處理器
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基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)
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基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)
基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)
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AMD蘇州封測廠將大幅擴(kuò)建 海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移蘇州
處理器巨頭AMD并未因剝離德國晶圓廠而弱化制造業(yè)布局。昨天，該公司執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營官Bob Rivet在蘇州宣布，AMD蘇州封測廠將大幅擴(kuò)建，明年底完成一期計(jì)劃。 “我們在這里投資已長達(dá)15年，1995年設(shè)立閃存廠
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MIPS多線程處理器為Mobileye防撞系統(tǒng)帶來強(qiáng)大功能
MIPS多線程處理器為Mobileye防撞系統(tǒng)帶來強(qiáng)大功能
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臺(tái)積電處理器代工多捷報(bào)
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電不僅通吃ARM架構(gòu)處理器訂單，明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。晶圓代工大廠臺(tái)積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速
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三星Galaxy Tab與Galaxy S疑似孿生
三星公司的GalaxyTab（銀河平板電腦）一經(jīng)推出使原本已經(jīng)紅紅火火的平板電腦市場更顯得熱鬧非常，也受到了眾多三星擁躉的追捧。UBMTechInsights在第一時(shí)間對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行了拆解，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，Galaxy Tab與GalaxyS采用的
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威盛處理器下單臺(tái)積電
晶圓代工大廠臺(tái)積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺(tái)積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，
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威盛處理器下單臺(tái)積電
晶圓代工大廠臺(tái)積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIANano雙核心處理器，也已開始在臺(tái)積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，
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威盛處理器 下單臺(tái)積電
晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）第4季12吋廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得超威40奈米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺(tái)積電以40奈米制程投片。
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基于龍芯2號(hào)處理器的SPEC 2000測試程序的分析與應(yīng)用
為了對(duì)我國自主研發(fā)的龍芯2號(hào)處理器的性能進(jìn)行評(píng)價(jià)，獲取龍芯2號(hào)處理器性能的客觀數(shù)據(jù)。提出一種針對(duì)龍芯2號(hào)處理器的采用由國際標(biāo)準(zhǔn)性能評(píng)測組織開發(fā)的、專門用于評(píng)價(jià)CPU性能的SPEC CPU 2000測試程序的測試和分析的方法。該方法包括在Linux操作系統(tǒng)下安裝和配王SPEC 2000程序的要點(diǎn)和使用SPEC 2000程序?qū)埿?E處理器進(jìn)行性能測試的具體流程，還包括對(duì)SPEC 2000程序運(yùn)行結(jié)果的分析。目前該方法已經(jīng)應(yīng)用，效果良好。
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英特爾下一代NB平臺(tái)曝光
英特爾(Intel)全新筆記本電腦(NB)平臺(tái)「HuronRiver」確定在2011年1月美國消費(fèi)性電子展(CES)上正式揭露，包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、宏?、華碩、聯(lián)想及東芝(Toshiba)等多家大廠也將同步展出HuronRiver機(jī)種，由于2010年
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Cavium Networks延續(xù)MIPS架構(gòu)授權(quán)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）宣布，該公司的長期授權(quán)客戶Cavium Networks公司已決定延續(xù)其高性能MIPS64™架構(gòu)授權(quán)，充分顯示出對(duì)MIPS™ 架構(gòu)的承諾。Cavium Networks公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)及通信
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基于龍芯2號(hào)處理器的SPEC 2000測試程序的分析與應(yīng)用
基于龍芯2號(hào)處理器的SPEC 2000測試程序的分析與應(yīng)用
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In-Stat：2014年全球移動(dòng)芯片規(guī)模將達(dá)40億塊
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat本月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。In-Stat表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動(dòng)設(shè)備的需求增長正在重
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報(bào)告稱2014年全球移動(dòng)芯片銷量將達(dá)40億片
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat本月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。 In-Stat表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動(dòng)設(shè)備的需求增長正
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報(bào)告稱2014年全球移動(dòng)芯片銷量將達(dá)40億塊
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat本月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。In-Stat表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動(dòng)設(shè)備的需求增長正在重
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報(bào)告稱2014年全球移動(dòng)芯片銷量將達(dá)40億塊
（馬喬）北京時(shí)間10月27日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat本月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。 In-Stat表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速
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報(bào)告稱2014年全球移動(dòng)芯片銷量將達(dá)40億塊
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat本月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。In-Stat表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動(dòng)設(shè)備的需求增長正在重
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In-Stat：2014年全球移動(dòng)芯片銷量將達(dá)40億塊
北京時(shí)間10月27日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat本月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。 In-Stat表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移
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基于OMAP 4處理器的低成本開放式移動(dòng)軟件開發(fā)平臺(tái)（TI）
基于OMAP 4處理器的低成本開放式移動(dòng)軟件開發(fā)平臺(tái)（TI）
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