由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(以下簡(jiǎn)稱IC CHINA 2017)在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕,科技部原副部長(zhǎng)曹健林、工業(yè)和信息
2017年7月25日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于燮康在《第十一屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2017中國(guó)半導(dǎo)體器件創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展》的主旨報(bào)告。