英特爾此前曾表示,其10nm芯片將于2019年上市。但在近期的財(cái)報(bào)會(huì)議上,英特爾高管透露了一個(gè)更具體的時(shí)間。
目前在著名的超頻網(wǎng)站HWBOT數(shù)據(jù)庫上出現(xiàn)了三款A(yù)MD的線程撕裂者處理器,其中包括16核心32線程的Threadripper 2950X、24核心48線程的Threadripper 2970X、32線程64核心的Threadripper 2990X,同時(shí)這三款處理器的TDP分別是125W、180W和250W。
不過AMD、NVIDIA并不會(huì)錯(cuò)過數(shù)字貨幣、區(qū)塊鏈這樣的市場機(jī)會(huì),AMD區(qū)塊鏈技術(shù)總監(jiān)Joerg Roskowetz日前提到AMD正在研究用APU處理器挖礦,這種產(chǎn)品很快就會(huì)問世。
偷跑的CanadaComputers原文已經(jīng)和諧,不過Videocardz之前已經(jīng)截圖留存了,注意偷跑的這個(gè)是2990WX,主要面向工作站的,消費(fèi)級(jí)的是2990X,兩者規(guī)格基本一致,目前2990WX預(yù)定價(jià)格是2399加元,折合1850美元,大家應(yīng)該可以猜到32核64線程的2990X處理器的價(jià)格了。
Intel遲遲不推出10nm制程工藝的處理器不僅影響了蘋果Macbook的產(chǎn)品,對(duì)戴爾、聯(lián)想、惠普等PC廠商的影響也很大,現(xiàn)在PC市場總體偏慘淡,再加上遲遲沒有新技術(shù)的加盟,用戶哪還有動(dòng)力換電腦呢。Intel得趕緊得呀,否則對(duì)不起這么多得合作伙伴呀。
英特爾高管表示,首批用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的處理器將在2019年底的節(jié)日期間上市,服務(wù)器芯片則將緊隨其后。
前不久,華為Nova3i首發(fā)的麒麟710處理器備受關(guān)注,作為國產(chǎn)最具技術(shù)實(shí)力的移動(dòng)芯片廠商,花粉對(duì)其寄予了很高的厚望。從名稱上看,麒麟710對(duì)標(biāo)的是高通今年發(fā)布的驍龍710,而通過“麒麟710對(duì)比驍龍710區(qū)別”一文分析來看,還是存在一定差距。今天我們繼續(xù)對(duì)比下麒麟710和驍龍660的區(qū)別,看看華為新款CPU對(duì)標(biāo)驍龍660能否逆襲。
關(guān)于AMD處理器最新的處理器,AMD計(jì)劃要在7月或者8月在歐洲召開一場發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)將會(huì)公布全新的“線程撕裂者”處理器,而現(xiàn)在已經(jīng)有媒體發(fā)現(xiàn)AMD將會(huì)和著名的超級(jí)跑車企業(yè)法拉利合作,共同揭開新CPU的面紗。
Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役,8月31日接受最后訂單,明年7月19日起停供。這批Xeon Phi
其實(shí)Intel改以數(shù)據(jù)中心為重點(diǎn)這個(gè)看Intel的中高端Xeon處理器和HEDT平臺(tái)上的產(chǎn)品升級(jí)進(jìn)度比主流平臺(tái)快得多就知道了,Xeon和HEDT平臺(tái) 的Core X處理器每升級(jí)一代核心數(shù)量都在增加,四代頂級(jí)Core X的核心數(shù)只有6,然而到了7代最大核心數(shù)已經(jīng)暴增到18個(gè),然而主流的LGA 115X平臺(tái)在很長的一段時(shí)間內(nèi)都維持在4核。
英特爾最近發(fā)展挫折不斷,工藝落后,處理器被趕超,Intel真的如它的年齡一樣,開始失去了活力,失去了迸發(fā)的動(dòng)力?不過畢竟英特爾在過去給世界帶來了很多優(yōu)秀的產(chǎn)品,雖然暫時(shí)遭遇一些挑戰(zhàn),不過未來誰都說不好,畢竟瘦死的駱駝比馬大,Intel的根基還在,想要重返巔峰,也是不無可能。
Intel已經(jīng)發(fā)布了許多第八代酷睿處理器,其中就包括面向超極本的低壓處理器,而現(xiàn)在Intel的超低壓處理器又一次被曝光,據(jù)悉這些處理器將會(huì)搭載14nm++工藝,同時(shí)TDP為5W。
目前,7nm工藝的Zen 2新架構(gòu)開發(fā)進(jìn)展順利,銳龍和數(shù)據(jù)中心的霄龍明年都會(huì)上。在全新工藝、全新架構(gòu)加持下,做成原生12核心相信不會(huì)有多大困難,而不必像線程撕裂者、霄龍那樣多內(nèi)核整合封裝。
Intel將會(huì)在9代酷睿上推出8核心16線程的處理器,據(jù)悉這款處理器或許是Intel Core i9-9900K,不過現(xiàn)在AMD這里似乎也有自己的打算,例如推出更高核心的處理器。
人工智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與轉(zhuǎn)變是在微處理器技術(shù)進(jìn)步與工藝技術(shù)的共同作用下被推動(dòng)的。在制造工藝方面,F(xiàn)D-SOI路線成為恩智浦智能物聯(lián)網(wǎng)布局的重點(diǎn)。