蘋果A6處理器

蘋果A6處理器是蘋果公司預計在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器，預計將會在2012年上半年正式推出。該處理器由晶片巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)與蘋果公司合作并試生產(chǎn)。預計相應的設計制作將在2012年第一季度完成，屆時該處理器芯片將公開亮相，可能會在第三代的iPad中推出，但不會在2012年第二季度之前。

臺積電28納米生產(chǎn)線將會生產(chǎn)A6芯片，這個新型號芯片就是IPad3和IPhone5御用處理器，經(jīng)過臺積電的跳票，目前臺積電芯片正在爭分奪秒的制造中。




臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)宣稱，根據(jù)蘋果產(chǎn)品的訂單需求，臺積電已經(jīng)爭分奪秒的生產(chǎn)A6處理器，公司已經(jīng)處于滿負荷狀態(tài)，能夠發(fā)揮28nm生產(chǎn)線的全部產(chǎn)能。預計2012年年初會有一部分處理器出貨，他還表示臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批量生產(chǎn)。相信這對于蘋果和其它廠商來說是條好消息。


臺積電

基于ARM的A6處理器采用的是臺積電的28納米工藝和3D堆疊技術，英特爾的“硅插器”和“跟蹤凸點”的方法將會應用其中。

蘋果下一代移動產(chǎn)品將會全部采用A6處理器，包括iPad 3、iPhone 5以及iPod Touch等產(chǎn)品，并且新的處理器將會由蘋果方面設計，臺積電TSMC服務則生產(chǎn)組裝。有傳言稱,蘋果公司已開始試組裝A6。

三星不光給蘋果提供內(nèi)存芯片，更重要的是該公司還為蘋果提供A4/A5芯片。目前三星和蘋果專利糾紛已經(jīng)白熱化，小道報道稱，蘋果已解除與三星的A6芯片生產(chǎn)合作關系。