國(guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體封測(cè)公司今上市 融資5.91億元

愛(ài)立信在英國(guó)建立研發(fā)中心

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商愛(ài)立信宣布，為了把它在英國(guó)其他地區(qū)的運(yùn)作進(jìn)行整合，公司將在英國(guó)建立一個(gè)新的研究開(kāi)發(fā)中心。新的研發(fā)中心位于英國(guó)中部地區(qū)，占地十萬(wàn)平方英尺，目前公司正在與英國(guó)進(jìn)行談判。 英國(guó)中部開(kāi)發(fā)公司總裁V

東芝富士通NEC擬合資開(kāi)發(fā)32納米芯片

東芝富士通NEC擬合資開(kāi)發(fā)32納米芯片

IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭

封裝測(cè)試在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的地位，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。近幾年，集成電路設(shè)計(jì)、制造業(yè)在政府部門的大力扶持下，有了長(zhǎng)足發(fā)展，封裝測(cè)試業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重逐年下降，2005年降至50%以下，

富士通高層:我們不斷調(diào)整為中國(guó)市場(chǎng)而改變

富士通Frontech開(kāi)發(fā)出使用彩色電子紙的多面板顯示裝置

富士通Frontech開(kāi)發(fā)出了使用彩色電子紙(此電子紙由該公司與富士通研究所共同開(kāi)發(fā))的多面板顯示裝置“Super Frontech Vision EP系列”。由1～16塊12英寸面板排列而成，設(shè)想應(yīng)用于宣傳廣告牌等。特點(diǎn)是：與其它顯示裝置

超大密度集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目通過(guò)國(guó)家級(jí)驗(yàn)收

由江蘇省南通市富士通微電子有限公司承擔(dān)的國(guó)債專項(xiàng)資金技術(shù)改造項(xiàng)目——超大密度新技術(shù)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，近日通過(guò)了中國(guó)國(guó)家級(jí)驗(yàn)收。 超大密度新技術(shù)集成電路封裝測(cè)試技改項(xiàng)目總投資1.3億元人民幣，引進(jìn)了國(guó)際

富士通展示電子紙屏幕 已進(jìn)商業(yè)應(yīng)用階段

富士通在電子紙彩色顯示技術(shù)市場(chǎng)搶到頭彩

日前富士通旗下子公司“富士通Frontech”發(fā)表采用富士通研究所開(kāi)發(fā)的樹脂膠片型彩色電子紙張（E-Paper）的PDA“FLEPia”，產(chǎn)品依尺寸分為A4與A5兩款，已于4月20日開(kāi)始樣品出貨，2008年度正式推出商用機(jī)型。 “FLEPia

富士通發(fā)表采用彩色電子紙張之PDA

富士通旗下子公司--富士通Frontech，日前發(fā)表采用富士通研究所開(kāi)發(fā)的樹脂薄膜型彩色電子紙張（E-Paper）的PDA產(chǎn)品“FLEPia”，依尺寸分為A4與A5兩款，已于4月20日開(kāi)始樣品出貨，2008年度正式推出商用機(jī)型。 該公司表

富士通載運(yùn)5.8GHz WiMAX系統(tǒng)芯片

富士通載運(yùn)5.8GHz WiMAX系統(tǒng)芯片

富士通第二座300mm晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)

富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圓廠日前投入運(yùn)營(yíng)，并將于今年七月開(kāi)始大規(guī)模出貨。由于客戶需求方面低于預(yù)期水平，該廠的月產(chǎn)能已由最初計(jì)劃的10,000片削減至2,000至3,000片。