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本土手機(jī)芯片之痛
【導(dǎo)讀】信息時(shí)代，人們對(duì)手機(jī)的需求已經(jīng)上升為依賴。為滿足用戶的獵奇心態(tài)，不斷更新軟件，設(shè)計(jì)新的app已經(jīng)成為電商盈利的新途徑。為了增加產(chǎn)品差異化，電商對(duì)手機(jī)芯片供應(yīng)商的選擇也越來越嚴(yán)格、高端。 據(jù)工信部
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2014年8核芯片恐難成氣候
【導(dǎo)讀】三星及聯(lián)發(fā)科相繼投出8 核心手機(jī)芯片震撼彈，讓原本認(rèn)定8 核心芯片暫無實(shí)質(zhì)效益的高通，也不得不跟進(jìn)推出8核芯片。然而目前8核沒有大的品牌客戶，難以普及。聯(lián)發(fā)科8核風(fēng)光過后或無功而返，而剛剛加入陣營(yíng)的高
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聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)小低潮 下半年暴發(fā)
聯(lián)發(fā)科(2454)傳出第2季業(yè)績(jī)可能較第1季小幅衰退，昨(19)日股價(jià)表現(xiàn)疲軟，開低走低，一度跌至438.5元。雖然聯(lián)發(fā)科認(rèn)為第2季營(yíng)運(yùn)將受傳統(tǒng)淡季影響，但法人指出，聯(lián)發(fā)科過去預(yù)測(cè)都較為保守，不必太過悲觀。聯(lián)發(fā)科在手機(jī)
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博通擬生產(chǎn)支持中國所有電信運(yùn)營(yíng)商的手機(jī)芯片
博通公司(Broadcom Co.)希望通過生產(chǎn)支持更多類型手機(jī)的芯片來增加在中國的銷售額，這其中包括在全球最大的電信運(yùn)營(yíng)商中國移動(dòng)有限公司(China Mobile Ltd. 簡(jiǎn)稱：中國移動(dòng))的網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行的手機(jī)。博通的上述策略是押注
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聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收恐遭遇四年來首次相比Q1下滑
法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時(shí)透露，下季完整認(rèn)列晨星的營(yíng)收后，整體營(yíng)收僅與本季持平，甚至面臨衰退，是近四年來首次第2季營(yíng)收可能遜于首季，不如市場(chǎng)預(yù)期，矽格、京元電、景碩等協(xié)力廠將進(jìn)入全面警戒狀
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展訊聯(lián)芯中芯國際助力 浦東IC業(yè)迎來“芯”發(fā)展
伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，在促進(jìn)國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，也將增強(qiáng)國內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段。目前，位于浦東的展訊通信、聯(lián)芯科技、中芯國際等手機(jī)芯片廠商有望迎來“跨越
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聯(lián)發(fā)科上演“變身”秀 攜手H&M高調(diào)賣芯片
整整維持了16年低調(diào)又保守的企業(yè)風(fēng)格，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在竟然要轉(zhuǎn)性了？才剛落幕的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，聯(lián)發(fā)科一連上演多場(chǎng)“變身”秀，首先是整場(chǎng)大秀，首次交給一名老外營(yíng)銷長(zhǎng)羅德尼斯主導(dǎo)，接著是，在展期間更換已
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今年八核手機(jī)芯片出貨所占比例仍然很低
來自業(yè)內(nèi)的消息，隨著品牌和白牌手機(jī)廠商為了提升中低端手機(jī)市場(chǎng)份額而采用4核芯片，8核處理器在所有手機(jī)處理器中所占比例仍然很低。該消息稱，雖然三星電子對(duì)其8核手機(jī)的銷量持樂觀態(tài)度，Galaxy S5的出貨量是否能趕
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今年8核手機(jī)芯片出貨量比例仍很低
3月17日消息，據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，來自業(yè)內(nèi)的消息，隨著品牌和白牌手機(jī)廠商為了提升中低端手機(jī)市場(chǎng)份額而采用4核芯片，8核處理器在所有手機(jī)處理器中所占比例仍然很低。該消息稱，雖然三星電子對(duì)其8核手機(jī)的銷量持樂
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李克強(qiáng)關(guān)注IC產(chǎn)業(yè) 銳迪科如何強(qiáng)“芯”
上周芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最值得關(guān)注的熱點(diǎn)莫關(guān)于“兩會(huì)”期間，各方對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的探討話題了。集成電路成為近期電子業(yè)熱門話題，小編早有預(yù)料。去年有關(guān)我國進(jìn)口芯片數(shù)量超石油這一報(bào)道，就曾經(jīng)引發(fā)過業(yè)界
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兩會(huì)聚焦：“中國芯”迎接轉(zhuǎn)折點(diǎn)
我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，為我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。
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4G手機(jī)芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋
聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場(chǎng)持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預(yù)演，不過，在雙方主力軍團(tuán)尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC2014)當(dāng)中，高通雖突
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手機(jī)芯片國產(chǎn)化趨勢(shì)迫近 行業(yè)或臨“跨越式”發(fā)展
3月2日，中國工程院院士鄧中翰表示，中國手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。同時(shí)表示，未來國家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。據(jù)悉，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持
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聯(lián)電追臺(tái)積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
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富士通將退出智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)
日本共同社2月27日透露，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限
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富士通決定退出智能手機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域
據(jù)日本共同社報(bào)道，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及
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聯(lián)電苦追臺(tái)積電 28納米Q2開始接單投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
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聯(lián)電追臺(tái)積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通（Broadcom）認(rèn)證，第2季開始接單投片，營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。 目前28納米全球晶圓
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發(fā)改委對(duì)美國高通公司手機(jī)芯片反壟斷調(diào)查
“這是真的，我們接到相關(guān)協(xié)會(huì)、企業(yè)的舉報(bào)，反映美國高通公司(以下簡(jiǎn)稱高通)濫用市場(chǎng)支配地位，歧視性收費(fèi)，隨后展開了調(diào)查?！?月19日，在國家發(fā)改委舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，國家發(fā)改委價(jià)格監(jiān)督和反壟斷局局長(zhǎng)許昆林證
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富士通擬退出智能手機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域
日本共同社2月27日透露，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對(duì)抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限
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