處理器是驅(qū)動智能手機最核心的組件,而每一年智能手機的進步總是伴隨著處理器的發(fā)展,而隨著移動行業(yè)變得越來越壯大,越來越多的廠商開始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前,LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開發(fā),
越來越多的繪圖運算資源開始轉(zhuǎn)移至云端,以滿足廣泛的用戶需求。提供遠端繪圖處理器(GPU)功能的供應(yīng)商預(yù)計將面臨新的競爭局面。遠端的繪圖核心伺服器將“發(fā)揮更重要但
ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計、原型建模和制造的設(shè)計人員提供免費的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。設(shè)計人員可以通過ARM DesignStart門戶網(wǎng)站獲取這一打包服務(wù),具體包括: ·Cortex-M0處理器及系統(tǒng)設(shè)計工具包(SDK),其中包括系統(tǒng)IP、外設(shè)、測試平臺以及相關(guān)軟件;
據(jù)說下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來的新架構(gòu),相較現(xiàn)有設(shè)計在性能和功耗方面都有較大改 進,采用16nm工藝。
據(jù)外電報道,一直著眼于向移動處理器市場之外進行擴張的高通,周四對外推出一款24核服務(wù)器處理器。這將是高通向英特爾主宰的服務(wù)器處理器市場發(fā)起的首次攻擊。高通高級副總
德州儀器全新AM57x系列與處理器SDK可為強大的Sitara™處理器平臺帶來無與倫比的集成性、可擴展性、外設(shè)及易用性日前,德州儀器(TI)宣布推出其處理器平臺中性能最高的器
今天Intel低調(diào)地發(fā)布了Skylake架構(gòu)至強E3-1200 v5家族處理器,本來以為平民神器E3-1230后繼有人,但有個天大的悲劇消息——Intel的至強E3處理器很有可能只能用在服務(wù)器級主板上,也就是說至強E3-1230 v3
英特爾已經(jīng)將Skylake架構(gòu)擴展到了入門級工作站處理器市場,并且推出了好用不貴的至強E3-1200 v5系列。
AMD第3季度財報中,再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán)給南通富士通,轉(zhuǎn)為雙方合資。導(dǎo)致AMD經(jīng)營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競
蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能,在硬件上,該功能依靠iPhone6s以及6s Plus使用具備 3D Touch 技術(shù)的Retina HD顯示屏和電容式傳感器。軟件上,iOS9增加了pee
10月17日消息,據(jù)《華爾街日報》報道,此前威斯康星大學(xué)向法院起訴稱,蘋果公司在其A系列芯片使用了該大學(xué)的專利并且未獲得授權(quán)。美國聯(lián)邦陪審團在周五裁定:蘋果公司因為在
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)為車載信息服務(wù)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車載系統(tǒng)(in-car system)設(shè)計的汽車級微控制器,擁有可擴展,尺寸
據(jù)悉,這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz,并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外,它還將使用目前最先進的14nm工藝制造,預(yù)計在2016年第二季度問世,而屆時也是Galaxy S7上市的大概時間段。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為車載信息服務(wù)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車載系統(tǒng)(in-car system)設(shè)計的汽車級微
21ic訊 ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計、原型建模和制造的設(shè)計人員提供免費的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模
最受期待的代號為“Hierofalcon”的AMD八核服務(wù)器處理器工程樣品終于揭開了神秘的面紗,并提供了相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)。這款性能怪獸的企業(yè)處理器擁有八顆時鐘頻率為2.0GHz的ARM-64bit A57核心,盡管如此,Hierofalcon的最高TDP只有30W。
當(dāng)一個系統(tǒng)構(gòu)造非常復(fù)雜的時候,系統(tǒng)的安全性就是一個令人頭疼的問題。一個部件甚至是局部架構(gòu)都可能因為故障而導(dǎo)致系統(tǒng)事故。最明顯的例子就是汽車,這個幾噸重的鐵家伙承載著駕駛者、乘客、路人的安全與幸福。在其
北京時間10月14日消息,據(jù)路透社報道,美國陪審團周二裁定,蘋果在未獲得許可的情況下,在其多款流行設(shè)備所用芯片中使用了威斯康星大學(xué)麥迪遜分校下屬授權(quán)部門的技術(shù),可能至多需要賠償8.62億美元。美國威斯康星麥迪
導(dǎo)讀:高通和英特爾是芯片設(shè)計領(lǐng)域的兩大巨頭,但二者業(yè)務(wù)并沒有形成直接競爭,前者主攻移動市場,而后者更是壟斷全球PC及服務(wù)器市場多年,兩家公司一直是井水不犯河水。直到近幾年,高通和英特爾才開始向?qū)Ψ桨哉嫉?/p>
東芝公司今日宣布面向可穿戴設(shè)備推出一款應(yīng)用處理器—— “TZ1041MBG”,該款處理器是于2014年3月首次面市的面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的ApP Lite™產(chǎn)品家族TZ1000系列解決方案的最新產(chǎn)品。 樣品出貨將于10月啟動,量產(chǎn)計劃于2016年1月啟動。