本周頭條:三星發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片 代號(hào)“Artik”低功耗“Artik”芯片共三款型號(hào),包括Artik 1、5、10,分別具備不同的處理、存儲(chǔ)以及無線通信能力。 Artik 1僅12x12mm,和人的手指甲蓋差不多
固態(tài)硬碟(SSD)介面設(shè)計(jì)將煥然一新。工控、個(gè)人電腦(PC)及消費(fèi)性應(yīng)用對(duì)高速儲(chǔ)存方案、輕薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求日益殷切,驅(qū)動(dòng)SSD制造商加速導(dǎo)入與新一代PCIe 3.0 ×4規(guī)格相
高通因三星電子Galaxy S6搭載自家Exynos移動(dòng)AP,取代Snapdragon 810而導(dǎo)致業(yè)績(jī)下滑。2015年上半僅靠樂金電子的G Flex 2與G4支撐移動(dòng)AP事業(yè),而下半年除了繼續(xù)加強(qiáng)與樂金的
便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP),如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。不過
通過重工業(yè)等級(jí)EMI/EMS認(rèn)證,跨界結(jié)合控制器及物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)于單一平臺(tái),節(jié)省整體系統(tǒng)持有成本 凌華科技,日前發(fā)布旗下首款精巧型Intel Atom處理器無風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī)MXE-200系列,搭載Intel Atom E3845/ E3826單芯片(S
三星電子(Samsung Electronics)自制處理器的功力再升級(jí)!外傳三星次世代旗艦機(jī)「Galaxy Note 5」將搭載全新的「Exynos 7422」處理器,新品采用該公司獨(dú)家封裝技術(shù),可把CPU、圖形處理器、RAM、LTE等全部封裝在同一塊
嵌入式微處理器(EMPU)嵌入式微處理器的基礎(chǔ)是通用計(jì)算機(jī)中的CPU。在應(yīng)用中,將微處理器裝配在專門設(shè)計(jì)的電路板上,只保留和嵌入式應(yīng)用有關(guān)的母板功能,這樣可以大幅度減小系統(tǒng)體積和功耗。為了滿足嵌入式應(yīng)用的特殊
物聯(lián)網(wǎng)越來越熱,作為其核心元件,芯片處理器也成為兵家必爭(zhēng)之地之地,三星將推出應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新芯片處理器Artik,面臨Intel、高通的競(jìng)爭(zhēng),三星將作何表現(xiàn)呢?據(jù)報(bào)道,三星將推出用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新芯片處理器A
· ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。· 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。· 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問題領(lǐng)域,
在移動(dòng)設(shè)備、可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的這個(gè)時(shí)代,芯片供應(yīng)商也面臨著全面的轉(zhuǎn)型,單單提供一顆處理器已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足客戶的需求,客戶需要的是包括硬件、軟件以及云端連接等一整套完整的解決方案。同時(shí),智能硬件、
英特爾對(duì)于處理器核的買賣害怕可能是根由編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問):眾所周知, 全球代工幾乎不太可能從存儲(chǔ)器及處理器制造商接單, 這是經(jīng)驗(yàn)。因此去年英特爾把Atom處
一、ARM Cortex處理器概述隨著嵌入式技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展,對(duì)嵌入式系統(tǒng)的要求越來越高,而作為嵌入式系統(tǒng)核心的微處理器也面臨日益嚴(yán)竣的挑戰(zhàn)。ARM公司從成立以來,一直以知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP,Intelligence Property)
以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí):1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來說,它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器,其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用,另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
摘要:介紹實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的特點(diǎn)和內(nèi)核結(jié)構(gòu),給出μC/OS-II在Samsung嵌入式S3C44BOX ARM7微處理器上的移植的步驟及詳細(xì)相關(guān)代碼,同時(shí)闡述μC/OS-II在應(yīng)用中
愛特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator® 及低功耗 IGLOO® 系列FPGA,繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能解決方案。愛
羅德與施瓦茨公司發(fā)布新型可獨(dú)立運(yùn)行的掃頻儀。與傳統(tǒng)的掃頻儀不同,R&S的新型掃頻儀TSMA 內(nèi)置了一顆強(qiáng)大的處理器,不再需要連接外部電腦來進(jìn)行測(cè)量。與傳統(tǒng)掃頻儀相比,這款掃頻儀集成度更高,重量更輕,且無需外部
剛剛過去的2009年,IT產(chǎn)業(yè)從低谷走向復(fù)蘇。隨著英特爾與AMD就壟斷訴訟達(dá)成了和解,芯片巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)也開始告一段落。產(chǎn)業(yè)環(huán)境的公平、開放,讓AMD不僅成為去年的最大贏家
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)最近針對(duì)要求嚴(yán)苛的超低功耗成像檢測(cè)和高級(jí)音頻實(shí)時(shí)應(yīng)用,推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開發(fā)平臺(tái)BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF70
究竟手機(jī)的處理器要有多快才足夠?諾基亞E71的處理器不過300MHz,HTC Touch Diamond也只有528MHz,三星S8000創(chuàng)造了一個(gè)奇跡,一款非智能手機(jī)居然達(dá)到了800MHz的速度,而近期
早在上世紀(jì)六十年代,就已經(jīng)有人開始研究和開發(fā)嵌入式操作系統(tǒng)。但直到最近,它才在國(guó)內(nèi)被越來越多的提及。其在通信、電子、自動(dòng)化等需要實(shí)時(shí)處理的領(lǐng)域所日益顯現(xiàn)的重要性