2011全球半導體巨頭的中國戰(zhàn)略布局分析

開關電源總體技術指標和性能

1、輸入電壓：110VAC/DC或220VAC/DC或380VAC三相±20%；或85~264VAC全范圍2、輸入頻率：47~63Hz3、輸出穩(wěn)定度：0.5%典型值4、負載穩(wěn)定度：1%典型值（對于主輸出電路）

高清音視頻體驗+Android，瑞芯手機布局全面展開

PCB布局的準則操作技巧

摘要：　PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因。PCB布局的準則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因

基于16位8通道DAS AD7606的可擴展多通道同步采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)的布局考慮

電源模塊中低電磁干擾的PCB布局設計方案

PCB設計布局規(guī)則及注意事項

HDMI布局布線規(guī)則

解讀主板的走線和布局設計

對于一塊主板而言，除應在零部件用料(如采用優(yōu)質電容、三相電源線路等)方面下功夫外，主板的走線和布局設計也是非常重要的。由于主板走線和布局設計的形式很多，技術性非常強，因此這也是優(yōu)質主板與劣質主板的一大分

首款利用分布式計算技術進行布局布線的IC方案

PCB布局設計技巧及注意

手機PCB設計布局篇（二）

2.BB l flash(MCP)同BB，以及其他總線設備的相對位置盡量按推薦的，保證BB到flash(MCP)的走線最順暢; l 晶振必須放在離芯片最近的地方，但不要放在靠近板邊的地方，包括13M(26M)、32.768K。 l 基帶處理芯片及外部MEM

無掩蔽封裝中實現(xiàn)最佳熱阻的電路板布局指南

1.0摘要熱應用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設計因素。對于PN結到殼體具有低熱阻的封裝而言加關鍵，例如無掩蔽超薄小外

PCB的器件布局

在PCB板的設計中，布局是一個非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點：· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；· 使系統(tǒng)的體積變??；· 使系統(tǒng)的可靠性提高。不好的PCB布局會有

電路板EMC設計布局指南

正確的布局和元件選擇是控制EMI的關鍵

PCB設計之特殊元件布局

1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應該盡可能大一些。2、具有高電位差的元件：應該加大

如何合理布局模擬電路印制電路板信號線

摘要：有一個公認的準則就是在所有模擬電路印制電路板中，信號線應盡可能的短，這是因為信號線越長，電路中的感應和電容捐合就越多，這是不希望看到的。現(xiàn)實情況是，不可能將所有的信號線都做成最短，因而，布線時首

抗ESD的PCB布局布線設計（一）

通過 PCB的分層設計、恰當?shù)牟季植季€和安裝，可以實現(xiàn) PCB的抗ESD設計，要達到期望的抗ESD能力，通常要通過幾個測試-解決問題-重新測試這樣的周期，每一個周期都可能至少影響到一塊 PCB的設計。在 PCB設計過程中，通

PCB設計布局基本原則

PCB設計布局基本原則 1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．2. 布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．3. 布局應盡量滿足以下要求：總的連