中國芯片企業(yè)展訊為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè),2016年其智能手機(jī)芯片以近六倍的增長率驚艷市場,2016年三季度其發(fā)布了全球首款4G功能機(jī)芯片SC9820,目前已被三十多家品牌采用,在當(dāng)前智能手機(jī)大行其道的情況下以差異化競爭力搶奪市場份額。
英特爾(Intel)大規(guī)??缱憔A代工領(lǐng)域,與大陸IC供應(yīng)商展訊合作的首款14納米9861芯片告捷后,正醞釀第二顆14納米9853芯片第3季正式登場,象征英特爾的晶圓代工策略連出兩記
在解散自家的移動芯片部門之后,Intel的重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場,不過Intel并不會完全放棄移動市場,他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動芯片公司,并使用自己先進(jìn)的工藝為他們代工。
前兩年中國在全球掀起的半導(dǎo)體購并行動曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨,但現(xiàn)在似乎要喊卡,由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對所有權(quán)管制愈來愈嚴(yán)格,使得中國購并國外半導(dǎo)體公司壯大勢力的策略頻頻受阻,使得中國國內(nèi)業(yè)者開始反思購并策略,認(rèn)為中國應(yīng)該把注意力放在研發(fā)與人才培養(yǎng)。
展訊通信,作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布與Dialog半導(dǎo)體公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)LTE芯片平臺。
展訊通信(以下簡稱“展訊”),作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布與Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)建立戰(zhàn)略
日前,展訊通信在2017世界移動通信大會上,發(fā)布了基于英特爾先進(jìn)的14納米制程工藝,內(nèi)置2.0GHz高性能的英特爾架構(gòu)處理器,支持5模CAT 7通訊、超高清視頻播放、高分辨率屏
央視財經(jīng)頻道的《對話》節(jié)目透露一個讓整個中國半導(dǎo)體人都為之汗顏的消息:中國每年在小小的芯片上所花費(fèi)的錢遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過很多大宗商品。一直以來,我國在芯片上的投入數(shù)額都是超級巨大,但是卻一直沒有什么大的進(jìn)展......
第 50 屆國際消費(fèi)電子展在拉斯維加斯正式落下帷幕。作為國際消費(fèi)電子產(chǎn)品趨勢的風(fēng)向標(biāo),新技術(shù)、新產(chǎn)品均會第一時間在 CES 上亮相,受到業(yè)內(nèi)人士的密切關(guān)注。
展訊通信宣布其LTE芯片平臺SC9832被阿爾及利亞手機(jī)品牌Condor采用,雙方攜手為北非用戶提供高性能的LTE智能手機(jī)解決方案。
Intel擁有地球上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產(chǎn),14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn),但還是比TSMC、三星更早,而且Intel的工藝水平是最好的,柵極距是真正的14nm水平,其他兩家是有水分
2016年8月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其于去年打造的物聯(lián)網(wǎng)專區(qū),藉由多樣化的硬件方案,提供上游供應(yīng)鏈與下游終端客戶媒合“匹配服務(wù)”的平臺,并聯(lián)合廣州掇月
自從國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要和大基金成立以來,大陸集成電路產(chǎn)業(yè)揚(yáng)帆出海,進(jìn)行了多筆海外收購,紫光收購展訊、銳迪科,北京集成電路制造與裝備基金收購瑞典公司Silex,清芯華創(chuàng)收購OV,武岳峰收購ISSI。
展訊通信今日宣布搭載其 WCDMA//HSPA(+)平臺 SC7731C 的智能手機(jī)成功中標(biāo)非洲最大的電信運(yùn)營商 MTN 2016年第三季度采購,雙方將攜手為南非用戶提供高性價比的智能手機(jī)解決方案。
英特爾傳出退出行動晶片市場,摩根大通等外資近日指出,未來將是“高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA”三強(qiáng)鼎立局面,聯(lián)發(fā)科與高通能受惠多少,還是得看英特爾與展訊結(jié)盟程
當(dāng)前,高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術(shù)研究,但大多數(shù)都還處于5G標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中,并正在進(jìn)行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準(zhǔn)備,還沒有達(dá)到研發(fā)終端芯片的程度。
楷登電子(美國Cadence公司)近日宣布,Cadence Tensilica HiFi音頻/語音數(shù)字信號處理器(DSP)已正式被展訊通信應(yīng)用于其移動設(shè)備開發(fā)。
2016 世界移動通信大會(MWC)正在巴塞羅那如火如荼地召開,受到世界通信業(yè)的高度關(guān)注。繼2月22日開幕首日,展訊推出其首款16 納米64位8核5模LTE SoC平臺SC9860 后,23日展訊再次帶來好消息,在MWC 期間舉行的GTI 2
智慧手機(jī)晶片大戰(zhàn)越演越烈,繼華為旗下IC設(shè)計商海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950處理器后,聯(lián)發(fā)科(2454)和展訊也在昨(22)日相繼推出使用16奈米制程工藝,不同的是,展訊S
展訊通信(上海)有限公司(以下簡稱“展訊”),作為中國領(lǐng)先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,今日正式推出面向智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的紫潭安全解決方案。該方案作為中國首款搭載可控芯