【導(dǎo)讀】Spansion公司除宣布整合富士通半導(dǎo)體MCU及相關(guān)業(yè)務(wù)外,還宣布與中國(guó)大陸300mm晶圓廠XMC共同簽署一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。據(jù)該協(xié)議,XMC將獲得Spansion浮柵NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有300mm晶圓產(chǎn)能基礎(chǔ)上,雙方將進(jìn)
存儲(chǔ)器業(yè)者南科及威剛一致認(rèn)為,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)將缺貨至明年第1季,產(chǎn)品價(jià)格將可持穩(wěn)。DRAM廠南科表示,海力士(Hynix)對(duì)外指出,中國(guó)大陸無(wú)錫廠12月全面復(fù)工,由此估計(jì),海力士無(wú)錫廠明年第1季底或第2
資料中心(Data Center)將成驅(qū)動(dòng)記憶體業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)能。隨著云端服務(wù)崛起,全球資料中心逐漸往大型(Large)及超大型(Very-Large)發(fā)展;目前這兩類(lèi)資料中心占整體資料中心的資本支出比重已達(dá)六成,且未來(lái)仍將節(jié)節(jié)攀升,
封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品及力成法說(shuō)會(huì)本周三(30日)起陸續(xù)登場(chǎng),法人普遍看好日月光本季在蘋(píng)果訂單加持,有機(jī)會(huì)逆勢(shì)走揚(yáng),但公司內(nèi)部態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,力拚與上季持平。矽品受到博通等主力客戶進(jìn)行
封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品及力成法說(shuō)會(huì)本周三(30日)起陸續(xù)登場(chǎng),法人普遍看好日月光本季在蘋(píng)果訂單加持,有機(jī)會(huì)逆勢(shì)走揚(yáng),但公司內(nèi)部態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,力拚與上季持平。 矽品受到博通等主力客戶進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整影
市場(chǎng)需求疲弱不振,包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)與儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)現(xiàn)貨價(jià)同創(chuàng)1個(gè)多月來(lái)新低紀(jì)錄。根據(jù)集邦科技調(diào)查,DDR3 2Gb現(xiàn)貨均價(jià)滑落至2.055美元,創(chuàng)9月12日來(lái)新低價(jià),10月來(lái)跌幅已超過(guò)1成水平。
據(jù)外媒報(bào)道,日前,來(lái)自荷蘭的一直科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一種可將數(shù)據(jù)存上一百萬(wàn)年的儲(chǔ)存中介體。由IBM大約在70年前引進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器在近些年來(lái)一直都在不斷地更新發(fā)展,然而不論磁盤(pán)的儲(chǔ)存量變得多大,其儲(chǔ)存的期
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):96.49漲跌值:0.53漲跌幅:0.55%,十一過(guò)后就連價(jià)格指數(shù)都開(kāi)始重拾信心開(kāi)始出現(xiàn)小幅上揚(yáng);旗下產(chǎn)品大部分均出現(xiàn)不同程度的上漲,應(yīng)于傳統(tǒng)的年底旺季到來(lái)不無(wú)關(guān)系,其中漲
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)供過(guò)于求情況可望趨緩,10月合約價(jià)看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國(guó)大陸無(wú)錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)價(jià)格飆漲,同時(shí)激勵(lì)9月
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)供過(guò)于求情況可望趨緩,10月合約價(jià)看漲。集邦科技表示,海力士(Hynix)中國(guó)大陸無(wú)錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
中芯國(guó)際宣布,采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù),是中芯國(guó)際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一,主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融
中芯國(guó)際宣布,采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù),是中芯國(guó)際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一,主要面向中國(guó)快速發(fā)展的雙界面金融
DRAM雙雄報(bào)喜,南科與華亞科7日公布9月?tīng)I(yíng)收,南科為38.05億元,月增8.3%。華亞科為59.76億元,月增7.3%,且連七個(gè)月增長(zhǎng),也創(chuàng)歷史新高。華亞科月?tīng)I(yíng)收是以客戶前三個(gè)月產(chǎn)品均價(jià)來(lái)計(jì)算,因此9月業(yè)績(jī)是以6月至8月的價(jià)格
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇,晶片股今早炒上。Gartner指,手機(jī)市池軟,使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出,料僅346億美元,按年降8.5%,而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%,不過(guò),近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元,較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示,由于行動(dòng)電話市場(chǎng)趨軟,導(dǎo)致28納米投資縮減,2013年資本支出將減少6.8%。不過(guò),隨存
程序存儲(chǔ)器ROM的規(guī)劃原則是:(1)按照MCS-5單片機(jī)復(fù)位及中斷入口地址的規(guī)定,002FH以前的空間都作為中斷、復(fù)位的入口地址區(qū)設(shè)計(jì)時(shí),可在這些地址單元中設(shè)置轉(zhuǎn)移指令,轉(zhuǎn)移到相應(yīng)的中斷服務(wù)程序或復(fù)位啟動(dòng)程序。(2)當(dāng)程
臺(tái)積電昨天宣布,在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下推出3套全新經(jīng)過(guò)矽晶驗(yàn)證的參考流程,以協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET(鰭式場(chǎng)效存儲(chǔ)器)系統(tǒng)單芯片(SoC)及三維芯片堆疊(3D IC)封裝設(shè)計(jì),16納米也預(yù)定2015年4月量產(chǎn)。張忠謀