10月17日消息,據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道,此前威斯康星大學(xué)向法院起訴稱,蘋果公司在其A系列芯片使用了該大學(xué)的專利并且未獲得授權(quán)。美國聯(lián)邦陪審團(tuán)在周五裁定:蘋果公司因?yàn)樵?/p>
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)為車載信息服務(wù)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車載系統(tǒng)(in-car system)設(shè)計(jì)的汽車級微控制器,擁有可擴(kuò)展,尺寸
據(jù)悉,這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz,并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外,它還將使用目前最先進(jìn)的14nm工藝制造,預(yù)計(jì)在2016年第二季度問世,而屆時(shí)也是Galaxy S7上市的大概時(shí)間段。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為車載信息服務(wù)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車載系統(tǒng)(in-car system)設(shè)計(jì)的汽車級微
21ic訊 ARM公司今天宣布,將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計(jì)、原型建模和制造的設(shè)計(jì)人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模
最受期待的代號為“Hierofalcon”的AMD八核服務(wù)器處理器工程樣品終于揭開了神秘的面紗,并提供了相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)。這款性能怪獸的企業(yè)處理器擁有八顆時(shí)鐘頻率為2.0GHz的ARM-64bit A57核心,盡管如此,Hierofalcon的最高TDP只有30W。
當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)構(gòu)造非常復(fù)雜的時(shí)候,系統(tǒng)的安全性就是一個(gè)令人頭疼的問題。一個(gè)部件甚至是局部架構(gòu)都可能因?yàn)楣收隙鴮?dǎo)致系統(tǒng)事故。最明顯的例子就是汽車,這個(gè)幾噸重的鐵家伙承載著駕駛者、乘客、路人的安全與幸福。在其
北京時(shí)間10月14日消息,據(jù)路透社報(bào)道,美國陪審團(tuán)周二裁定,蘋果在未獲得許可的情況下,在其多款流行設(shè)備所用芯片中使用了威斯康星大學(xué)麥迪遜分校下屬授權(quán)部門的技術(shù),可能至多需要賠償8.62億美元。美國威斯康星麥迪
導(dǎo)讀:高通和英特爾是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兩大巨頭,但二者業(yè)務(wù)并沒有形成直接競爭,前者主攻移動(dòng)市場,而后者更是壟斷全球PC及服務(wù)器市場多年,兩家公司一直是井水不犯河水。直到近幾年,高通和英特爾才開始向?qū)Ψ桨哉嫉?/p>
東芝公司今日宣布面向可穿戴設(shè)備推出一款應(yīng)用處理器—— “TZ1041MBG”,該款處理器是于2014年3月首次面市的面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的ApP Lite™產(chǎn)品家族TZ1000系列解決方案的最新產(chǎn)品。 樣品出貨將于10月啟動(dòng),量產(chǎn)計(jì)劃于2016年1月啟動(dòng)。
因?yàn)槭艿街悄苁謾C(jī)需求放緩的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢,手機(jī)芯片霸主高通2015財(cái)年第三季度營收和利潤雙雙下滑,為止住頹勢,高通宣布將在全球裁員15%;半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕,
作為手機(jī)芯片霸主,高通近幾年的表現(xiàn)一直不盡人意,業(yè)績遭受斷崖式下滑,大小規(guī)模裁員接連不斷。驍龍820被認(rèn)為是高通的救命稻草。據(jù)外媒報(bào)道,高通已經(jīng)在積極優(yōu)化新一代的驍龍820芯片,尤其是避免再度出現(xiàn)810芯片的過
經(jīng)過一周的苦苦等待,果粉們終于開始把玩手上的iPhone 6s了,今早有消息傳出,升級不多的iPhone 6s被曝發(fā)熱過高導(dǎo)致相機(jī)閃光燈無法啟動(dòng)的情況。有業(yè)內(nèi)人士分析,發(fā)熱過高很有可能就是因?yàn)樾乱淮鷌Phone所采用的A9處理
為了深度剖析新 iPhone 的內(nèi)部配置,在 iPhone 6s 系列上市后的數(shù)天內(nèi)它們就已經(jīng)被拆解完畢了,內(nèi)部的一些硬件細(xì)節(jié)也被公諸于世,除了電池、內(nèi)存等已經(jīng)確認(rèn)外,現(xiàn)在還發(fā)現(xiàn) A9 處理器竟然有兩個(gè)不同的版本。在 iFixit
為了深度剖析新 iPhone 的內(nèi)部配置,在iPhone 6s系列上市后的數(shù)天內(nèi)它們就已經(jīng)被拆解完畢了,內(nèi)部的一些硬件細(xì)節(jié)也被公諸于世,除了電池、內(nèi)存等已經(jīng)確認(rèn)外,現(xiàn)在還發(fā)現(xiàn) A9 處理器竟然有兩個(gè)不同的版本。
就在上周,高通在香港3G/LTE峰會(huì)期間正式推出了兩款全新的驍龍系列處理器——驍龍430和驍龍617。值得注意的是兩款全新的處理器都搭載了八枚核心,這令驍龍八核處理器的陣營進(jìn)一步得到擴(kuò)充。
據(jù)國內(nèi)微博用戶@i冰宇宙爆料,蘋果公司內(nèi)部正積極研發(fā)下一代A10架構(gòu),重點(diǎn)發(fā)展多線程,最多可達(dá)6核心,工藝采用10nm或者14nm制程,目前三星、臺(tái)積電和英特爾正積極競爭這筆龐大的訂單。
如大家所知,直至今日全球唯獨(dú)在美國的部分零售商處才可以買到英特爾i7 6700K和i5 6600K兩款處理器。不過,好消息是在這個(gè)月末也就是兩周后,整個(gè)產(chǎn)品系列都將對全球用戶公
iPhone 6s 在 25 日才將正式上市開賣,但預(yù)計(jì)明年才推出的下一版 iPhone 7 與 iPad Air 3 用移動(dòng)處理器 A10 已經(jīng)掀起新一波話題。最新消息指出,A10 處理器將著重在多執(zhí)行緒運(yùn)算,因此蘋果正考慮采行六核心架構(gòu)。
配備A9芯片的iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus還未上市,但蘋果已經(jīng)在對 A10 芯片進(jìn)行研發(fā)了。根據(jù)最新的一則報(bào)道指出,iphone7的處理器也曝光了,新一代iphone7將會(huì)采用臺(tái)積電獨(dú)家代工的A10處理器。A10芯片將會(huì)配備六核