手機(jī)處理器相當(dāng)于人類的大腦,它負(fù)責(zé)處理、運(yùn)算手機(jī)內(nèi)部的所有數(shù)據(jù),是手機(jī)性能最核心的決定性芯片。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣,其決定權(quán)均來(lái)自于手機(jī)處理器
0 引言指紋鑒定是人身識(shí)別最重要的手段之一, 指紋自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)給指紋鑒定工作提供了一個(gè)新的平臺(tái), 并使指紋自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)在身份認(rèn)證方面具有更廣闊的前景。目前, 自動(dòng)指
今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)衰退?市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出,因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價(jià)格疲軟,以及市場(chǎng)缺乏可推動(dòng)晶片消耗的“殺手級(jí)應(yīng)
日前,中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(以下簡(jiǎn)稱中科院計(jì)算所)發(fā)布了全球首個(gè)能夠“深度學(xué)習(xí)”的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器芯片,名為“寒武紀(jì)”。該課題組負(fù)責(zé)人之一、中科院計(jì)算所陳天石博士透露,這項(xiàng)成果將于今年內(nèi)正式投入產(chǎn)業(yè)化。在不久的未來(lái),反欺詐的刷臉支付、圖片搜索等都將更加可靠、易用。
近日,高通的幾位高管,包括CDMA技術(shù)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier,暢談了移動(dòng)平臺(tái)的諸多方面,尤其是
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)力推下,處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計(jì)架構(gòu),期將不同運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核心處理,藉此發(fā)揮最佳
AMD(NASDAQ:AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip;SoC)與嵌入式G系列LX SoC,給客戶提供種類多樣、不同效能等級(jí)的產(chǎn)品解決方案。新產(chǎn)品可協(xié)助開發(fā)者從
芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)17日表示,正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝,最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。根據(jù)臺(tái)積電公布的時(shí)間表,7
支持在先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)應(yīng)用中進(jìn)行夜間行人檢測(cè)東芝公司今日宣布推出“TMPV7602XBG”,以此擴(kuò)大其面向汽車應(yīng)用的TMPV760系列圖像識(shí)別處理器產(chǎn)品陣容,“TMPV7602XBG”適合于先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)
日前,ARM、臺(tái)積電宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議,主要是關(guān)于未來(lái)7nm FinFET工藝方面的。雖然具體細(xì)節(jié)沒(méi)有披露,但是外媒已經(jīng)開始YY這對(duì)蘋果的影響了。臺(tái)積電目前量產(chǎn)的工藝是16nm FinFET,與三星14nm FinFET共同為蘋果代工i
這兩天被AMD的Radeon Pro Duo及Polaris顯卡及PPT刷屏了,現(xiàn)在來(lái)看一點(diǎn)不同的吧。除了顯卡之外,AMD今年還會(huì)正式推出Zen處理器,據(jù)說(shuō)8核16線程、TDP只有95W,單核性能可拼Skylake,不過(guò)Intel今年也不會(huì)坐以待斃,Q3季
“阿爾法狗”(AlphaGo)以4:1戰(zhàn)勝李世石,這讓人工智能備受關(guān)注。AlphaGo目前使用了約170個(gè)圖形處理器(GPU)和 1200個(gè)中央處理器(CPU),這些設(shè)備可能需要占用一個(gè)機(jī)房,還要配備大功率的空調(diào),以及多名專家
這兩天被AMD的Radeon Pro Duo及Polaris顯卡及PPT刷屏了,現(xiàn)在來(lái)看一點(diǎn)不同的吧。除了顯卡之外,AMD今年還會(huì)正式推出Zen處理器,據(jù)說(shuō)8核16線程、TDP只有95W,單核性能可拼
21ic訊 德州儀器(TI)日前宣布其與大眾汽車公司已經(jīng)針對(duì)一款全新的信息娛樂(lè)平臺(tái)展開合作。該平臺(tái)可提供目前市面上最佳的動(dòng)態(tài)技術(shù),并且?guī)?lái)全新層次的性能、靈活性和適應(yīng)性。
上個(gè)星期,AMD 公司全球技術(shù)市場(chǎng)主管 Robert Hallock 提到了該公司即將推出的產(chǎn)品線。正如預(yù)期的那樣,雖然 Robert Hallock 透露的信息非常有限,但是我們還是知道了 AMD
最近看科技新聞,經(jīng)??吹?0nm、7nm處理器工藝最新報(bào)道,14/16nm才經(jīng)歷了兩代產(chǎn)品的更替,不禁概嘆芯片制程的發(fā)展日新月異。一直以來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè),尤其是處理器的工藝制程和架構(gòu)都是技術(shù)宅所關(guān)心的內(nèi)容。其中,在工
21ic訊 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ,最新一代DIGI光傳送網(wǎng)(Optical Transport Network, OTN)處理器已進(jìn)入大批量生
趙云科技現(xiàn)于2016年嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展 (Embedded World) 參展,此次展出時(shí)間為2月23~25日,展出地點(diǎn)在德國(guó)紐倫堡2館,攤位編號(hào):619。趙云科技將展出最新一代適用
如果說(shuō)特斯拉與蘋果之間真的在下一局棋,那么后者在人才方面顯然占據(jù)了上風(fēng)。就在幾周前傳出特斯拉聘請(qǐng)傳奇芯片架構(gòu)師吉姆·凱樂(lè)(Jim Keller)為新任“自動(dòng)巡航
21ic訊 提供嵌入式計(jì)算機(jī)模塊、單板計(jì)算機(jī)和EDMS定制化服務(wù)的領(lǐng)先技術(shù)公司—德國(guó)康佳特科技,于德國(guó)Embedded World展會(huì),推出基于英特爾®處理器的高擴(kuò)展性Thin Mi