MIPS多線程處理器為Mobileye防撞系統(tǒng)帶來強大功能
業(yè)內(nèi)人士認為,臺積電不僅通吃ARM架構(gòu)處理器訂單,明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速
三星公司的GalaxyTab(銀河平板電腦)一經(jīng)推出使原本已經(jīng)紅紅火火的平板電腦市場更顯得熱鬧非常,也受到了眾多三星擁躉的追捧。UBMTechInsights在第一時間對這款產(chǎn)品進行了拆解,結(jié)果發(fā)現(xiàn),Galaxy Tab與GalaxyS采用的
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認為,
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIANano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內(nèi)人士認為,
晶圓代工大廠臺積電(2330)第4季12吋廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得超威40奈米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40奈米制程投片。
為了對我國自主研發(fā)的龍芯2號處理器的性能進行評價,獲取龍芯2號處理器性能的客觀數(shù)據(jù)。提出一種針對龍芯2號處理器的采用由國際標準性能評測組織開發(fā)的、專門用于評價CPU性能的SPEC CPU 2000測試程序的測試和分析的方法。該方法包括在Linux操作系統(tǒng)下安裝和配王SPEC 2000程序的要點和使用SPEC 2000程序?qū)埿?E處理器進行性能測試的具體流程,還包括對SPEC 2000程序運行結(jié)果的分析。目前該方法已經(jīng)應用,效果良好。
英特爾(Intel)全新筆記本電腦(NB)平臺「HuronRiver」確定在2011年1月美國消費性電子展(CES)上正式揭露,包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、宏?、華碩、聯(lián)想及東芝(Toshiba)等多家大廠也將同步展出HuronRiver機種,由于2010年
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,該公司的長期授權(quán)客戶Cavium Networks公司已決定延續(xù)其高性能MIPS64™架構(gòu)授權(quán),充分顯示出對MIPS™ 架構(gòu)的承諾。Cavium Networks公司副總裁兼網(wǎng)絡及通信
基于龍芯2號處理器的SPEC 2000測試程序的分析與應用
根據(jù)市場研究機構(gòu)In-Stat本月26日公布的報告顯示,截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。In-Stat表示,隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速度遞增,全球移動設備的需求增長正在重
根據(jù)市場研究機構(gòu)In-Stat本月26日公布的報告顯示,截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。 In-Stat表示,隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速度遞增,全球移動設備的需求增長正
根據(jù)市場研究機構(gòu)In-Stat本月26日公布的報告顯示,截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。In-Stat表示,隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速度遞增,全球移動設備的需求增長正在重
(馬喬)北京時間10月27日消息,根據(jù)市場研究機構(gòu)In-Stat本月26日公布的報告顯示,截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。 In-Stat表示,隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速
根據(jù)市場研究機構(gòu)In-Stat本月26日公布的報告顯示,截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。In-Stat表示,隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速度遞增,全球移動設備的需求增長正在重
北京時間10月27日消息,根據(jù)市場研究機構(gòu)In-Stat本月26日公布的報告顯示,截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。 In-Stat表示,隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速度遞增,全球移
基于OMAP 4處理器的低成本開放式移動軟件開發(fā)平臺(TI)
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關(guān)鍵字: FPGA ARM DSP CPU “我們已經(jīng)連續(xù)三個季度銷售額創(chuàng)新高了,今年Q2我們的銷售