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為了讓設(shè)計(jì)免受EMC的影響,上的組件必須根據(jù)功能進(jìn)行分類(lèi)(模擬、數(shù)字、電源部分、低速電路、高速電路等)。每類(lèi)的布線應(yīng)在指定區(qū)域內(nèi)。在子系統(tǒng)的邊界處應(yīng)使用濾波器。應(yīng)對(duì)數(shù)字電路問(wèn)題時(shí),必須特別注意時(shí)鐘和其它高速信號(hào)。連接這種信號(hào)的布線應(yīng)盡可能短,而且應(yīng)與接地層相鄰,從而保持輻射和串?dāng)_可以得到控制。對(duì)于這種信號(hào)而言,工程師必須避免在邊緣或附近連接器處使用過(guò)孔或布線。此外,信號(hào)還必須遠(yuǎn)離電源層,因?yàn)檫@會(huì)引起電源層噪聲。傳輸差分信號(hào)的布線應(yīng)盡量靠近彼此,從而可最有效地發(fā)揮磁場(chǎng)消除功能。從源極向器件傳輸時(shí)鐘信號(hào)的布線應(yīng)有匹配終端,只要阻抗不匹配,就會(huì)出現(xiàn)信號(hào)反射問(wèn)題。如果不注意處理反射信號(hào)問(wèn)題,大量能量就會(huì)輻射出去。不同形式的有效終端包括源點(diǎn)、端點(diǎn)和AC終端等。對(duì)于面向振蕩器的布線而言,除接地外的其它布線不應(yīng)與振蕩器或其布線平行或在其下方運(yùn)行。此外,晶體也應(yīng)靠近所需的芯片。由于返回電流總沿著最低電抗的路徑走,因此傳輸電流的接地布線應(yīng)靠近傳輸相關(guān)信號(hào)的布線,從而保持電流回路盡可能的短。傳輸模擬信號(hào)的布線應(yīng)與高速或開(kāi)關(guān)信號(hào)分開(kāi),而且必須用接地信號(hào)進(jìn)行保護(hù)。必須始終采用低通濾波器來(lái)去除周邊模擬布線耦合的高頻噪聲。此外,模擬和數(shù)字子系統(tǒng)的接地層不能共享。

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在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中,布局與布線規(guī)則猶如精密樂(lè)章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間,既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮,...

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在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中,PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置,并通過(guò)導(dǎo)線將它們連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此,掌...

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晶振,全稱石英晶體振蕩器,是一種電子元件,用于產(chǎn)生精確的時(shí)鐘信號(hào)。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,晶振就像心臟一樣,為設(shè)備提供穩(wěn)定的節(jié)拍。

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導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí),在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化...

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PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。

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印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫(xiě)了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于...

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在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見(jiàn)問(wèn)題。

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PCB線路板過(guò)孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問(wèn)題,確保貼裝精度和信號(hào)完整性。

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在PCB設(shè)計(jì)中,材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本,我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價(jià)比高的材料。通過(guò)深入了解不同材料的特性、價(jià)格及供應(yīng)情況,我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)需求的材料,從而實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

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去耦電容主要用于抑制電源電壓波動(dòng),為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如,當(dāng)芯片突然需要大電流時(shí),去耦電容能快速補(bǔ)充電荷,避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對(duì)高速數(shù)字電路(信號(hào)上升/下降時(shí)間短、主頻>500kHz),吸收高頻噪聲和浪涌...

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