科勝訊系統(tǒng)公司推出針對(duì)具備音頻、高性能視頻和觸摸屏功能的交互式顯示設(shè)備(IDA)的 CX92745 處理器。IDA 可用于家庭網(wǎng)絡(luò)終端、交互式指示牌和資訊站,以及家庭自動(dòng)化和觸摸屏功能的多媒體應(yīng)用。高度集成的單芯片解
高速數(shù)字設(shè)計(jì)人員面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)就是處理其電路板上的過沖、下沖、錯(cuò)配阻抗振鈴、抖動(dòng)分布和串?dāng)_問題。這些問題都可歸入信號(hào)完整性范疇。許多高速設(shè)計(jì)人員都使用輸入/輸出緩沖信息規(guī)范 (IBIS) 建模語(yǔ)言來(lái)預(yù)見并解
高速數(shù)字設(shè)計(jì)人員面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)就是處理其電路板上的過沖、下沖、錯(cuò)配阻抗振鈴、抖動(dòng)分布和串?dāng)_問題。這些問題都可歸入信號(hào)完整性范疇。許多高速設(shè)計(jì)人員都使用輸入/輸出緩沖信息規(guī)范 (IBIS) 建模語(yǔ)言來(lái)預(yù)見并解
在向一個(gè)嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)做出幾年的財(cái)力和物力投資之后,你最不愿意聽到的消息就是你所采用的器件已經(jīng)“生命終止”。在分立的嵌入式處理中,陳舊過時(shí)意味著你必須為你的下一個(gè)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向采用另外一種處理器,
采用軟處理器IP核應(yīng)對(duì)器件過時(shí)的挑戰(zhàn)
北京時(shí)間12月7日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,谷歌周一宣布,將推出首款搭載Android 2.3操作系統(tǒng)的手機(jī),命名為Nexus S。這款手機(jī)由三星電子代工生產(chǎn),配有可進(jìn)行視頻聊天的前置攝像頭。不過美國(guó)科技網(wǎng)站InformationWeek發(fā)
北京時(shí)間12月2日消息,有報(bào)道稱,微軟下一代Xbox游戲機(jī)將改用AMD Fusion II處理器。該報(bào)道稱,很明顯,微軟下一代Xbox游戲機(jī)已在開發(fā)之中,而且外觀和包裝設(shè)計(jì)已接近定性。硬件廠商也基本確定,從目前的情況看,下一
摘要:為了提高溫度測(cè)量的精度,簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì),提出了以32位ARM處理器LM3S101為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模 塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A/D轉(zhuǎn)
摘要:為了提高溫度測(cè)量的精度,簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì),提出了以32位ARM處理器LM3S101為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模 塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A/D轉(zhuǎn)
今年是云計(jì)算邁向普及的元年,各種各樣的云應(yīng)用出現(xiàn)在了我們身邊。智能手機(jī)等終端設(shè)備上網(wǎng)更是推進(jìn)了云進(jìn)程,定制化新聞、線上購(gòu)物、游戲互聯(lián)以及個(gè)人文件存儲(chǔ)上傳等等都離不開服務(wù)器所提供的強(qiáng)大支撐。如今,智能服
還是在2000年秋天,思科在通訊硬件設(shè)備上的巨額投資宣告折戟沉沙,最終企業(yè)用戶和通訊運(yùn)營(yíng)商都意識(shí)到市場(chǎng)過于飽和了。當(dāng)時(shí)美聯(lián)儲(chǔ)利率高企,全面壓制了各種投資,為客戶服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)和第一代因特網(wǎng)接入基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)早期
傳ARM秘密開發(fā)64位芯片 最早下周宣布
加利福尼亞州圣克拉拉市——不久前英特爾公司推出的六款英特爾® 凌動(dòng)™ E600系列系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號(hào)“Tunnel Creek”),能幫助客戶輕松設(shè)計(jì)差異化定制產(chǎn)品,加快產(chǎn)品上市速度。今天,英
英特爾公司存儲(chǔ)部門最近與五家存儲(chǔ)廠商達(dá)成了合作協(xié)議,這表明英特爾公司在開發(fā)先進(jìn)整合的存儲(chǔ)特性及能力方面取得了重大成就。 從英特爾開始將基于英特爾至強(qiáng)處理器的存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)以來(lái),其在推
摘要: 為了提高溫度測(cè)量的精度,簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì),提出了以32 位ARM 處理器LM3S101 為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC 充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A
Intel明年Q1推6核Core i7 990X處理器
英特爾研究人員蒂莫西·馬特森(TimothyMattson)本周在“超級(jí)計(jì)算機(jī)2010”會(huì)議上表示,該公司的SCC(單芯片云計(jì)算機(jī))處理器的架構(gòu)具有“極強(qiáng)的可伸縮性”,從理論上說可以支持1000個(gè)內(nèi)核。英特爾仍然堅(jiān)信,處理器的未來(lái)
據(jù)英國(guó)廣播公司近日?qǐng)?bào)道,IBM(國(guó)際商用機(jī)器)公司表示,他們研發(fā)出了一種新的處理器堆棧技術(shù),未來(lái)或可將世界上功能最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)的處理器縮小至方糖大小,其主要目的在于減少超級(jí)計(jì)算機(jī)的能耗。IBM的研究人員布
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,來(lái)自IDC的一份最新PC處理器研究報(bào)告中說,全球PC微處理器銷量和收入在今年第三季度分別比第二季度增長(zhǎng)了2.1%和2.5%。與2009年第三季度相比,則分別增長(zhǎng)了8.6%和24.1%。二、三兩季度銷量的平均連續(xù)性
摘要: 為了提高溫度測(cè)量的精度,簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì),提出了以32 位ARM 處理器LM3S101 為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測(cè)量模塊設(shè)計(jì)方案。該測(cè)溫模塊通過采用RC 充放電方式實(shí)現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A