該開(kāi)發(fā)平臺(tái)運(yùn)用于石油化工領(lǐng)域內(nèi)的煙氣輪機(jī)振動(dòng)故障檢測(cè)中流量、溫度、壓力、密封差壓、各點(diǎn)振動(dòng)位移、催化劑含塵量等參數(shù)的模擬數(shù)據(jù)采集,通過(guò)分析可以看出因?yàn)門(mén)MS320F2812芯片內(nèi)包含了A/D和SRAM,SRAM代替了價(jià)格昂貴的FIFO,所以這種采集方法可以大大提高采樣速度和精度,并且可以降低硬件設(shè)計(jì)的成本和時(shí)間,為下一步基于DSP實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理和分析設(shè)計(jì)奠定了良好的基礎(chǔ)。
介紹了應(yīng)用在RIGOL DS1000系列數(shù)字示波器上的用戶圖形界面的實(shí)現(xiàn),重點(diǎn)分析了用戶圖形界面(GUI)的設(shè)計(jì)思路,并簡(jiǎn)單介紹了軟件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和流程 隨著嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,系統(tǒng)復(fù)雜性也在
為實(shí)現(xiàn)高效的C語(yǔ)言代碼編寫(xiě),將Matlab/Simulink應(yīng)用在基于ARMCortex—M3內(nèi)核STM32微控制器的嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)中。利用專門(mén)針對(duì)STM32系列微控制器開(kāi)發(fā)的Simulink模塊庫(kù)RapidSTM32及其工具套件,對(duì)嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行建模與仿真。仿真成功后,在模型編譯器中把其翻譯成高效的MDKC語(yǔ)言代碼,實(shí)現(xiàn)了STM32嵌入式系統(tǒng)軟件代碼的快速生成。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,所生成的軟件代碼在STM32嵌入式目標(biāo)系統(tǒng)中運(yùn)行狀況良好。該方法在軟件設(shè)計(jì)效率和易維護(hù)性等方面優(yōu)于手工編寫(xiě)的代碼方法。
進(jìn)行USB開(kāi)發(fā)之前要根據(jù)成本與性能選擇合適的USB接口芯片。目前USB控制器芯片通??煞殖?種:第一種是專為USB設(shè)計(jì)的芯片,這類(lèi)芯片的主要來(lái)源是CYPR。
智能手機(jī)的眾多娛樂(lè)功能和無(wú)線商用吸引了越來(lái)越多的用戶。采用J2ME技術(shù),在智能手機(jī)上開(kāi)發(fā)了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)會(huì)議白板應(yīng)用。給出了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)白板應(yīng)用的服務(wù)器和客戶端編程。服務(wù)器端通過(guò)定義線程結(jié)構(gòu)表來(lái)區(qū)分參加會(huì)議的手機(jī)用戶。
合眾達(dá)基于TI TMS320DM642 DVR解決方案可廣泛應(yīng)用于多路視頻監(jiān)控、視頻服務(wù)器、數(shù)字視頻錄像機(jī)(DVR)等場(chǎng)合的、真正實(shí)用的嵌入式軟硬件平臺(tái)。本文
市場(chǎng)上涌現(xiàn)各種價(jià)格親民的經(jīng)濟(jì)型微控制器,助力新一代開(kāi)發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應(yīng)用。如今的開(kāi)發(fā)工具非常好用,軟硬件均呈現(xiàn)模塊化趨勢(shì),插接安裝簡(jiǎn)單容易,使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)估和原型開(kāi)發(fā)周期大幅縮短。
交叉路口紅綠燈的控制遠(yuǎn)比想象的復(fù)雜,早期交通信號(hào)控制機(jī)僅能實(shí)現(xiàn)被動(dòng)的、固定的信號(hào)周期控制,而隨著新技術(shù)、新方案的應(yīng)用,紅綠燈控制已逐步“人工智能”化。
BeagleBone Black開(kāi)發(fā)板參數(shù)先睹為快。更好,更強(qiáng),更便宜……你會(huì)用它開(kāi)發(fā)什么?
本運(yùn)動(dòng)控制器的硬件結(jié)構(gòu)主要分為如下幾個(gè)模塊:DSP+CPLD 主控模塊,包括 DSP 核心 模塊和 CPLD 驅(qū)動(dòng)與擴(kuò)展模塊;通信接口模塊,包括 PCI 總線、USB 總線和串口;I/O 輸入輸 出接口模塊以及外圍存儲(chǔ)器模塊,包括 SRAM 和 FLASH。
如何快速地為大眾市場(chǎng)推出具有差異化性能的Android智能手機(jī),是OEM/ODM廠商關(guān)注的重點(diǎn)。目前,入門(mén)級(jí)智能手機(jī)OEM/ODM的數(shù)量激增,這無(wú)形之中提高了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和成本壓力。同時(shí)他們還面臨更多問(wèn)題,例如:更快的產(chǎn)品換代和技術(shù)更新增加了上市壓力;硬件和軟件組件的增加擴(kuò)大了OEM/ODM設(shè)計(jì)解決方案的范圍,但同時(shí)卻增加了開(kāi)發(fā)、集成、測(cè)試和批準(zhǔn)的復(fù)雜性、成本及所需時(shí)間。
目前市場(chǎng)上的主要DSP生產(chǎn)商包括TI,ADI,Motorola,Lucent和Zilog等,其中TI占有最大市場(chǎng)份額。產(chǎn)品包括了從低端的低速度DSP到高端的大運(yùn)算量的DSP產(chǎn)品。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的STM32開(kāi)放式開(kāi)發(fā)環(huán)境(Open Development Environment ,ODE)在發(fā)布僅一年后,就已成為功能完整的集成開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),幫助開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用在內(nèi)的嵌入式系統(tǒng)。