平心而論,Intel Edison也好,Intel Galileo也好,都是很不錯的開發(fā)板。無論是硬件還是軟件平臺資源,在開源大潮之下,全面呈現(xiàn)給用戶。特別是豐富的軟件開發(fā)平臺,讓入門或資深用戶都能找到適合自己的工具。
無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星,還是十核的聯(lián)發(fā)科,它們的下一代處理器的制程都將在明年集體奔向10nm。不得不說,這在手機硬件演進中是非常少見的一次巨大升級。
今天,我將重點介紹一款基于新型MIPS64、具有高性能架構(gòu)和兩個對應處理器的產(chǎn)品,這款產(chǎn)品來自中國龍芯公司(Loongson Technology)。該公司組織召開了一次發(fā)布會,在發(fā)布會
后門?漏洞?近日高通CPU被爆巨大漏洞,聯(lián)發(fā)科x10笑了....信息安全研究公司Check Point近期發(fā)現(xiàn)了高通處理器Android手機的4個新漏洞。通過這些漏洞,黑客可以完全控制受影響的手機。這些漏洞被稱作“Quadrooter
今天,英特爾公司在北京召開主題為“至強芯融合 智悉數(shù)據(jù)之路”的英特爾至強融核應用創(chuàng)新論壇,攜手10余家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及來自科研探索和機器學習領(lǐng)域的最
處理器發(fā)展至今 該出現(xiàn)新的摩爾定律了根據(jù)本月早期發(fā)布的《2015 國際半導體技術(shù)發(fā)展藍圖》,到 2021 年,芯片制造商將無法繼續(xù)縮小晶體管的尺寸,電腦處理器上承載的晶體管數(shù)量將達到最大。
2016年7月7日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與威盛電子(VIA Technologies, Inc.)簽訂了全球分銷協(xié)議,威盛電子是全球高集成嵌入式平臺及系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導
英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財報電話會議上,英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認,英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。Anandtech網(wǎng)站指出,“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應鏈合作
中科院計算所與寒武紀公司提出了國際上首個稀疏深度學習處理器Cambricon-X,相關(guān)工作于近日被計算機體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域頂級國際會議MICRO 2016(International Symposium on Mic
你知道現(xiàn)在的手機處理器已經(jīng)發(fā)展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個內(nèi)核來同時運行很多應用程序,操作游戲和高質(zhì)量視頻流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的
設(shè)計基于MSP430F149單片機為主控制單元,CC2530為數(shù)據(jù)采集單元的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)CC2530連接溫濕度傳感器AM2301、二氧化碳傳感器TGS4161和光照傳感器BH1750,對溫室大棚
2010年開始,Intel悄悄成立了代工工廠,當時還是22nm。后來進入10nm級,Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為芯片一哥,需求量驚人...
近日消息,ARM宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃,借此以強化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本...
現(xiàn)在還沒聽說過 Akhan 半導體公司并不奇怪。但這家初創(chuàng)公司可能在未來聲名大噪。他們的產(chǎn)品將是未來智能手機、智能手表、筆記本或虛擬現(xiàn)實眼鏡的核心部件。Akhan 的產(chǎn)品不僅能夠提升設(shè)備的性能,還能增加設(shè)備的壽命。
最近想學學Arm,找了點資料,共享下。ARM簡介1. ARM只賣知識產(chǎn)權(quán),不賣(物理的,實質(zhì)的)產(chǎn)品。2. 全世界100多家公司購買了ARM授權(quán),包括三星,Freescale、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments
對于iPhone7搭載的A10芯片,三星和臺積電一直斗爭得如火如荼,距離iPhone 7正式上市,還有僅僅兩個月左右的時間,蘋果的各大供應商以及代工廠商也在快馬加鞭趕產(chǎn)量。作為蘋果A10芯片主要代工廠商,臺積電也因iPhone
ARM架構(gòu)統(tǒng)治著幾乎整個智能手機行業(yè),這是人所共知的,事實上ARM已經(jīng)滲透進入我們生活的方方面面,特別是很多不起眼的嵌入式應用。當然,ARM也不是無所不能,有一個領(lǐng)域就是他們覬覦很久但卻始終沒有太大作為&mdash
華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝,創(chuàng)造了國產(chǎn)移動芯片的新高度,而接下來的麒麟960,華為仍然要奪下兩個第一!據(jù)最新消息,麒麟960
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.將與谷歌展開創(chuàng)新合作,將Android 操作系統(tǒng)功能直接嵌入到汽車中。該創(chuàng)新計劃旨在
繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠成功量產(chǎn)后,近日,該公司再次宣布北京廠成功量產(chǎn)驍龍425,這標志著中芯國際在28nm技術(shù)上向前跨出了關(guān)鍵一步......