近期在法蘭克福舉辦的國際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上,涌現(xiàn)了很多令人興奮的新技術(shù),驅(qū)動(dòng)著廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù)的發(fā)展。英特爾為人工智能技術(shù)的各個(gè)層面提供了一套廣泛全面的產(chǎn)品組合,其中包括即將推出的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器以及英特爾現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),還有即將推出的代號(hào)為Knights Mill的英特爾®至強(qiáng)融核™處理器,將深度學(xué)習(xí)技術(shù)提升到了一個(gè)新高度。
在一個(gè)領(lǐng)域中,如果唯一不變的是變化,那么不需要對電子技術(shù)和設(shè)計(jì)方法的發(fā)展變化做多少回顧,就能見證到變化是如何使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建出下一代創(chuàng)新產(chǎn)品。微處理器得到大
AMD 與英特爾的戰(zhàn)爭從未停止,如今新一輪戰(zhàn)爭終于來襲,而且這可是時(shí)隔多年讓無數(shù)人期待已久的又一場好戲。最近,PassMark 更新了最新處理器的市場份額統(tǒng)計(jì),而這份統(tǒng)計(jì)似乎已經(jīng)足以成為英特爾再度覺醒的理由。因?yàn)閬碜?AMD 的激烈反抗,英特爾正開始失去對處理器市場的絕對控制。同時(shí),更有來自民間的聲音顯示,AMD 的最新處理器陣容已經(jīng)成功擄獲了大量消費(fèi)者的關(guān)注。
據(jù)報(bào)道,在2013年被臺(tái)積電奪走iPhone的 A 系列處理器代工訂單后,三星電子將于明年再次為蘋果公司代工新iPhone的 A 系列處理器。
英特爾打破摩爾定律18-24個(gè)月的規(guī)律,僅16個(gè)月就推出全新處理器至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器家族,這背后隱藏了什么?
AMD Ryzen ThreadRipper系列發(fā)燒級(jí)處理器將于8月初上市,首批包括16核心1950X、12核心1920X兩款產(chǎn)品,國內(nèi)價(jià)格分別為8499元、6999元,相比于Intel Core i9系列核心更多,價(jià)格卻更便宜。
日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技術(shù)開發(fā)競賽,目前正在開發(fā)一款名為“Deep Learning Unit”(DLU)的AI專用微處理器,宣稱這款微處理器與競爭對手產(chǎn)品相較,可提供每瓦單位10倍更佳的效能表現(xiàn),首款DLU微處理器預(yù)計(jì)將在富士通2018會(huì)計(jì)年度內(nèi)推出,是否能對市場領(lǐng)先者NVIDIA形成挑戰(zhàn)壓力,值得觀察。
今天,英特爾公司在京召開主題為“芯飛躍 創(chuàng)未來”的新品發(fā)布會(huì),宣布推出英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。
英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器針對不斷演進(jìn)的數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施而特別設(shè)計(jì),為企業(yè)提供業(yè)界最高的能源效率和系統(tǒng)級(jí)性能,比前代處理器平均提高1.65倍。在不斷增加的負(fù)載中包括人工智能,英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的性能是前代的2.2倍。
紐約時(shí)報(bào)10日報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel Corp.) 現(xiàn)在正面臨可能對其數(shù)據(jù)中心芯片主導(dǎo)地位和獲利能力構(gòu)成挑戰(zhàn)的新競爭力量。 IDC分析師Matthew Eastwood指出,英特爾擁有數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器高達(dá)96%的市占率。 人工智能 (AI)的興起令專門用來處理大量雜隨機(jī)數(shù)據(jù)與復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)軟件的新運(yùn)算硬件變得炙手可熱。 英特爾的通用芯片尚未針對最苛刻的任務(wù)進(jìn)行調(diào)整,專用芯片則是在執(zhí)行影像/語音識(shí)別、語言翻譯的AI軟件時(shí)提供較好的效能。
英特爾周二宣布了一系列全新的數(shù)據(jù)中心處理器,計(jì)劃與AMD等公司爭奪云計(jì)算芯片這一有利可圖的市場。
英特爾推出全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,為企業(yè)提供突破性的性能,以處理需要大量計(jì)算的任務(wù),其中包括實(shí)時(shí)分析、虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施以及高性能計(jì)算。今天發(fā)布的產(chǎn)品標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)處理器領(lǐng)域十年以來最大的進(jìn)步。
在看到處理器和存儲(chǔ)器芯片的需求不斷增長之后,三星公司最近將半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)分解成一個(gè)單獨(dú)的實(shí)體。該公司目前專注于其SoC業(yè)務(wù),并在德克薩斯州的芯片廠投資近10億美元?,F(xiàn)在據(jù)報(bào)道,三星今天早些時(shí)候主辦了一
隨著智能手機(jī)的發(fā)展,半導(dǎo)體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。半導(dǎo)體行業(yè)離我們似乎很遙遠(yuǎn),F(xiàn)inFET是什么東西,EUV又是
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對移動(dòng)行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久,獲得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低。
現(xiàn)代處理器普遍依賴于一套內(nèi)存模組來緩存數(shù)據(jù),從而提升處理器在執(zhí)行日常計(jì)算任務(wù)時(shí)的速度。不過即便有了這個(gè)相對較快的緩存,其在執(zhí)行某些任務(wù)時(shí)仍有一些限制。一個(gè)形象點(diǎn)的例子是 —— 你該怎么將一枚方形的釘子穿過圓孔呢?為了克服這個(gè)問題,制造商們嘗試過增大緩存的規(guī)模,但又遲早會(huì)遇到相同的負(fù)面效應(yīng)。好消息是,麻省理工電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)系助理教授 Daniel Sanchez 解釋了一個(gè)全新的概念。
連連遭遇厄運(yùn)的聯(lián)發(fā)科,今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片,二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%,雖然落在財(cái)測中偏低標(biāo)但是畢竟算是企穩(wěn),近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max,采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite,或許是它正式進(jìn)入三星供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績。
做芯片設(shè)計(jì)的各位,在某個(gè)時(shí)刻,你也許會(huì)產(chǎn)生一個(gè)想法,“為什么不自己設(shè)計(jì)一個(gè)處理器呢?”或許是手頭的處理器并不好用;或許是想用的處理器貴的離譜;或許是你希望做
智能手機(jī)技術(shù)依然在飛速發(fā)展,每年都有新的攝像頭、處理器以及其他增強(qiáng)功能出現(xiàn)。不久前,智能手機(jī)指紋掃描儀、雙攝像頭以及非接觸式支付都曾被認(rèn)為是瘋狂的想法,然而在未來幾個(gè)月或幾年里,仍有許多令人敬畏的技術(shù)值得期待。無論你是在等待進(jìn)行重大升級(jí),還是僅僅對即將到來的東西感興趣,這里有些智能手機(jī)技術(shù)將在不久的將來出現(xiàn)在即將推出的設(shè)備上。
360手機(jī)N5S是今年5月份問市的一款定位中端的產(chǎn)品。