據(jù)有關機關的調(diào)查表明,全球無線半導體市場已經(jīng)達到550億美元,金額如此之多可是無線半導體前所未有的。目前整個產(chǎn)業(yè)以及周圍相關的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領域,PC市場顯然已經(jīng)進入了平緩的過渡期,正逐步
李洵穎/臺北 矽品精密爭取重量級客戶有機會再下一城,近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)曾派員前往矽品廠房參訪,并洽談合作機會,雙方洽談愉快,矽品短期內(nèi)取得原本由三星電子(Samsung Electronics)代工的蘋果處理器封測訂單
據(jù)有關機關的調(diào)查表明,全球無線半導體市場已經(jīng)達到550億美元,金額如此之多可是無線半導體前所未有的。目前整個產(chǎn)業(yè)以及周圍相關的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領域,PC市場顯然已經(jīng)進入了平緩的過渡期,正逐步
據(jù)有關機關的調(diào)查表明,全球無線半導體市場已經(jīng)達到550億美元,金額如此之多可是無線半導體前所未有的。目前整個產(chǎn)業(yè)以及周圍相關的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領域,PC市場顯然已經(jīng)進入了平緩的過渡期,正逐步
中國的龍芯處理器兼具高性能與低功耗的優(yōu)勢為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)宣布,龍芯中科技術(shù)有限公司已獲得MIPS32®和MIPS64®架
全球無線半導體市場已經(jīng)達到550億美元,金額如此之多可是無線半導體前所未有的。目前整個產(chǎn)業(yè)以及周圍相關的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領域,PC市場顯然已經(jīng)進入了平緩的過渡期,正逐步過渡到無線移動的多媒體
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,龍芯中科技術(shù)有限公司已獲得 MIPS32和 MIPS64 架構(gòu)授權(quán),將持續(xù)開發(fā) MIPS-Based 龍芯 CPU 內(nèi)核。
據(jù)國外媒體報道,英特爾在斯坦福大學舉行的熱芯片會議上發(fā)布了即將推出的代號為“Poulson”的安騰處理器的新架構(gòu)特點。這些新特點包括英特爾指令重放技術(shù)、改進的英特爾超線程技術(shù)和安騰新指令等,旨在全面
據(jù)有關機構(gòu)的調(diào)查表明,全球無線半導體市場已經(jīng)達到550億美元,金額如此之多可是無線半導體前所未有的。目前整個產(chǎn)業(yè)以及周圍相關的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領域,PC市場顯然已經(jīng)進入了平緩的過渡期,正逐步
據(jù)國外媒體報道,英特爾在斯坦福大學舉行的熱芯片會議上發(fā)布了即將推出的代號為“Poulson”的安騰處理器的新架構(gòu)特點。這些新特點包括英特爾指令重放技術(shù)、改進的英特爾超線程技術(shù)和安騰新指令等,旨在
芯片設計商Adapteva的創(chuàng)始人AndreasOlofsson今天宣布將創(chuàng)造一種新的計算機芯片,借助于全新的生產(chǎn)工藝,這種處理器將擁有4000個小核心,遠遠超出現(xiàn)有的PC處理器核心數(shù)量。Olofsson還表示,未來小巧的手機芯片上也將包
處理器大廠超微(AMD)昨(22)日宣布,加速處理器(APU)出貨量累積已逾1,200萬顆,其中廣受市場歡迎的C系列(代號為Ontario)與E系列(代號為Zacate)APU,在第2季就賣出500萬顆。 C及E系列APU是由臺積電以40納
4G腳步逼近,電信業(yè)者對于可實現(xiàn)多重無線電(Multi-radio)的解決方案需求殷切,促使可通過軟件編程讓既有基站支持2G、3G及長程演進計劃(LTE)和全球微波存取互通介面(WiMAX)的通訊處理器嶄露頭角。艾薩(LSI)亞太區(qū)總經(jīng)
代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設計”,據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道。由于respin的設計,最早在2012年第二季度,A6的量產(chǎn)不會來自
龍芯中科獲MIPS32®與MIPS64®架構(gòu)授權(quán)
基于ARM9處理器的ZigBee工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)關設計
基于ARM9處理器的ZigBee工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)關設計
代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設計”,據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道。由于respin的設計,最早在2012年第二季度,A6的量產(chǎn)不會來自
代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設計”,據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道。由于respin的設計,最早在2012年第二季度,A6的量產(chǎn)不會來自
按照intel的規(guī)劃,Ultrabook的“終極形態(tài)”是2年后出現(xiàn)。未來最終的Ultrabook具體輕薄到什么程度,可能我們猜測不到,但它所采用核心部件處理,intel早已制定好了“接班人”,它就是2013年推出采