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布局多元化 終端廠商紛紛力挺高通
根據(jù)最新信息來看，搭載高通驍龍835芯片的手機最快將于3月份上市，首批終端廠商將包括小米、三星、LG等，后續(xù)高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等芯片，隨著高通愈發(fā)多元化的布局，目前美國巴倫周刊也發(fā)表一份研究報告，該報告高通今年在中國的市場份額可能會達到 65% 的比重。
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高通/聯(lián)發(fā)科/海思/三星 2017年10nm手機“芯”力量誰最強？
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC設(shè)計廠商都已宣布推出10nm手機芯片，可以預見2017年的手機芯片將是10nm的天下。
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芯片供應(yīng)商為進入中國市場而廝殺？
隨著手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，手機芯片領(lǐng)域也競爭激烈。隨著高端手機功能越來越多的被低端手機采用，接下來幾年供應(yīng)商要為進入中國手機廠商而廝殺了。
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2016年4月手機芯片性能排行榜：驍龍820仍是霸主
4月份發(fā)布了很多手機，例如華為P9、魅族Pro 6、樂視2等，這也意味著手機芯片性能榜單中，又加入了新鮮的血液。海思麒麟955、聯(lián)發(fā)科Helio X25、Helio X20，這些芯片的加入，會對手機芯片性能排行產(chǎn)生哪些變化呢?接下來
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手機芯片市場競爭激烈:IC電子邁入季節(jié)性旺季
IC設(shè)計族群法說會陸續(xù)召開中，第2季IC設(shè)計普遍邁入季節(jié)性旺季，其中手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續(xù)下滑，但客戶庫存持續(xù)回補，營收持續(xù)成長;F-譜瑞受美系客戶影響，本季成長動能趨緩;瑞昱則延續(xù)上季榮景，本季網(wǎng)通晶片出貨持續(xù)暢旺;盛群進入傳統(tǒng)旺季，業(yè)績優(yōu)于上季表現(xiàn)。
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英特爾或拋棄手機芯片業(yè)務(wù) 江湖因何生變？
繼宣布裁員1.2萬人之后，全球最大的半導體制造商英特爾公司再度調(diào)整了自己的戰(zhàn)略布局。英特爾公司發(fā)言人證實，原定在2016年推出的移動處理器凌動產(chǎn)品線的兩個新版本，將會
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豪賭 or 無奈？Intel放棄手機芯片意欲何為
土豪英特爾開始省錢了，同時還要布局未來。10幾天前，英特爾公布了Q1財報，在PC市場整體下滑的趨勢之下居然賺錢了，結(jié)果緊接著就宣布裁員1.2萬人。近期，分析師Patrick M
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小米Max+步槍：雷軍這時發(fā)布手機芯片是咋想的？
前不久，各路媒體紛紛傳言，小米即將會發(fā)布一款自研芯片的手機，這就是大屏幕的小米MAX，甚至還有人發(fā)現(xiàn)了這款手機的跑分，14萬多分的安兔兔，讓人們對這款手機與神秘的小
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10納米進度超乎預期 臺積電資本支出調(diào)高
臺積電在2016年初法說會中宣布，今年資本支出將達90億~100億美元，較2015年80億美元成長逾12~25%。然上半年資本支出進度可望超前50%，加上10納米制程研發(fā)趕進度，后段封測產(chǎn)能及南京12寸晶圓廠也已進入動土階段，臺積
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賠我3.52億！NVIDIA怒告高通逼自己退出手機市場
NVIDIA相當心有不甘，認為都是高通把自己給逼走的，為此將高通告上了法庭。
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民間資本或?qū)⒄戎袊鳬C行業(yè)
在中興遭受制裁后，有消息稱美國商務(wù)部開始著手對華為進行調(diào)查。就在此時，有人聲稱海思能使華為不受制裁影響，或稱中興微電子要加速成為第二個海思。但實際上，即便是華為，面對美國制裁且被嚴格執(zhí)行后，其結(jié)局必然
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5G已經(jīng)啟程，芯片也得趕緊了？
中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會理事長、IMT-2020推進組顧問鄔賀銓院士指出，過去中國雖然也開展過3G、4G的技術(shù)試驗，但這是第一次在標準制定之前就啟動了技術(shù)研發(fā)試驗。
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ARM除了穩(wěn)固手機芯片領(lǐng)先地位 將發(fā)展服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等
看好微控制器、網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景，ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton在日前訪臺時強調(diào)，除了持續(xù)穩(wěn)固行動市場地位，未來也將著眼于新一波的成長動能。
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北斗導航手機芯片標準最快有望年底問世
北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)專家委員會成員、武漢大學測繪遙感專家、中國工程院院士劉經(jīng)南昨日向長江日報記者透露，目前，武漢導航與位置服務(wù)工業(yè)技術(shù)研究院(以下簡稱武漢導航院)牽頭，和武漢大學及國內(nèi)其他相關(guān)研究團隊合作，正聯(lián)手制定北斗智能手機高精度定位導航芯片的相關(guān)標準，最快有望在今年底問世。
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英特爾說好的高端手機芯片呢
在過去很長一段時間里，英特爾主要專注于兩條處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，首先是消費領(lǐng)域的 PC 芯片，包括筆記本電腦和臺式機，再者是針對數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的服務(wù)器芯片。但英特爾似乎
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傳言勿信！高通否認驍龍820存在發(fā)熱問題
因為810發(fā)熱的問題，高通在高端市場給了對手追趕的機會。
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華為麒麟OS蓄勢待發(fā)，高通你緊張了嗎？
大陸華為在2015年可望達到全球銷售逾1億支智能型手機成績，顯示將成為全球另一不可忽視的智能型手機霸主，隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導體(HiSilicon)正在開發(fā)自有系統(tǒng)單芯片(SoC)，且似乎也在打造自有繪圖芯片(GPU)
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已獲高通授權(quán)，奇酷離獨立研發(fā)芯片還會遠么
近日有媒體報道稱，高通與360奇酷達成中國專利授權(quán)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，高通將授予360奇酷研發(fā)、制造和銷售3G CDMA、CDMA2000、4GLTE的權(quán)力。這也意味著按照相關(guān)條款，360奇酷可以在自家產(chǎn)品上使用高通的相關(guān)技術(shù)，換
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2016年手機芯片大戰(zhàn)白熱化 小米能否撼動高通地位？
對于這個手機核心中最重要的小小零部件，市場競爭還真的不亞于手機市場。2015年手機芯片市場非常激烈，行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調(diào)查、繼而因為驍龍810的發(fā)熱問題而被惹眾怒;另一個巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑，沖擊高端芯片受挫的困局。
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手機芯片大廠混戰(zhàn) 2016年手機周邊芯片成新戰(zhàn)場
2016 年全球智能手機市場難見成長動能，價格戰(zhàn)火恐趨烈，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片大廠面對手機應(yīng)用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營運成長動能寄望在手機周邊新應(yīng)用芯片，并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻無線/快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場。
