調(diào)查顯示:手機(jī)單芯片處理器作用日顯重要
9月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,AMD星期四下調(diào)了財(cái)年第三季度營收預(yù)期。此舉表明消費(fèi)者減少購買PC的開支使一些技術(shù)公司在返校購物季節(jié)的銷售下降。AMD星期四在股票市場(chǎng)收盤之后宣布稱,其財(cái)年第三季度的營收預(yù)計(jì)為15.
加拿大投資銀行CanaccordGenuity的分析師BobbyBurleson透露,為了刺激市場(chǎng)需求、減少蘋果iPad平板機(jī)對(duì)PC市場(chǎng)的沖擊、清空庫存,Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新,不過據(jù)稱Cor
汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布其為在車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)內(nèi)支持Intel Atom E6xx系列處理器而專門設(shè)計(jì)的I/O Hub(IOH,I/O集線器)的技術(shù)細(xì)節(jié)。 這款被命名為ConneXt的新產(chǎn)
就在今年,智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)開始普及使用1GHz處理器,芯片廠商們也在準(zhǔn)備推出下一代雙核處理器。而Marvell則宣布將會(huì)推出更快的1.5GHz三核的系統(tǒng)級(jí)芯片, 并表示這款A(yù)RMADA 628芯片將會(huì)支持超低功耗,以延長智能手機(jī)
AMD上半年12核處理器銷量遠(yuǎn)超8核處理器
加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露,為了刺激市場(chǎng)需求、減少蘋果iPad平板機(jī)對(duì)PC市場(chǎng)的沖擊、清空庫存,Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新,不過據(jù)
1. 引言 數(shù)字多路語音記錄器在安全、監(jiān)控方面有很多應(yīng)用。一些傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案基于工控機(jī),用數(shù)據(jù)采集卡實(shí)現(xiàn)語音的A/D轉(zhuǎn)換,用軟件實(shí)現(xiàn)語音編解碼,這種方案成本高、功耗大。如果采用嵌入式的設(shè)計(jì)方案,可以實(shí)現(xiàn)
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器
Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50%
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器
臺(tái)積電副董事長曾繁城今(21)日表示,臺(tái)積電大陸松江廠在今年底以前,單月產(chǎn)能可達(dá)5萬片,預(yù)計(jì)明(2011)年會(huì)到6萬。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長曾繁城今(21)日表示,臺(tái)積電大陸松江廠在
26日,英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線,最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此,成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。作為中國唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心,成都廠已封裝測(cè)試4.8億
記者從LG電子獲悉,現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會(huì)長因經(jīng)營不善提出辭職,新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時(shí),LG電子宣布進(jìn)軍水處理市場(chǎng),并表示在未來十年間將投資超過4億美元,以實(shí)現(xiàn)2020年70億美元的營
記者從LG電子獲悉,現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會(huì)長因經(jīng)營不善提出辭職,新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時(shí),LG電子宣布進(jìn)軍水處理市場(chǎng),并表示在未來十年間將投資超過4億美元,以實(shí)現(xiàn)2020年70億美元的營收目
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。 AppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具備高帶寬
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師,中科院計(jì)算技術(shù)研究所(ICT)的胡偉武教授透露,2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品,同時(shí)下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進(jìn)行制作。胡偉武同時(shí)透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品,
跳過45m!下代龍芯將用28nm制程制作