21ic訊 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款全新的高性能VME單板計(jì)算機(jī)MVME8105,讓高端產(chǎn)品如工業(yè)設(shè)備控制系統(tǒng)、自動(dòng)化指揮系統(tǒng)(C4ISR)以及負(fù)責(zé)關(guān)鍵
自從推土機(jī)架構(gòu)失利之后,AMD實(shí)際上已經(jīng)暫時(shí)放棄了FX處理器,除了偶爾有個(gè)新型號(hào)發(fā)布,目前FX系列處理器的架構(gòu)和工藝依然停留在2012年的水平上,AMD把所有籌碼都?jí)涸诹薢en處理器上了。在所有有關(guān)Zen處理器的關(guān)注中,最關(guān)鍵的一個(gè)問(wèn)題就是Zen架構(gòu)性能如何,能否讓AMD重返舞臺(tái),能不能跟Intel同期的處理器競(jìng)爭(zhēng)。
21ic訊 德州儀器(TI)日前宣布擴(kuò)展其高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)產(chǎn)品組合,進(jìn)一步幫助汽車制造商為初、中級(jí)車輛開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的全景環(huán)視系統(tǒng)。TI汽車片上系統(tǒng) (SoC) 系列的最新成
馬上就要立冬了,冬季,可是個(gè)讓人愛(ài)恨交加的季節(jié)。愛(ài)它天氣寒冷,讓人有了大吃大喝的理由,和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥,讓人睡覺(jué)的時(shí)候口干舌燥,皮膚還需要時(shí)刻補(bǔ)水。這樣下去,外形走樣,內(nèi)里脂肪堆積;環(huán)境干燥,身體更加缺水……不,我們期待的是一個(gè)“內(nèi)外兼修”的冬季!就讓這些酷炫裝備,幫你度過(guò)一個(gè)健康又時(shí)尚的冬天。
日前,華為官方已經(jīng)放出邀請(qǐng)函,宣布將于11月5日舉行秋季媒體溝通會(huì),重點(diǎn)介紹”麒麟芯片”。盡管華為方面并未透露這款“麒麟芯片”的更多信息,但外界普遍認(rèn)為有可能會(huì)正式推出麒麟950處理器,然后在12月份發(fā)布首款搭載該芯片的華為Mate 8手機(jī)。
本期ARM推薦的智能硬件的主題是冬日裝備。 馬上就要立冬了,冬季,可是個(gè)讓人愛(ài)恨交加的季節(jié)。愛(ài)它天氣寒冷,讓人有了大吃大喝的理由,和藏住脂肪的大衣;恨他天干物燥,讓人睡覺(jué)的時(shí)候口干舌燥,皮膚還需要時(shí)刻補(bǔ)水。
商提供可擴(kuò)展的SoC選項(xiàng), 使他們針對(duì)全新低功耗設(shè)備的需求,設(shè)計(jì)嵌入式圖形子系統(tǒng)。將智能手機(jī)體驗(yàn)延伸至其他裝置移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的用戶界面和顯示屏幕越來(lái)越講究互動(dòng)性和沉浸式體驗(yàn),然而芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)卻面臨降低功
搭載中國(guó)自主設(shè)計(jì)的處理器、操作系統(tǒng)的手機(jī)馬上就要誕生了,這是在喊口號(hào)嗎?中興顯然不認(rèn)同這樣的說(shuō)法。有媒體稱,中興通訊副總裁孫枕戈接受采訪時(shí)表示,中國(guó)國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)的安全手機(jī)將會(huì)在本月上市,同時(shí)他還強(qiáng)調(diào)
液晶屏設(shè)計(jì)的好壞直接關(guān)系到智能手機(jī)的整體性能表現(xiàn),然而液晶顯示屏種類繁多,工程師需要針對(duì)各種顯示屏的時(shí)序匹配、電源要求以及控制器的不同特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。本文介紹了PX
剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617,有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別,所以筆者接下來(lái)就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。
處理器是驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)最核心的組件,而每一年智能手機(jī)的進(jìn)步總是伴隨著處理器的發(fā)展,而隨著移動(dòng)行業(yè)變得越來(lái)越壯大,越來(lái)越多的廠商開(kāi)始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前,LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開(kāi)發(fā),
越來(lái)越多的繪圖運(yùn)算資源開(kāi)始轉(zhuǎn)移至云端,以滿足廣泛的用戶需求。提供遠(yuǎn)端繪圖處理器(GPU)功能的供應(yīng)商預(yù)計(jì)將面臨新的競(jìng)爭(zhēng)局面。遠(yuǎn)端的繪圖核心伺服器將“發(fā)揮更重要但
ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計(jì)、原型建模和制造的設(shè)計(jì)人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)ARM DesignStart門戶網(wǎng)站獲取這一打包服務(wù),具體包括: ·Cortex-M0處理器及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具包(SDK),其中包括系統(tǒng)IP、外設(shè)、測(cè)試平臺(tái)以及相關(guān)軟件;
據(jù)說(shuō)下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來(lái)的新架構(gòu),相較現(xiàn)有設(shè)計(jì)在性能和功耗方面都有較大改 進(jìn),采用16nm工藝。
據(jù)外電報(bào)道,一直著眼于向移動(dòng)處理器市場(chǎng)之外進(jìn)行擴(kuò)張的高通,周四對(duì)外推出一款24核服務(wù)器處理器。這將是高通向英特爾主宰的服務(wù)器處理器市場(chǎng)發(fā)起的首次攻擊。高通高級(jí)副總
德州儀器全新AM57x系列與處理器SDK可為強(qiáng)大的Sitara™處理器平臺(tái)帶來(lái)無(wú)與倫比的集成性、可擴(kuò)展性、外設(shè)及易用性日前,德州儀器(TI)宣布推出其處理器平臺(tái)中性能最高的器
今天Intel低調(diào)地發(fā)布了Skylake架構(gòu)至強(qiáng)E3-1200 v5家族處理器,本來(lái)以為平民神器E3-1230后繼有人,但有個(gè)天大的悲劇消息——Intel的至強(qiáng)E3處理器很有可能只能用在服務(wù)器級(jí)主板上,也就是說(shuō)至強(qiáng)E3-1230 v3
英特爾已經(jīng)將Skylake架構(gòu)擴(kuò)展到了入門級(jí)工作站處理器市場(chǎng),并且推出了好用不貴的至強(qiáng)E3-1200 v5系列。
AMD第3季度財(cái)報(bào)中,再度虧損1.97億美元,這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個(gè)季度虧損了,為了獲得資金,AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán)給南通富士通,轉(zhuǎn)為雙方合資。導(dǎo)致AMD經(jīng)營(yíng)狀況不佳的根源說(shuō)到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競(jìng)
蘋(píng)果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能,在硬件上,該功能依靠iPhone6s以及6s Plus使用具備 3D Touch 技術(shù)的Retina HD顯示屏和電容式傳感器。軟件上,iOS9增加了pee