隨著世界各國政府要求降低車輛的二氧化碳排放量,汽車制造商亦逐漸聚焦于如何生產(chǎn)制造更為環(huán)保的車輛。有鑒于此,汽車制造商正計劃透過ISO和AUTOSAR等組織,推動可大幅提升功效的CAN局部網(wǎng)絡(luò)成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)之一。恩智浦
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP-SIM的安全元件平臺,首次將護(hù)照級安全功能、智能卡級高性能和多應(yīng)用功能帶入SIM市場。作為全球智能識別市場排名第一且提供業(yè)
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布七家NFC應(yīng)用和服務(wù)提供商聯(lián)合在全球移動通信大會展示其基于NXP的各種NFC解決方案的服務(wù),包括相關(guān)NFC標(biāo)簽和非接觸式讀卡器產(chǎn)品,以及通過在恩智浦展臺內(nèi)布置
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布七家NFC應(yīng)用和服務(wù)提供商聯(lián)合在全球移動通信大會展示其基于NXP的各種NFC解決方案的服務(wù),包括相關(guān)NFC標(biāo)簽和非接觸式讀卡器產(chǎn)品,以及通過在恩智浦展臺內(nèi)布置一個NFC
恩智浦展示由Foursquare等推出的新款NFC應(yīng)用
恩智浦展示由Foursquare等推出的新款NFC應(yīng)用
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日攜全新NFC解決方案——PN547亮相世界移動通信大會。繼成功推出廣受歡迎PN544移動交易解決方案后,此次推出的新一代PN547吸收了恩智浦在130多個手機(jī)項(xiàng)目與多
    基于Cortex-M0的MCU已進(jìn)入到傳統(tǒng)8位、16位MCU的應(yīng)用領(lǐng)域。         MCU(微控制器)的廣泛應(yīng)用造就了MCU廠商“百花齊放”的格局,為了持續(xù)擴(kuò)大市場
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與FeliCa Networks公司近日宣布,雙方將通過密切合作來確保恩智浦NFC系列射頻控制器解決方案與日本FeliCa™ (NFC-F)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)互操作。通過恩智浦的單芯片NFC射頻
亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices)、德州儀器 (Texas Instruments)、恩智浦半導(dǎo)體 (NXP)及飛思卡爾半導(dǎo)體 (Freescale) 等公司獲頒“2012中國年度電子成就獎” (The China Annual Creativity in Electronics Awards 2012
NXP 公司的JN5148-001是超低功耗高性能無線微控制器(MCU),具有32位RISC處理器特性,還集成了2.4GHz IEEE802.15.4兼容的收發(fā)器,128kB ROM,128kB RAM和各種豐富的模擬與數(shù)字外設(shè),可以運(yùn)行JenNet和ZigBee PRO。收
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.現(xiàn)已推出Windows® Phone版恩智浦移動應(yīng)用程序,從而令用戶更迅速、更方便地獲取恩智浦的各種產(chǎn)品信息和支持。恩智浦是首家推出內(nèi)置全線產(chǎn)品目錄的Windows Phone版移動
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 現(xiàn)已推出Windows® Phone版恩智浦移動應(yīng)用程序,從而令用戶更迅速、更方便地獲取恩智浦的各種產(chǎn)品信息和支持。恩智浦是首家推出內(nèi)置全線產(chǎn)品目錄的Windows Phone版移
恩智浦推出Windows® Phone版移動應(yīng)用程序
恩智浦推出Windows® Phone版移動應(yīng)用程序
恩智浦推出提供全線產(chǎn)品目錄的Windows Phone版應(yīng)用程序
恩智浦推出提供全線產(chǎn)品目錄的Windows Phone版應(yīng)用程序
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)于美國股市9日盤后公布2011年第4季(10-12月)財報:營收年減13.6%(季減12.2%)至9.31億美元;本業(yè)每股盈余達(dá)0.24美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查,分析師原先預(yù)期恩智浦10-12月
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出面向移動設(shè)備市場的新一代低VF肖特基整流器,標(biāo)志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準(zhǔn)。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出GreenChip™ SPR TEA1716開關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器,可在低負(fù)載下實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗,并且符合將