，大幅提升了30%左右。
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搭載麒麟960處理器 華為發(fā)布新旗艦榮耀9
昨日(6月27日)晚間，榮耀在德國柏林舉辦了全球發(fā)布會，正式發(fā)布了新旗艦榮耀9。 外觀設(shè)計方面，榮耀9首創(chuàng)15層工藝3D全面極光玻璃，玻璃與金屬圓潤過渡，5.15英寸好手感。玻
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三星首款物聯(lián)網(wǎng)處理器Exynos i T200即將量產(chǎn)
三星今天宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)首款面向IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的SoC處理器，型號為“Exynos i T200”，面向不需要強(qiáng)大計算性能，但在意功耗、連接性、安全的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
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基于MSP430和CC2530的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計
設(shè)計基于MSP430F149單片機(jī)為主控制單元，CC2530為數(shù)據(jù)采集單元的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)CC2530連接溫濕度傳感器AM2301、二氧化碳傳感器TGS4161和光照傳感器BH1750，對溫室大棚
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Imagination宣布擴(kuò)展 MIPS與Sequans的合作協(xié)議
2017年6月22日 ─ Imagination Technologies 宣布擴(kuò)展其與 Sequans Communications S.A 公司針對 MIPS 處理器 IP 的合作協(xié)議。 Sequans 已選用 MIPS CPU 作為其 LTE 芯片
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安森美半導(dǎo)體LC823450音頻處理器領(lǐng)航無線耳塞音頻市場
隨著無線技術(shù)的發(fā)展，人們長期使用的3.5mm耳機(jī)插孔正在淡出視線，無線耳塞將成為主流趨勢。對智能小巧、超低功耗音頻處理器的開發(fā)，將使手機(jī)制造商們邁出大膽的一步。這些高
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英特爾®酷睿™X系列處理器現(xiàn)已上市
北京——即日起，英特爾®酷睿™X系列4-10核處理器將面向廣大零售商開放預(yù)購，將于6月26日正式開始發(fā)貨。英特爾酷睿X系列全新處理器家族共包含九款產(chǎn)品，
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恩智浦和Harman深化合作，實現(xiàn)未來汽車互聯(lián)
全球車載信息娛樂半導(dǎo)體和汽車半導(dǎo)體的市場領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：NXPI)聯(lián)手互聯(lián)技術(shù)巨頭三星電子有限公司的全資子公司Harman
