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瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-21

微控制器封裝技術(shù) 晶圓布線
智能家居的安防布線問題

　隨著智能家居的興起，安防布線問題的嚴(yán)重性也日漸突出，那么在智能家居的安防布線問題上，用戶到底該如何處理呢?本文為大家作出解答?！　枺翰季€的工藝是怎樣的，能夠確保線路為“活線”嗎?　　答：&l

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-19

智能家居安防 MDASH 布線
PowerPCB信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)分析

　信號(hào)完整性問題是高速PCB設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的，信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-14

信號(hào)完整性信號(hào)線 POWERPCB 布線
BGA芯片的布局和布線

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-11

芯片 BSP VIA 布線
多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。　　特點(diǎn)：　　(1)有如下規(guī)格

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-27

芯片 PCB 線板布線
屏蔽布線系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)

　隨著科技的進(jìn)步與發(fā)展應(yīng)用，全世界對(duì)于網(wǎng)絡(luò)的帶寬的需求在不斷的提升，也正是因?yàn)楦嗟碾娮蛹夹g(shù)科技的應(yīng)用，我們周圍的電磁污染卻更加嚴(yán)重。在網(wǎng)絡(luò)綜合布線中，現(xiàn)在于預(yù)計(jì)的未來50年內(nèi)。銅纜依然是主要的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-03

線纜電纜串?dāng)_ 布線
汽車音響改裝布線技術(shù)

由于汽車在行駛中會(huì)產(chǎn)生各種頻率的干擾 ,對(duì)汽車音響系統(tǒng)的聽音環(huán)境產(chǎn)生不利的影響，因此對(duì)汽車音響系統(tǒng)的安裝布線提出了更高的要求。1.汽車音響配線的選擇　　汽車音響線材的電阻越小，在線材上所消耗的功率就越少

汽車電子
2010-08-30

汽車音響電源線接地布線
HUBER+SUHNER 為南非世界杯提供光纖解決方案

2010南非世界杯激戰(zhàn)正酣，全世界至少將會(huì)有2億電視觀眾觀看決賽的直播，這還不包括觀看其它小組賽的直播。主辦國(guó)南非以前的基礎(chǔ)設(shè)施足以滿足其全國(guó)錦標(biāo)賽的需求，但面對(duì)現(xiàn)代的世界杯就顯得力不從心。為應(yīng)對(duì)這場(chǎng)大規(guī)模

通信技術(shù)
2010-07-15

光纖 HUBER SUHNER 布線
用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條件管

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-05

封裝 S3C2410 ALLEGRO 布線
PCB經(jīng)典層疊

圖5.24到5.26舉例說明了分別為4層、6層和10層的三個(gè)板子的經(jīng)典疊層布局。在下面描述的這些雙層設(shè)計(jì)中，使用通常的環(huán)氧的環(huán)氧樹脂多層制造方法，超過了10層、設(shè)計(jì)者通常結(jié)合使用另外的地平面隔離布線層。這些疊層適用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-26

電路板 PCB 環(huán)氧樹脂布線
布線密度和走線層數(shù)

層數(shù)越多，就可以把線間距布得越大，使路徑選擇更容易，而且減少了串?dāng)_問題的風(fēng)險(xiǎn)。遺憾的是，多層印刷電路板的費(fèi)用與層的數(shù)字和表面面積的乘積成正比。使用層數(shù)越多，費(fèi)用也就越高。如果層數(shù)減少，必須使用更小的走

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-26

引腳串?dāng)_ BSP 布線
普通點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線的缺點(diǎn)

最近，硅谷有一定著名的公司，我們稱之為NEWCO公司，曾經(jīng)制造了他們的第一臺(tái)調(diào)整處理機(jī)的巨大原型機(jī)。他們決定使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線，以避免制作印刷電路板的費(fèi)用和時(shí)間。原型機(jī)是在16IN/20IN的電路板上通過導(dǎo)線繞接技術(shù)而

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-23

電流振鈴 BSP 布線
新思科技與IEEE聯(lián)合開源提供布線寄生參數(shù)格式

美國(guó)新思科技（Synopsys）與美國(guó)IEEE Industry Standards and TechnologyOrganization（IEEE-ISTO）宣布，雙方將合作使新思科技的布線寄生參數(shù)格式“Interconnect TechnologyFormat（ITF）”成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。在IE

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2010-06-11

IEEE 新思科技開源布線
東電與荏原將實(shí)施2Xnm用銅布線技術(shù)聯(lián)合評(píng)測(cè)

東電電子（TEL）與荏原制作所宣布，雙方已就實(shí)施有關(guān)2Xnm工藝用銅（Cu）布線技術(shù)的聯(lián)合評(píng)測(cè)達(dá)成一致。針對(duì)TEL面向銅布線開發(fā)的底層形成技術(shù)使用的釕（Ru），該公司將與CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）設(shè)備廠商荏原制作所共同實(shí)施

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2010-06-09

半導(dǎo)體廠商 TE AN 布線
諾發(fā)開發(fā)出面向3Xnm工藝內(nèi)存銅布線的2nm厚WN通孔下層膜技術(shù)

美國(guó)諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）宣布，該公司面向銅（Cu）布線的W通孔開發(fā)出了厚度僅為2nm的WN下層膜技術(shù)。如果使用該項(xiàng)技術(shù)的話，便可將銅布線技術(shù)用于3Xnm工藝內(nèi)存中。為了實(shí)現(xiàn)DRAM和閃存的高速化，銅布線被大量

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2010-05-20

內(nèi)存電阻布線
不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）

IC晶片正在持續(xù)微縮，但導(dǎo)線架的小型化看來卻已達(dá)到極限了，這導(dǎo)致連接二者的金導(dǎo)線正在逐步增加其長(zhǎng)度。更長(zhǎng)的導(dǎo)線意味著消耗的金屬更多、成本更高，同時(shí)也會(huì)對(duì)接合的可靠性帶來?yè)p害。如果因線徑增加而提升了金線

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2010-04-27

金屬線路板封裝技術(shù) 布線
工程師應(yīng)牢記的PCB設(shè)計(jì)重要原則

縮短PCB設(shè)計(jì)周期已成為一個(gè)常規(guī)問題。設(shè)計(jì)師也面臨著電路板技術(shù)的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復(fù)雜，從而為本是設(shè)計(jì)流程中最簡(jiǎn)單環(huán)節(jié)的PCB設(shè)計(jì)增添了復(fù)雜性。所以，為了提高設(shè)計(jì)流程的效率，約束管理工

充電吧
2010-04-19

工程師 PCB設(shè)計(jì) 布線
數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)布線安裝新概念Ha-VIS preLink®技術(shù)（HARTING）

2009年紐倫堡舉辦的國(guó)際電氣自動(dòng)化系統(tǒng)及組件(SPS/IPC/DRIVES)展覽會(huì)上，德資雅迪HARTING技術(shù)集團(tuán)將展示其根據(jù)ISO/IEC 11801標(biāo)準(zhǔn)而研發(fā)的全新數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)布線安裝新概念。該技術(shù)簡(jiǎn)化了布線，節(jié)省安裝時(shí)間，且不需要在進(jìn)

消費(fèi)電子
2010-04-14

LINK VI 布線
高速PCB設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討

隨著，信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了，4年的EMI設(shè)

充電吧
2010-04-09

高速信號(hào) EMI 高速PCB設(shè)計(jì) 布線
Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

實(shí)現(xiàn)了與布局和布線檢測(cè)5%的關(guān)聯(lián)度，以及在多核技術(shù)上的2倍速更快的運(yùn)行時(shí)間美國(guó)加利福尼亞州山景城，2010年4月6日—— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SN

消費(fèi)電子
2010-04-08

SYNOPSYS DESIGN COMPILER 布線

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布線

瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

智能家居的安防布線問題

PowerPCB信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)分析

BGA芯片的布局和布線

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

屏蔽布線系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)

汽車音響改裝布線技術(shù)

HUBER+SUHNER 為南非世界杯提供光纖解決方案

用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線

PCB經(jīng)典層疊

布線密度和走線層數(shù)

普通點(diǎn)對(duì)點(diǎn)布線的缺點(diǎn)

新思科技與IEEE聯(lián)合開源提供布線寄生參數(shù)格式

東電與荏原將實(shí)施2Xnm用銅布線技術(shù)聯(lián)合評(píng)測(cè)

諾發(fā)開發(fā)出面向3Xnm工藝內(nèi)存銅布線的2nm厚WN通孔下層膜技術(shù)

不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）

工程師應(yīng)牢記的PCB設(shè)計(jì)重要原則

數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)布線安裝新概念Ha-VIS preLink®技術(shù)（HARTING）

高速PCB設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

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