【導讀】Spansion公司除宣布整合富士通半導體MCU及相關業(yè)務外,還宣布與中國大陸300mm晶圓廠XMC共同簽署一項技術許可協(xié)議。據(jù)該協(xié)議,XMC將獲得Spansion浮柵NOR閃存技術授權。在XMC現(xiàn)有300mm晶圓產(chǎn)能基礎上,雙方將進
存儲器業(yè)者南科及威剛一致認為,動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場將缺貨至明年第1季,產(chǎn)品價格將可持穩(wěn)。DRAM廠南科表示,海力士(Hynix)對外指出,中國大陸無錫廠12月全面復工,由此估計,海力士無錫廠明年第1季底或第2
資料中心(Data Center)將成驅動記憶體業(yè)成長的新動能。隨著云端服務崛起,全球資料中心逐漸往大型(Large)及超大型(Very-Large)發(fā)展;目前這兩類資料中心占整體資料中心的資本支出比重已達六成,且未來仍將節(jié)節(jié)攀升,
封測三雄日月光(2311)、矽品及力成法說會本周三(30日)起陸續(xù)登場,法人普遍看好日月光本季在蘋果訂單加持,有機會逆勢走揚,但公司內部態(tài)度轉趨保守,力拚與上季持平。矽品受到博通等主力客戶進行
封測三雄日月光(2311)、矽品及力成法說會本周三(30日)起陸續(xù)登場,法人普遍看好日月光本季在蘋果訂單加持,有機會逆勢走揚,但公司內部態(tài)度轉趨保守,力拚與上季持平。 矽品受到博通等主力客戶進行庫存調整影
市場需求疲弱不振,包括動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)與儲存型快閃存儲器(NAND Flash)現(xiàn)貨價同創(chuàng)1個多月來新低紀錄。根據(jù)集邦科技調查,DDR3 2Gb現(xiàn)貨均價滑落至2.055美元,創(chuàng)9月12日來新低價,10月來跌幅已超過1成水平。
據(jù)外媒報道,日前,來自荷蘭的一直科研團隊研發(fā)出了一種可將數(shù)據(jù)存上一百萬年的儲存中介體。由IBM大約在70年前引進的標準磁盤驅動存儲器在近些年來一直都在不斷地更新發(fā)展,然而不論磁盤的儲存量變得多大,其儲存的期
一 據(jù)華強北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):96.49漲跌值:0.53漲跌幅:0.55%,十一過后就連價格指數(shù)都開始重拾信心開始出現(xiàn)小幅上揚;旗下產(chǎn)品大部分均出現(xiàn)不同程度的上漲,應于傳統(tǒng)的年底旺季到來不無關系,其中漲
市調機構集邦科技預期,第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外,不僅帶動動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)價格飆漲,同時激勵9月
市調機構集邦科技預期,第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外,不僅帶動動態(tài)隨
研究機構Gartner預期,半導體行業(yè)未來兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機市池軟,使今年全球半導體制造設備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%,不過,近期訂單出貨情況已見好轉
研究機構Gartner預期,半導體行業(yè)未來兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機市池軟,使今年全球半導體制造設備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%,不過,近期訂單出貨情況已見好轉
中芯國際宣布,采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。eEEPROM平臺基于18納米工藝技術,是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一,主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融
中芯國際宣布,采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。eEEPROM平臺基于18納米工藝技術,是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一,主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融
DRAM雙雄報喜,南科與華亞科7日公布9月營收,南科為38.05億元,月增8.3%。華亞科為59.76億元,月增7.3%,且連七個月增長,也創(chuàng)歷史新高。華亞科月營收是以客戶前三個月產(chǎn)品均價來計算,因此9月業(yè)績是以6月至8月的價格
研究機構Gartner預期,半導體行業(yè)未來兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機市池軟,使今年全球半導體制造設備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%,不過,近期訂單出貨情況已見好轉
研究機構Gartner預期,半導體行業(yè)未來兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機市池軟,使今年全球半導體制造設備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%,不過,近期訂單出貨情況已見好轉
國際研究暨顧問機構Gartner表示,2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元,較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示,由于行動電話市場趨軟,導致28納米投資縮減,2013年資本支出將減少6.8%。不過,隨存
程序存儲器ROM的規(guī)劃原則是:(1)按照MCS-5單片機復位及中斷入口地址的規(guī)定,002FH以前的空間都作為中斷、復位的入口地址區(qū)設計時,可在這些地址單元中設置轉移指令,轉移到相應的中斷服務程序或復位啟動程序。(2)當程
臺積電昨天宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,以協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET(鰭式場效存儲器)系統(tǒng)單芯片(SoC)及三維芯片堆疊(3D IC)封裝設計,16納米也預定2015年4月量產(chǎn)。張忠謀