微處理器
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英特爾將在IDF上公開采用32nm工藝制造的嵌入設備用SoC
美國英特爾將在2009年9月22日-24日于美國舊金山市舉行的“2009 Intel Developer Forum（IDF）”上公開采用32nm工藝技術制造的嵌入設備用SoC產品。“考慮到嵌入式SoC有望成為我們技術的適用對象，目前已在進行正式開發(fā)
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英特爾宣布重組計劃 加強微處理器開發(fā)能力
英特爾周一宣布了一項重大的重組計劃，主要目標是加強該公司開發(fā)和生產微處理器的能力。 英特爾同時還宣布公司老將、高級副總裁帕特-基辛格(Pat Gelsinger) 離職?；粮翊饲皳斡⑻貭枖底制髽I(yè)業(yè)務部的聯(lián)合經理
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英特爾宣布重大重組計劃 加強微處理器開發(fā)能力
英特爾宣布重大重組計劃 加強微處理器開發(fā)能力
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微處理器dsPIC33F在微機保護裝置中的應用
1 引言 隨著電網供電負荷的日趨加重，電力系統(tǒng)對微機保護裝置提出更高要求，一般低檔單片機已很難滿足設計要求。近年來，各種集成化的單片DSP的性能得到很大改善，軟件和開發(fā)工具也越來越多，使得DSP器件及技術
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微處理器dsPIC33F在微機保護裝置中的應用
1 引言 隨著電網供電負荷的日趨加重，電力系統(tǒng)對微機保護裝置提出更高要求，一般低檔單片機已很難滿足設計要求。近年來，各種集成化的單片DSP的性能得到很大改善，軟件和開發(fā)工具也越來越多，使得DSP器件及技術
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IDC：二季度全球微處理器出貨量環(huán)比增10%
據市場研究公司IDC稱，2008年第二季度全球微處理器銷售量比第一季度增長了10%，在經濟衰退的環(huán)境中逆勢增長。第二季度全球微處理器的銷售收入也比第一季度增長了8%。IDC稱，第二季度銷售增長是一個不同尋常的好兆頭。
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可在線升級的FPGA并行配置方法的實現
在當今變化的市場環(huán)境中，產品是否便于現場升級、便于靈活使用，已成為產品進入市場的關鍵因素。而基于 SRAM結構的 FPGA器件的出現，為系統(tǒng)設計者動態(tài)改變運行電路中的邏輯功能創(chuàng)造了條件，也為現場升級等奠定了基礎
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IDC：二季度全球微處理器出貨量環(huán)比增10%
IDC：二季度全球微處理器出貨量環(huán)比增10%
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TMP03/04型數字溫度傳感器在溫度保護中的應用
1 tmp03/04的性能特點 tmp03/04是美國模擬器件公司（adi）生產的串行輸出數字溫度傳感器,輸出數據的高低電平占空比與器件溫度成比例關系,其內置的溫度傳感器產生的電壓與熱力學溫度精確成比例,與內部的電壓基準作比
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Maxim推出超小尺寸的微處理器監(jiān)控電路
Maxim推出可監(jiān)控6路電壓的微處理器監(jiān)控電路MAX16055，器件集成了復位定時器，無需外部電容。器件采用3mm x 3mm超小尺寸封裝，理想用于電信、網絡設備、存儲器件、高端打印機以及計算機等多電壓系統(tǒng)中的低壓監(jiān)測。6路
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微處理器出貨增長 英特爾Q2營收80億美元
英特爾(Intel)日前公布2009年第二季營收為80億美元。排除歐盟委員會罰款(14.5億美元)造成的影響，non-GAAP之營業(yè)利益為14億美元，凈利益為10億美元，每股獲利(EPS為18美分。若按GAAP計算，營業(yè)損失為1,200萬美元，凈
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典型家用電器電磁兼容共性技術研究
本文闡述了電磁兼容的定義，給出典型家用電器的電磁兼容認證標準和檢驗項目。從典型家用電器的電源開關、電動機、微處理器三個方面，研究了其電磁兼容的共性技術，并結合電動玩具的具體試驗數據，提出了常用的靜電、電快速瞬變脈沖、浪涌的抗干擾有效措施。
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英特爾就10億歐元反壟斷罰款提起上訴
英特爾就10億歐元反壟斷罰款提起上訴
