LSI 公司日前宣布已簽署最終協(xié)議并購企業(yè)級和客戶端閃存解決方案及固態(tài)驅動器 (SSD) 領域的閃存處理器領先供應商SandForce 公司。根據(jù)協(xié)議,LSI 將支付約3.22 億美元現(xiàn)金,并接管SandForce 員工持有的4800萬美元的非
英國芯片設計商ARM今天公布了64位架構處理器的詳情,它將拓展ARM的業(yè)務,進入到企業(yè)應用領域,比如服務器,這一業(yè)務現(xiàn)在被英特爾統(tǒng)治。 ARMv8架構既包括了32位處理指令系統(tǒng),也包括64位的;32位的指令系統(tǒng)被用在
在實際的應用系統(tǒng)中,嵌入式視覺技術可望帶來什么樣的潛力呢?Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)公司總裁兼嵌入式視覺聯(lián)盟(Embedded Vision Alliance;EVA)創(chuàng)辦人Jeff Bier在接受《EETimes》的專訪中分享了
10月28日消息,據(jù)國外媒體報道,AMD周四公布了財年第三季度財務報告。財報顯示,AMD第三財季利潤為9700萬美元,合每股收益13美分。去年同期AMD是虧損1.18億美元,合每股虧損17美分??鄢齽冸xGlobalfoundries的生產業(yè)
ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成
ARM 公司近日發(fā)布了有史以來功耗效率最高的應用處理器ARM® CortexTM-A7 MPCoreTM。同時發(fā)布的還有big.LITTLE processing,一個重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布其具備高級安全架構的 HDTV 多標準解碼器處理器 MB86H611 (屬MB86H61系列產品之一) 已成功通過 NAGRA 的芯片內建安全技術認證。NAGRA 是全球領先的高級內容保護與多屏幕
港商德意志證券昨(25)日指出,安謀(ARM)的Cortex-A7處理器未來將改變半導體產業(yè)競局(game changer),能吃到這批訂單者,將可受惠于2012年下半年至2013年低價智能型手機(100美元以下)商機,預計智能型手機占臺
韓國《每日經濟新聞》(Maeil Business Newspaper)周一報道稱,三星電子計劃將2012在半導體領域的資本開支增加50%至15萬億韓元(約合130億美元)。 《每日經濟新聞》援引三星及業(yè)內官員的消息稱,三星電子計劃將20
北京時間10月19日消息,據(jù)國外媒體報道,從事半導體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產品經理吉姆-莫里森(JimMorrison)今天確認,iPhone4S采用的A5處理器是由三星公司制造。 莫里森表示,事實上,
據(jù)國外媒體報道,盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時間,只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月,但最近的一份報道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報道引用了一系列主板制造商
三星仍將會為蘋果生產其未來iPhone與iPad所使用的A6四核心移動處理器芯片。外界原本認為蘋果已經在今年九月與臺灣的半導體制造廠商臺積電簽署了相關芯片供應協(xié)議,現(xiàn)在看來這項計劃可能有變。三星為蘋果iPhone4s所生
北京時間10月19日消息,據(jù)國外媒體報道,從事半導體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產品經理吉姆-莫里森(JimMorrison)今天確認,iPhone4S采用的A5處理器是由三星公司制造。莫里森表示,事實上,iPhon
ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布,雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境,雙方花費六個
隨著 Intel 退出數(shù)字家庭市場…
隨著 Intel 退出數(shù)字家庭市場…
根據(jù)匿名蘋果元件供應商的消息稱,三星已經開始加速生產蘋果A6四核應用處理器,因為與之競爭的臺積電目前尚未穩(wěn)定同型號處理器的生產。盡管蘋果和三星在系統(tǒng)層面戰(zhàn)火愈演愈烈,各自都在尋求通過法律手段阻止對方產品
三星仍將會為蘋果生產其未來iPhone與iPad所使用的A6四核心移動處理器芯片。外界原本認為蘋果已經在今年九月與臺灣的半導體制造廠商臺積電簽署了相關芯片供應協(xié)議,現(xiàn)在看來這項計劃可能有變。 三星為蘋果iPhone4s
英商 ARM 與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布,雙方已順利合作完成首件采用 20奈米制程技術生產的 ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的 20奈米設計生態(tài)環(huán)境,雙
繼研發(fā)出兼顧效能與功耗的28奈米HPM制程技術后,臺積電日前再度宣布,成功與行動處理器矽智財(IP)供應大廠安謀國際(ARM)合作完成首件采用20奈米制程技術生產的ARMCortex-A15處理器設計定案(TapeOut),在行動裝置處理