三星能做到智能手機(jī)行業(yè)老大的一個(gè)重要原因就是他們擁有業(yè)界最齊全的手機(jī)元件供應(yīng),從處理器內(nèi)存、閃存再到屏幕、電池、攝像頭無一不包。別的不說,就光是Exynos處理器,從Exynos 7420開始性能就足以跟高通驍龍旗艦一較高下了,魅族在跟高通和解之前就很依賴三星Exynos處理器做高端手機(jī),去年底魅族推的Pro 6 Plus用的就是Exynos 8890處理器,只不過這個(gè)手機(jī)時(shí)常缺貨。三星對(duì)外供應(yīng)Exynos處理器之路并不順暢,這事還得怨高通太霸道了。
今年電子產(chǎn)品漲價(jià)是主旋律,手機(jī)廠商已經(jīng)普遍行動(dòng),面對(duì)面板、DRAM內(nèi)存、固態(tài)硬盤、鋰電池等零部件成本的上漲,PC廠商也坐不住。
三星對(duì)外供應(yīng)Exynos處理器之路并不順暢,這事還得怨高通太霸道了。
市場傳出,全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)已打造個(gè)人電腦(PC)用處理器驍龍(Snapdragon)845,首款終端產(chǎn)品將是廣達(dá)為惠普(HP)代工的機(jī)種,將開始踩英特爾(Intel)和超微(AMD)的地盤。正當(dāng)市場仍在為三星代工的首顆10納
聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢(shì)如虹,在中國增長最快的兩個(gè)手機(jī)品牌OPPO和vivo的推動(dòng)下創(chuàng)下營收和市占新高,去年二季度更首次在中國手機(jī)芯片市場超過高通,但是此后出貨量開始出現(xiàn)停滯跡象,近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。
在剛剛結(jié)束的新品發(fā)布會(huì)上,高通對(duì)其入門級(jí)移動(dòng)處理器平臺(tái)進(jìn)行了升級(jí),他們推出了較低端的處理器高通205,這款處理器旨在為印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)欠發(fā)達(dá)地區(qū)的用戶,帶去更流暢的網(wǎng)絡(luò)連線體驗(yàn)。寫
如題,先從大廠說起。目前芯片廠商有三類:IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠,集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、投向消
3月20日下午消息,高通計(jì)劃針對(duì)功能機(jī)推出205處理器,讓其具備例如4G網(wǎng)絡(luò)等更多智能手機(jī)功能。
自動(dòng)駕駛發(fā)展迅速,發(fā)展前景良好,各個(gè)公司都想來分一杯羹,而日前半導(dǎo)體芯片龍頭企業(yè)英特爾宣布將收購以色列自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye,涉及交易金額達(dá)153億美元,成為收購Altera之后,英特爾歷史上第二大規(guī)模并購案,該交易預(yù)計(jì)將在未來的9個(gè)月內(nèi)完成。
μC/OS-II是一種代碼公開、可裁剪的嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)。該內(nèi)核通過實(shí)現(xiàn)搶占式任務(wù)調(diào)度算法和多任務(wù)間通信等功能,使之具有執(zhí)行效率高、實(shí)時(shí)性能優(yōu)良等特點(diǎn)。另外,
近日,高通的幾位高管,包括CDMA技術(shù)高級(jí)市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier,暢談了移動(dòng)平臺(tái)的諸多方面,尤其是
現(xiàn)在最新的消息顯示,松果電子已經(jīng)攜手臺(tái)積電,利用16nm工藝生產(chǎn)下一代八核、五模芯片澎湃S2,目前樣品已經(jīng)完成,預(yù)定第3季量產(chǎn),第4季搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。
同為芯片巨頭的AMD與英特爾,它們爭奪PC芯片市場的戰(zhàn)爭就從未停歇過。就在3前幾天,AMD展示了代號(hào)為“Naples”的高性能服務(wù)器CPU,今天我們就來聊一聊“AMD的新處理器會(huì)不會(huì)成功超車英特爾?
具備領(lǐng)先科技的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊,單板計(jì)算機(jī)(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技,推出超薄工業(yè)級(jí)主版conga-IC175,基于全新第七代英特爾®酷睿TM U Kaby Lake 處理器,面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備。該模塊特別適用于有空間限制,具備高性能,低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)。除了新一代處理器性能的提升,該模塊也提供全面的物聯(lián)網(wǎng)支持,包括用于3G/4G或窄帶(2G)連接的SIM卡插槽和第一版的康佳特物聯(lián)網(wǎng)(IoT) API。該單板將于德國嵌入式展首度亮相。(展位號(hào):
據(jù)外媒(PCWorld)報(bào)道,Naples芯片將在今年第二季度正式上市,直接瞄準(zhǔn)被英特爾牢牢占據(jù)的服務(wù)器市場。AMD現(xiàn)任服務(wù)器業(yè)務(wù)主管Forrest Norrod表示:面向企業(yè)級(jí)市場的Naple
2月28日,傳言兩年多的的小米自研芯片終于來了。站在演講臺(tái)上的小米創(chuàng)始人雷軍,捏起一塊小米自研芯片澎湃S1,對(duì)臺(tái)下觀眾調(diào)侃道:“這不是一個(gè)‘PPT’芯片
2月28日,小米發(fā)布了小米松果芯片,成為繼華為之后,國內(nèi)第二家自主研發(fā)手機(jī)芯片的廠商。自主研發(fā)手機(jī)芯片,代表深厚的研發(fā)能力。在小米之前,在國內(nèi)市場共一百多家手機(jī)廠
2月28日,小米推出自主研發(fā)智能手機(jī)芯片澎拜S1,這標(biāo)志小米成為繼華為之后,第二家擁有自主研發(fā)處理器能力的中國智能手機(jī)公司。目前,全球范圍內(nèi)手機(jī)芯片主要的玩家是高通、聯(lián)發(fā)科,以及手機(jī)企業(yè)里的蘋果、三星、華為
我們經(jīng)常看到一些網(wǎng)友提問,其中就有問到“同樣是T880,MP4和MP12有什么區(qū)別”,以及“為什么三星處理器的GPU就比海思和聯(lián)發(fā)科更受待見”。這兩個(gè)問題其實(shí)是共通的,本文中筆者就來詳細(xì)解讀一下相關(guān)的概念。
最近,國產(chǎn)芯片成為了網(wǎng)絡(luò)熱詞,在“愛國”的大趨勢(shì)下,動(dòng)輒就標(biāo)榜“自主研發(fā)”。從桌面級(jí)平臺(tái)的“龍芯”開始,到后來的服務(wù)器平臺(tái)。