基于英國(guó)ARM控股公司提供的授權(quán)和設(shè)計(jì)方案,全球許多企業(yè)能夠很簡(jiǎn)單進(jìn)行自有手機(jī)應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā)。日前,中國(guó)手機(jī)廠商小米傳出將會(huì)在新手機(jī)中采用自家處理器的消息,不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)媒體分析,這將是小米一個(gè)頗具風(fēng)險(xiǎn)的舉
高通驍龍?zhí)幚砥髟?016年可謂風(fēng)光無(wú)限,驍龍820和驍龍821兩款處理器幾乎橫掃了所有的頂級(jí)安卓手機(jī)。本著“宜將剩勇追窮寇”的精神,在CES 2017上,高通又發(fā)布了全新旗艦——驍龍835處理器。這一次,高通又會(huì)在驍龍835上帶來(lái)如何強(qiáng)悍的性能和特別的設(shè)計(jì)呢?
消息人士透露,中國(guó)的小米公司計(jì)劃推出一款定制微芯片的手機(jī)。這一跡象表明小米欲在高度競(jìng)爭(zhēng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)脫穎而出并且雄心勃勃地希望加入全球頂級(jí)手機(jī)制造商隊(duì)列。中國(guó)公司正在加大努力開(kāi)發(fā)自己的技術(shù)以讓自己處于領(lǐng)先地位,同時(shí)提供硬件和軟件能夠更加無(wú)縫銜接的手機(jī)。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今日宣布推出i.MX 8M系列應(yīng)用處理器,專(zhuān)為滿足日益增長(zhǎng)的音頻和視頻系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì),適用于智能家居和智能移動(dòng)應(yīng)
聯(lián)芯和高通即將成立合資公司,目標(biāo)是中低端處理器市場(chǎng)。但想想也知道,聯(lián)芯和高通合作開(kāi)發(fā)中低端處理器,勢(shì)必會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因?yàn)槿绻咄ㄅc聯(lián)芯合作推出中低端處理器,其產(chǎn)品在架構(gòu)和性價(jià)比、技術(shù)等方面都會(huì)更好。不過(guò),目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認(rèn)。
2017年1月6日,臺(tái)北 - 嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel® Core™處理器家族(曾用名Kaby Lake)的全系嵌入式計(jì)算平臺(tái)。這些平臺(tái)主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898,以及工業(yè)主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產(chǎn)品均搭載第7代Intel® Core™處理器家族并預(yù)集成研華專(zhuān)屬WISE-PaaS IoT平臺(tái)軟件服務(wù),因此具備卓越的視覺(jué)功能、突出的CPU和顯卡性能,以及出色的4K顯示性能,成為零售交易終端、數(shù)字標(biāo)牌和顯示屏、工業(yè)設(shè)計(jì)和自動(dòng)化、數(shù)字安全和監(jiān)控等應(yīng)用的理想選擇。
近日有報(bào)道稱(chēng),英特爾正準(zhǔn)備推一批速度更快的 Kaby Lake 處理器,以回應(yīng) AMD Ryzen 芯片的挑釁......
俗話說(shuō),每逢佳節(jié)胖三斤,在年前就已經(jīng)有消息放出說(shuō)年后多個(gè)DIY硬件都會(huì)集體漲價(jià),而確實(shí)有好幾個(gè)品牌都已經(jīng)落實(shí)了具體的漲價(jià)方案,坐等漲價(jià)的節(jié)奏。不過(guò),萬(wàn)幸的是,Intel的處理器卻價(jià)格抄底!
有關(guān)小米成立芯片公司松果電子,并且將在小米手機(jī)中使用自家處理器的消息一直不絕于耳,但缺乏“實(shí)錘”。直到近日,松果電子一系列的消息得到曝光,才逐漸坐實(shí)了
時(shí)代在改變,社會(huì)在進(jìn)步,隨著各種功能強(qiáng)大且存儲(chǔ)器資源豐富的處理器開(kāi)發(fā)的硬件和軟件平臺(tái)的出現(xiàn)于漸漸普及,嵌入式開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)生了變化。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,消息人士透露,蘋(píng)果公司正在設(shè)計(jì)一款用于未來(lái)Mac便攜式電腦的新芯片,從而逐步取代目前所使用的英特爾芯片產(chǎn)品。消息人士表示,該款芯片去年已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)
Intel的Kaby Lake處理器除了大家熟悉的普通消費(fèi)級(jí)處理器之外,還有更高端的高性能處理器,目前有消息稱(chēng)Intel將會(huì)在8月的科隆游戲展上公布基于Kaby Lake架構(gòu)的高性能處理器,搭載的是X299主板。
智能手機(jī)經(jīng)過(guò)激烈的軍備競(jìng)賽,不僅大大縮短移動(dòng)處理器的演進(jìn)周期,也讓智能化的野心遍布每一塊屏幕。繼手機(jī)、可穿戴設(shè)備之后,智能汽車(chē)的新浪潮正在掀起。
對(duì)于過(guò)去2016年,相信每個(gè)人都有自己的總結(jié),或詳實(shí),或簡(jiǎn)單。那么2016年的手機(jī)市場(chǎng),又該如何總結(jié)呢?就手機(jī)芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō),驍龍821、三星獵戶座、聯(lián)發(fā)科Helio X10以及海思麒麟芯片...
近日,魯大師發(fā)布2016年度芯片排行榜,華為旗下旗艦芯海思麒麟960以107248高分獲得CPU排行冠軍。據(jù)悉,此次排行與之前不同,不再是以多核浮點(diǎn)為排行依據(jù),而是集合了CPU和GPU兩個(gè)項(xiàng)目的總分。這樣的排行你滿意嗎?
雖然到了年底,但手機(jī)市場(chǎng)仍然有不少新消息傳來(lái),今天早些時(shí)候,有分析師透露了蘋(píng)果下一代處理器的消息,消息顯示,蘋(píng)果下一代處理器A11將采用10nm工藝,據(jù)說(shuō)性能更加強(qiáng)大。
Intel第7代酷睿,也就是Kaby Lake處理器的全部桌面型號(hào)已經(jīng)悉數(shù)開(kāi)賣(mài)。雖然Core i系列依然延續(xù)提提主頻這樣“不求有功但求無(wú)過(guò)”的升級(jí)策略,但奔騰全系支持超線程就談得上良心了。
移動(dòng)處理器,也就是我們通常說(shuō)的AP,是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無(wú)線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后,它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”??缛肓?017,這些性能強(qiáng)悍的怪獸已經(jīng)把目光瞄向了自動(dòng)駕駛汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、VR甚至人工智能。在進(jìn)入了這些市場(chǎng)以后,曾經(jīng)相對(duì)專(zhuān)一的供應(yīng)商們似乎多了更多的想法,而隨之而來(lái)復(fù)雜性也有了指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)
AMD的Ryzen處理器被傳在下月底的GDC大會(huì)上發(fā)布,看樣子春節(jié)回來(lái)之后不需要多久,A飯就有可能用上新一代AMD處理器了。AMD全球技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)的高管Robert Hallock日前在采訪中確認(rèn)Ryzen上市時(shí)不會(huì)只有一款產(chǎn)品型號(hào),會(huì)有更多選擇給大家。雖然他還不提及性能、功耗表現(xiàn),但他強(qiáng)調(diào)作為一個(gè)游戲玩家,Ryzen能滿足大家的需要,它就是人們所期待的那種處理器。
2016年已經(jīng)成為歷史,各種各樣的總結(jié)回顧層出不窮。外媒近日就對(duì)2016年最頂級(jí)的幾款手機(jī)SoC處理器進(jìn)行了一番集中PK,包括高通驍龍821、三星Exynos 8890、聯(lián)發(fā)科Helio X25,以及中國(guó)本土的華為麒麟960。