處理器
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英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲
2013年后，英特爾(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA的晶片組將不再支援低電壓差動訊號傳輸(LVDS)，轉(zhuǎn)向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發(fā)展，除已帶動面板廠全速布局eDP規(guī)格產(chǎn)品；DP晶片供應(yīng)商譜瑞(Para
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電源管理新晶片 搶行動商機
類比IC設(shè)計制造商奧地利微電子新增2款電源管理晶片，可廣泛應(yīng)用在各種處理器，讓客戶臨時改動微調(diào)，也不必重新設(shè)計電源管理模組，具彈性，將搶攻多元的行動裝置商機。奧地利微電子今透過資料發(fā)布表示增加兩款電源管理
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eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群
日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進行高性能、三路微處理
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Fusion處理器將幫助AMD奪回市場份額
上周，AMD因生產(chǎn)問題下調(diào)第三財季預(yù)期引發(fā)其股價大跌。但從今天早間的情況來看，AMD的股價已趨于穩(wěn)定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技術(shù)大會上展示其基于28納米加工技術(shù)的下一代圖形處理器，但是此舉并未贏得股市的
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福布斯：Fusion處理器將幫助AMD奪回市場份額
上周，AMD因生產(chǎn)問題下調(diào)第三財季預(yù)期引發(fā)其股價大跌。但從今天早間的情況來看，AMD的股價已趨于穩(wěn)定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技術(shù)大會上展示其基于28納米加工技術(shù)的下一代圖形處理器，但是此舉并未贏得股市的
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蘋果、臺積電近日談：28nm的新A6處理器？
雖然蘋果共同創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長賈伯斯離開地球，不過蘋果相關(guān)發(fā)展還是要繼續(xù)走下去，比方說明年準(zhǔn)備推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出蘋果將找臺積電代工新款A(yù)6處理器，近期也有風(fēng)聲表示雙方已經(jīng)
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蘋果、臺積電近日談：28nm的新A6處理器？
【文／楊又肇】 雖然蘋果共同創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長賈伯斯離開地球，不過蘋果相關(guān)發(fā)展還是要繼續(xù)走下去，比方說明年準(zhǔn)備推出的「iPad 3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出蘋果將找臺積電代工新款A(yù)6處理器，近期也
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2011年機頂盒市場預(yù)計下降，但半導(dǎo)體保持強勁
據(jù)IHS iSuppli公司的機頂盒市場研究報告，繼2010年銷售量大增之后，2011年全球機頂盒出貨量預(yù)計下降5.5%。今年機頂盒出貨量預(yù)計為1.349億個，低于去年創(chuàng)下的高位1.427億個。雖然今年市場向下調(diào)整，但2012年將小幅改善
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AMD路線圖顯示2012年Q1將推出Trinity處理器
9月27日消息，一份泄露的AMD產(chǎn)品路線圖顯示，AMD替代Llano的“Trinity”處理器芯片將在2012年第一季度推出。3DCentre論壇上曝光的這個路線圖顯示，AMD對于Trinity芯片將采用與Llano芯片相同的策略。AMD將推出四種不同
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威盛起訴蘋果侵犯其處理器設(shè)計專利
臺灣芯片設(shè)計公司威盛科技日前在美國起訴蘋果旗下產(chǎn)品iPhone、iPad 和iPod Touch使用的微處理器技術(shù)侵犯了他們的專利。威盛科技通過向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）在美國特拉華州地方法院提起訴訟。要求限制蘋果銷售那
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三星稱T-Mobile版GalaxySII將升級主頻[圖]
三星在Twitter上為T-Mobile版Galaxy S II揭開了面紗，社交媒體發(fā)言人表示這款最新的手機將采用主頻為1.5GHz的Snapdragon APQ8060處理器，這枚芯片和裝載在TouchPad 4G上的一模一樣。到目前為止，其它所有的Galaxy S
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威盛起訴蘋果侵犯其三項處理器專利
9月23日消息，全球市值最大的技術(shù)公司蘋果遭到了臺灣半導(dǎo)體廠商威盛科技的起訴，被指用于手機和平板電腦中的微處理器侵犯了威盛擁有的三項美國專利。 據(jù)威盛向特拉華州威明頓美國地區(qū)法院提交的訴狀顯示，威盛要求陪
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蘋果和三星關(guān)系變微妙，傳臺積電將代工蘋果A6處理器
蘋果和韓國三星合作的關(guān)系變得微妙起來。之前，蘋果公司的A5處理器（iPad2 的處理器）一向由韓國的三星代為生產(chǎn)，但近幾年，三星開始制造自家的手機，并與蘋果形成了競爭。蘋果近期又發(fā)起了針對三星 Galaxy S 設(shè)計的
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3D IC)愈發(fā)受到矚目，
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
據(jù)國外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對移動設(shè)備市場(平板電腦和智能手機) 推出兩款A(yù)tom系列處理器，正式參與移動設(shè)備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“M
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英特爾2014年投產(chǎn)14nm工藝的處理器
Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell
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英特爾首部Android手機 HTC為其代工
據(jù)國外網(wǎng)站報導(dǎo)，有媒體稱從IDF的工作人員中得知，英特爾在近日會場上展示的Medfield Android 2.3手機是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來都是緊密的合作伙伴，不論是面向低端市場還是高端市場的Android智能手機
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蘋果將同時推出iPhone5和iPhone4
北京時間9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，摩根大通周一發(fā)表研究報告稱，今年秋天蘋果將推出兩款新iPhone：一個是新設(shè)計的iPhone5，另外還將推出iPhone4升級版iPhone4，后者將瞄準(zhǔn)中端智能手機用戶，特別是中國等新興市
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本土法人：臺積電吃蘋果A6可能性低，后世代機會高
臺積電(2330)是否已拿到蘋果新世代CPU訂單，意外引發(fā)兩派外資不同看法；但本土法人的評論倒是一致，稱臺積電吃下蘋果（Apple）A6訂單可能性低，但A6往后世代交由臺積電代工的機會大。 業(yè)界傳出，臺積電爭取蘋果（
