處理器
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小米自主處理器“步槍”規(guī)格推測!6核20nm工藝
小米近期主動泄露了一款6.4英寸的超大屏手機新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機將會搭載小米與聯(lián)芯合作開發(fā)的處理器，代號“步槍”。根據(jù)小米新品發(fā)布前喜歡透露些真真假假
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小米+步槍！小米自主處理器“步槍”來了
小米目前是國內(nèi)手機品牌的領(lǐng)頭羊，佼佼者。從小米手機銷售的火爆程度就可見一般，上市至今一個多月的小米5還有很多人搶不到。而近日，有多個消息稱，小米自主研發(fā)的芯片已經(jīng)完成了，代號“rifle(步槍)”。
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物聯(lián)網(wǎng)時代下智能服務(wù)器芯片的技術(shù)變革
按照目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，預(yù)計2020年會有數(shù)十億設(shè)備連通在一起。據(jù)權(quán)威電子行業(yè)研究機構(gòu)IMS Research研究表明，這首先起源于第一波的電腦和筆記本電腦，隨后是第二波的智
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驍龍820大殺四方！2016年旗艦處理器跑分大比拼
隨著魅族Pro6、華為P9 Plus的發(fā)布，各家芯片廠商頂級的手機處理器，都已經(jīng)和大家見面了。那么不同品牌的處理器在性能方面有哪些差異呢?安兔兔就從性能方面給大家展開綜合對比，其中包括綜合性能、CPU單核性能、CPU綜合性能，GPU性能這四個維度，讓我們來看誰的性能最強吧。
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自主架構(gòu)處理器需求增加 ARM營收亮眼
轉(zhuǎn)自臺灣經(jīng)濟日報消息，ARM公布旗下2016財年第一季財報結(jié)果，顯示因為三星、華為、蘋果、Qualcomm等自主架構(gòu)處理器需求增加，因此實際營收達3.98億美元，相比去同期成長14%
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雷軍放大招！小米Max配置：自主研發(fā)“步槍”處理器
小米就要放大招了，期待嗎?
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13個必知的ARM知識點
ARM芯片的優(yōu)點小編在這里不用多說，很多朋友肯定能夠非常熟練地進行羅列。對于新手來說，這款處理器優(yōu)點頗多易于上手，非常適合在學(xué)習(xí)初期使用。但在開始使用ARM進行實際操
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英特爾面向“云本”推廣Apollo Lake處理器
在中國舉行的英特爾開發(fā)者論壇上，這家芯片巨頭對越發(fā)流行的低價Windows筆記本的新款CPU展開了推廣。微軟幾年前開始以超低價向廠商提供Windows系統(tǒng)，希望吸引他們開發(fā)低價W
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收購Altera不虧!英特爾Xeon處理器性能提升70%
本次IDF會議上，Intel宣布集成了FPGA芯片的Xeon E5 2600 v4處理器已經(jīng)出貨，Intel花費167億美元收購的Altera公司總算沒虧，Xeon處理器在FPGA芯片的幫助下每瓦性能提升了70%。
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五個知識點搞清單片機和DSP的不同
在各大論壇和網(wǎng)站上，關(guān)于單片機和DSP的相關(guān)文章較多，基礎(chǔ)知識不夠牢固的初學(xué)者經(jīng)常會將這兩種不同的概念進行混淆，而網(wǎng)上的一些相關(guān)資料也不夠明確，因此很多朋友始終處于
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誰是王者？一張圖看懂2016手機處理器排行榜
手機處理器相當(dāng)于人類的大腦，它負責(zé)處理、運算手機內(nèi)部的所有數(shù)據(jù)，是手機性能最核心的決定性芯片。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來自于手機處理器
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基于ARM9處理器的嵌入式指紋識別系統(tǒng)設(shè)計
0 引言指紋鑒定是人身識別最重要的手段之一， 指紋自動識別系統(tǒng)給指紋鑒定工作提供了一個新的平臺， 并使指紋自動識別系統(tǒng)在身份認證方面具有更廣闊的前景。目前， 自動指
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象
今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)衰退?市場研究機構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測報告指出，因為宏觀經(jīng)濟景氣低迷、記憶體價格疲軟，以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應(yīng)
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AlphaGo之后：我國研發(fā)全球首個能“深度學(xué)習(xí)”的處理器芯片
日前，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所(以下簡稱中科院計算所)發(fā)布了全球首個能夠“深度學(xué)習(xí)”的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器芯片，名為“寒武紀”。該課題組負責(zé)人之一、中科院計算所陳天石博士透露，這項成果將于今年內(nèi)正式投入產(chǎn)業(yè)化。在不久的未來，反欺詐的刷臉支付、圖片搜索等都將更加可靠、易用。
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高通手機處理器設(shè)計要領(lǐng)：不能超過3W、45℃
近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是
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兼顧處理器效能與功耗 大小核設(shè)計架構(gòu)突起
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計架構(gòu)，期將不同運算任務(wù)分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳
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AMD擴展低功耗G系列處理器產(chǎn)品陣容
AMD(NASDAQ：AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(system-on-chip;SoC)與嵌入式G系列LX SoC，給客戶提供種類多樣、不同效能等級的產(chǎn)品解決方案。新產(chǎn)品可協(xié)助開發(fā)者從
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iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造
芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。根據(jù)臺積電公布的時間表，7
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東芝面向單眼攝像機推出圖像識別處理器新產(chǎn)品
支持在先進駕駛員輔助系統(tǒng)應(yīng)用中進行夜間行人檢測東芝公司今日宣布推出“TMPV7602XBG”，以此擴大其面向汽車應(yīng)用的TMPV760系列圖像識別處理器產(chǎn)品陣容，“TMPV7602XBG”適合于先進駕駛員輔助系統(tǒng)
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7未到8先行？5.8寸OLED屏幕＋7nm A12處理器！
日前，ARM、臺積電宣布達成長期合作協(xié)議，主要是關(guān)于未來7nm FinFET工藝方面的。雖然具體細節(jié)沒有披露，但是外媒已經(jīng)開始YY這對蘋果的影響了。臺積電目前量產(chǎn)的工藝是16nm FinFET，與三星14nm FinFET共同為蘋果代工i
