處理器
-
意法半導(dǎo)體（ST）研發(fā)支持最新 Intel Atom處理器的I/O集線器
汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布其為在車(chē)載信息娛樂(lè)（IVI）系統(tǒng)內(nèi)支持Intel Atom E6xx系列處理器而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的I/O Hub（IOH，I/O集線器）的技術(shù)細(xì)節(jié)。 這款被命名為ConneXt的新產(chǎn)
-
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
就在今年，智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始普及使用1GHz處理器，芯片廠商們也在準(zhǔn)備推出下一代雙核處理器。而Marvell則宣布將會(huì)推出更快的1.5GHz三核的系統(tǒng)級(jí)芯片， 并表示這款A(yù)RMADA 628芯片將會(huì)支持超低功耗，以延長(zhǎng)智能手機(jī)
-
AMD上半年12核處理器銷(xiāo)量遠(yuǎn)超8核處理器
AMD上半年12核處理器銷(xiāo)量遠(yuǎn)超8核處理器
-
Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露，為了刺激市場(chǎng)需求、減少蘋(píng)果iPad平板機(jī)對(duì)PC市場(chǎng)的沖擊、清空庫(kù)存，Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新，不過(guò)據(jù)
-
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語(yǔ)音記錄器
1． 引言 數(shù)字多路語(yǔ)音記錄器在安全、監(jiān)控方面有很多應(yīng)用。一些傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案基于工控機(jī)，用數(shù)據(jù)采集卡實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音的A/D轉(zhuǎn)換，用軟件實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音編解碼，這種方案成本高、功耗大。如果采用嵌入式的設(shè)計(jì)方案，可以實(shí)現(xiàn)
-
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語(yǔ)音記錄器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語(yǔ)音記錄器
-
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語(yǔ)音記錄器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語(yǔ)音記錄器
-
Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
-
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
-
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
-
曾繁城：臺(tái)積電松江廠明年單月產(chǎn)能上看6萬(wàn)片
臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城今(21)日表示，臺(tái)積電大陸松江廠在今年底以前，單月產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)明(2011)年會(huì)到6萬(wàn)。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長(zhǎng)曾繁城今(21)日表示，臺(tái)積電大陸松江廠在
-
成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4．8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。作為中國(guó)唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心，成都廠已封裝測(cè)試4．8億
-
LC新任CEO具本俊十月上任 將進(jìn)軍處理器市場(chǎng)
記者從LG電子獲悉，現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會(huì)長(zhǎng)因經(jīng)營(yíng)不善提出辭職，新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時(shí)，LG電子宣布進(jìn)軍水處理市場(chǎng)，并表示在未來(lái)十年間將投資超過(guò)4億美元，以實(shí)現(xiàn)2020年70億美元的營(yíng)
-
LG新任CEO具本俊十月上任 將進(jìn)軍處理器市場(chǎng)
記者從LG電子獲悉，現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會(huì)長(zhǎng)因經(jīng)營(yíng)不善提出辭職，新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時(shí)，LG電子宣布進(jìn)軍水處理市場(chǎng)，并表示在未來(lái)十年間將投資超過(guò)4億美元，以實(shí)現(xiàn)2020年70億美元的營(yíng)收目
-
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬
-
跳過(guò)45m！下代龍芯將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師，中科院計(jì)算技術(shù)研究所(ICT)的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時(shí)下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進(jìn)行制作。胡偉武同時(shí)透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品，
-
跳過(guò)45m！下代龍芯將用28nm制程制作
跳過(guò)45m！下代龍芯將用28nm制程制作
-
AppliedMicro采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類(lèi)似于FIFO
-
基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端
基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端
-
基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端
基于ARM920T內(nèi)核的S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端
GB20
天命風(fēng)流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
黔驢技窮
天涯尋刀
zyxjudge
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
