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手機(jī)芯片主要是由什么物質(zhì)組成的
手機(jī)電腦芯片主要由硅構(gòu)成，它是原子晶體，不會溶于水或煙酸，表面有金屬的光澤。在水晶、蛋白石、瑪瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要來自石英砂，將硅做成晶圓，然后加入離子變?yōu)榘雽?dǎo)體，就可以制作成芯片，而整個工藝要求精度極高，技術(shù)含量也是非常高的。
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超越三星！蘋果成全球第三大手機(jī)芯片廠商
據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterpointResearch公布的最新統(tǒng)計報告，蘋果在智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的市場份額與去年同期相比有所增加，蘋果已經(jīng)超過三星，但和聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司仍有不少的差距。報告顯示2021年第2季度，蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15％的市場份額。與去年同期13...
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手機(jī)芯片最新排名曝光：聯(lián)發(fā)科擊敗高通，繼續(xù)高居榜首！
聯(lián)發(fā)科全球智能手機(jī)芯片市場的市占率持續(xù)壓過高通(Qualcomm)，連續(xù)三季稱霸，且拉大與高通的市占差距。在全球智能手機(jī)芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機(jī)芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
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手機(jī)芯片的尺寸越小越好？如何確定一顆手機(jī)芯片呢
手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。
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手機(jī)芯片進(jìn)入“全面缺貨”狀態(tài)，高通交期延長至30周以上
芯片被運(yùn)用在各行各業(yè)，和每個人都息息相關(guān)。一旦減少芯片供應(yīng)，或者因外部因素導(dǎo)致缺貨的話，無疑對整個產(chǎn)業(yè)都是一次沖擊。這份沖擊積蓄已久，似乎從去年9月份中旬就開始了。
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“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科成功逆襲，首次超越高通！
眾所周知，中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的平衡的手機(jī)芯片解決方案。
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華為稱2B業(yè)務(wù)“余糧”充足：愿幫助供應(yīng)鏈共享成長
此前，由于美國對華為的芯片禁令生效，華為多款芯片面臨斷供，給其消費者業(yè)務(wù)帶來了巨大挑戰(zhàn)?！扒笊媸侨A為的主線?！惫皆诖舜未髸咸寡?，“美國的制裁升級，確實給我們的運(yùn)營帶來很大困難，但具體到芯片是9月15日才儲備入庫，具體數(shù)據(jù)還在評估過程中。”
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華為手機(jī)芯片還能撐多久? 官方回應(yīng)來了
9月15日，華為被“斷供”之后，芯片將無法使用利用了美國技術(shù)的臺積電生產(chǎn)，同時也不能向其他芯片供應(yīng)商購買，華為該怎么應(yīng)對呢？之前媒體報道，華為曾通過供應(yīng)鏈，加大采購，提前備貨了一大批各類芯片，但這些庫存到底能撐多久？
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美國禁令短期內(nèi)只影響華為手機(jī)業(yè)務(wù)
今天，美國對華為的新禁令正式生效，意味著從今日起臺積電、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為，除非受到特殊許可，但很顯然，美國不會給機(jī)會。
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高通基帶芯片占據(jù)大半江山 龍頭地位穩(wěn)固
得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場龍頭，今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。
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發(fā)改委突襲高通始末背景揭秘：下游偷偷舉報
一方是國家發(fā)改委，一方是全球移動芯片行業(yè)的絕對老大。2014年2月19日，在價格監(jiān)管與反壟斷工作新聞發(fā)布會上，國家發(fā)改委價格監(jiān)督與反壟斷局局長許昆林證實：發(fā)改委對高通公司開展價格壟斷調(diào)查的消
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芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用
2014年聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機(jī)核
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本土手機(jī)芯片痛在哪
信息時代，人們對手機(jī)的需求已經(jīng)上升為依賴。為滿足用戶的獵奇心態(tài)，不斷更新軟件，設(shè)計新的app已經(jīng)成為電商盈利的新途徑。為了增加產(chǎn)品差異化，電商對手機(jī)芯片供應(yīng)商的選擇也越來越嚴(yán)格、高端。據(jù)工信
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高通獨攬中國4G芯片市場 本土廠商難分羹
4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動4G
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ARM高管談手機(jī)芯片：八雖吉利 但六足矣
在我們的印象中，一家專門依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機(jī)芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實
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國產(chǎn)商失意4G手機(jī)芯片 攻克核心技術(shù)顯迫切
隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道，盡管中移動（47.31， 0.42， 0.90%）雖不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片，
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高通召開參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會，匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員
2014年5月13日，美國圣迭戈和中國深圳——美國高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司（QTI）將于2014年5月14-15日在中國
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2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽
“5·17電信日”前夕，聯(lián)通和移動兩大運(yùn)營商接連宣布了降價促銷的舉措。將4G業(yè)務(wù)的門檻和資費都進(jìn)一步下調(diào)。 5月13日，聯(lián)通宣布推出了最低門
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聯(lián)發(fā)科或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈
6月4日上午消息，據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通（35.88， 1.04， 2.99%）將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博
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博通退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)：不接地氣使然
美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。iPhone和一些其他高端移動設(shè)備，都使用了博通生產(chǎn)的WiFi、藍(lán)牙一體芯片。但中低商智能手機(jī)芯片市場被聯(lián)發(fā)科搶占，4G市場則由高通主導(dǎo)，博
