恩智浦
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恩智浦發(fā)布兩種擁有0.65 mm高度的無鉛分立封裝
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高，并提
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CGV高速轉換器演示板（恩智浦）
恩智浦半導體(NXP)宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導體公司生產(chǎn)的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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CGV高速轉換器演示板（恩智浦）
恩智浦半導體(NXP)宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導體公司生產(chǎn)的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
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恩智浦將推出50種采用SiGe:C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出一系列采用最新SiGe（硅鍺）工藝技術開發(fā)、針對高頻無線電應用的新產(chǎn)品，旨在滿足行業(yè)對更強大、高性價比和高集成度硅基技術日益增長的需求。恩智浦將在2010年底前推
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新一代CFL節(jié)能照明解決方案（恩智浦）
恩智浦半導體近日發(fā)布了兩款以其GreenChipTM技術為基礎的新一代CFL（緊湊型熒光燈）驅動器：UBA2027系列，方便客戶開發(fā)具有平滑調(diào)光功能的CFL節(jié)能燈泡，調(diào)光能力可達百分之十以下；而UBA2211x系列則適用于非調(diào)光CFL燈
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天津大力發(fā)展RFID與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
日前，“中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”在天津濱海新區(qū)舉行。中國電子學會會長、原信息產(chǎn)業(yè)部部長吳基傳，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師周子學，天津市委副書記、濱海新區(qū)區(qū)委書記何立峰，天津市副市長王治平等出
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可調(diào)光LED驅動芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半導體近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。該產(chǎn)品擴充了恩智浦成功的AC/DC LED驅動器（SSL2101/SSL2102）產(chǎn)品系列，使其適用于廣泛的照明應用。SSL2103具有同類產(chǎn)品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
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可調(diào)光LED驅動芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半導體近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。該產(chǎn)品擴充了恩智浦成功的AC/DC LED驅動器（SSL2101/SSL2102）產(chǎn)品系列，使其適用于廣泛的照明應用。SSL2103具有同類產(chǎn)品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
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恩智浦助力深圳軌道交通清分(票務)系統(tǒng)項目建設
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布其Ultralight/Ultralight C系列產(chǎn)品獲選成為深圳軌道交通清分(票務)系統(tǒng)項目的非接觸式限次車票解決方案。此前，采用Ultralight的單程票和Ultralight C的虎年生肖紀念卡已經(jīng)深
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恩智浦助力深圳軌道交通清分(票務)系統(tǒng)項目建設
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Ultralight/Ultralight C系列產(chǎn)品獲選成為深圳軌道交通清分(票務)系統(tǒng)項目的非接觸式限次車票解決方案。此前，采用Ultralight的單程票和Ultralight C的虎年生肖紀念卡已經(jīng)
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恩智浦RFID應用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布正式啟動位于天津的RFID應用系統(tǒng)研發(fā)支持中心，以進一步強化恩智浦智能識別事業(yè)部在中國的技術支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術服務以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展示
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2009年全球汽車信息娛樂半導體市場排名出爐
機遇與挑戰(zhàn)： 2009年汽車產(chǎn)業(yè)衰退導致總體市場遭受嚴重打擊 中國汽車盛宴廠商較好地抵擋住了嚴重不利因素的沖擊 市場數(shù)據(jù)： 恩智浦2009年汽車信息娛樂半導體營業(yè)收入為2.91億美元 09年恩智浦在全球信息娛樂半導體市場
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NXP成為頭號汽車信息娛樂半導體供應商
恩智浦半導體(NXP)2009年在全球汽車信息娛樂半導體市場排名第一，這是iSuppli公司從2005年開始追蹤該市場以來的第一次。恩智浦2009年汽車信息娛樂半導體營業(yè)收入為2.91億美元，雖然比2008年的3.87億美元下降了24.8%，
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恩智浦RFID應用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布正式啟動位于天津的RFID應用系統(tǒng)研發(fā)支持中心，以進一步強化恩智浦智能識別事業(yè)部在中國的技術支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術服務以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案
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恩智浦RFID應用系統(tǒng)研發(fā)支持中心在天津開業(yè)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布正式啟動位于天津的RFID應用系統(tǒng)研發(fā)支持中心，以進一步強化恩智浦智能識別事業(yè)部在中國的技術支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術服務以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展
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恩智浦半導體北京聲學工廠遷址擴產(chǎn)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）于2010年4月28日在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導體先進的矩形揚聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉移到中國來，以便
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恩智浦發(fā)布符合汽車工業(yè)標準的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半導體4月23日發(fā)布了符合汽車行業(yè)Q101標準的LFPAK封裝（緊湊型熱增強無耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。 主要特點為：LFPAK封裝利用銅
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業(yè)界最全無損耗封裝（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列產(chǎn)品隆重登場
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LF
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恩智浦榮膺“最受中國市場歡迎的半導體品牌”
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布獲得《中國電子報》頒發(fā)的“2009年度最受中國市場歡迎的半導體品牌”獎項。這是恩智浦半導體連續(xù)第四次獲此殊榮。在日前舉行的頒獎典禮上，《中國電子報》高度贊揚了恩智
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高性能混合信號能否改變恩智浦？
當企業(yè)的調(diào)整和轉型在行業(yè)低迷期時已成為必然，恩智浦的舉動能否令其搶占高位？ HPMS，一個陌生的英文縮寫攜著荷蘭郁金香的味道款款走入了我們的視線。High Performance Mixed Signal，意為高性能
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