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捷多邦PCB專家淺談表面安裝PCB設(shè)計工藝
導(dǎo)讀：對于一個初次設(shè)計電子產(chǎn)品的工程師，采用表面安裝技術(shù)的PCB設(shè)計在工藝要求上要注意那些問題，往往心里沒有底。對于這個問題，多年從事PCB快速打樣的深圳捷多邦科技有限公司總經(jīng)理王耀先生從多年來自己的工作中
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PCB布線及表面處理工藝大盤點TOP8
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著PCB尺寸要求越來越小
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淺談PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)
在PCB工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在**生產(chǎn)完成后可以去
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電路板OSP表面處理工藝簡介
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于
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PCB導(dǎo)電孔塞孔工藝及原因詳解
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)
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PCB的蝕刻工藝及過程控制
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就
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PCB機(jī)械鉆孔工藝常見問題及處理方法
一、鉆孔檔（Drill File）介紹 常見鉆孔及含義： PTH - 鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導(dǎo)電圖形的孔。 NPTH - 非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機(jī)械安裝或機(jī)械固定組件的孔。 VIA - 導(dǎo)通孔：用于印
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如何應(yīng)對PCB工藝底片變形
對于pcb抄板來說，稍有不慎，可能就會導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話，會影響pcb抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。 一、剪接法 對于線路簡單、線寬及間距較
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Synopsys發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品解決45納米及以下工藝相關(guān)變異問題
Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設(shè)計(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設(shè)計階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進(jìn)硅技術(shù)將引起更多如應(yīng)力工程的變異問題，這將越來
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PCB布線及表面處理工藝大盤點TOP8
PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著PCB尺寸要求越來越小
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中芯國際藉由14nm工藝切入AI領(lǐng)域，預(yù)計2019年上半年量產(chǎn)
中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露，中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并藉此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。
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“2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”召開
2月2日，“2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”在京召開。本次大會由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、推介半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新理念，共同促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的構(gòu)建，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
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Intel膠水神技登峰造極：同一芯片 不同工藝
Intel今天在北京精尖制造日上展示了從22nm到3nm等各種先進(jìn)工藝，并直言臺積電、三星的所謂10nm只有自己14nm的水平，如此公開叫板實屬罕見。
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AMD自曝猛料：Zen 4/5已經(jīng)在路上！
AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可，接下來還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。
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OLED工藝大潮來襲，工藝水平成銷量最大關(guān)鍵
自三星率先推出搭載AMOLED的智能手機(jī)后，OLED的輕薄高亮度、低能耗等優(yōu)勢迅速獲得消費者青睞。受益于生產(chǎn)效率提升以及有機(jī)發(fā)光材料層的改進(jìn)，OLED電視顯示屏2016年出貨量達(dá)90萬臺，同比增長125％。
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先進(jìn)半導(dǎo)體的工藝會給芯片成本帶來多少變化？
先進(jìn)工藝制程成本的變化是一個有些爭議的問題。成本問題是一個復(fù)雜的問題，有許多因素會影響半導(dǎo)體制程成本。本文將討論關(guān)于半導(dǎo)體制程的種種因素以及預(yù)期。
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Mentor Graphics 增強(qiáng)對TSMC 7納米工藝初期設(shè)計開發(fā)和10納米工藝量產(chǎn)的支援
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre®平臺和Analog FastSPICE™ (AFS)平臺。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已
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風(fēng)口浪尖的LED曲面電視
家用電器的更新?lián)Q代讓消費者眼前一亮，尤其在每年的四五月份，一些引領(lǐng)家電潮流的時尚新品會集中出現(xiàn)。最近，深圳衛(wèi)視第一現(xiàn)場報道了時下流行的價格不菲的LED曲面電視因弧形設(shè)計、環(huán)保感、貼合眼球等概念，愈發(fā)受到
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多種PCB制作方法和工藝介紹
一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
