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為什么華為不把麒麟芯片賣給友商？
華為手機的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機，登上了世界第二的位子，而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后，華為手機芯片已經(jīng)能夠部分自給自足，但是問題來了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發(fā)揚光大呢?
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IFA 2017：華為發(fā)布了世界首款人工智能手機芯片
華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款帶了專用人工智能元素的手機芯片。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力：推出Helio P23/Helio P30處理器
隨著信息化時代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。
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5G普及難,五年內(nèi)4G仍是主流
市調(diào)機構(gòu)Strategy AnalyTIcs周日發(fā)布報告預(yù)測， 5G智能手機將在2019年商業(yè)化，不過直到2022年，4G手機仍會是市場主流。
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高端市場碰壁，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)戰(zhàn)中端處理器市場
月31日，聯(lián)發(fā)科在法說會上公布了第二季度財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環(huán)比下降達66.7%，同比下降66.5%。
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華為手機與三星的差距依舊很大，主要體現(xiàn)在行業(yè)與上游技術(shù)
在手機行業(yè)，華為正努力地向高端沖擊，而且成績也是有目共睹，產(chǎn)品的價格也是快要追上三星旗艦了。華為手機在國內(nèi)的市場份額甚至可以說是碾壓三星，不過在銷量背后，科技君認(rèn)為華為手機依然和三星在著很大的差距，這主要表現(xiàn)在行業(yè)和上游技術(shù)上。
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手機芯片市場：“兩虎相爭”變“三國殺”
全球智能手機增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。
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臺積電業(yè)務(wù)下滑創(chuàng)新低，未來的路如何走
晶圓代工龍頭臺積電昨(13)日舉行法說會，公布第2季財報，毛利率50.8%，落在先前預(yù)期低標(biāo);營益率38.9%，略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元，季減24.4%，較去年同期下滑8.6%，每股稅純益為2.56元，創(chuàng)5季以來最低點。
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經(jīng)歷風(fēng)雨，手機芯片市場格局開始走向穩(wěn)定
雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉(zhuǎn)單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面，預(yù)期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產(chǎn)品已
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芯片市場：有人歡喜有人愁
手機總銷售量不斷上升，零組件業(yè)者當(dāng)然獲利增加，特別是處理芯片開發(fā)商，2017年上半高通相當(dāng)風(fēng)光，旗艦產(chǎn)品S835占據(jù)旗艦機款，中階芯片S630與S660評價也不錯，受到OPPO與vivo廠商青睞，臺灣芯片業(yè)者聯(lián)發(fā)科備受考驗。
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聯(lián)發(fā)科要守住自己的“江山”，首先就要撕掉“低端”標(biāo)簽
伴隨著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風(fēng)光無限，營收和市場占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過高通。但是，江山是打下來了，聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通，聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。
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聯(lián)發(fā)科全線手機芯片將支持雙卡雙4G VoLTE
此前，中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站，雖然為數(shù)不多，但可以預(yù)見未來4G將會承擔(dān)更多的載網(wǎng)任務(wù)，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。而在近日，聯(lián)發(fā)科攜手中國移動正式推出
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拖了8年的英特爾反壟斷罪成立！罰款14.4億美元！
北京時間6月26日晚間消息，歐盟中級法院“綜合法院”(General Court)副院長馬克·伍德(Marc van der Woude)周一稱，歐盟最高法院“歐洲法院”(ECJ)歐洲法院可能于明年審理英特爾反壟斷上
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為何國產(chǎn)手機都紛紛加入自主開發(fā)芯片的行列？
國產(chǎn)手機這幾年在芯片上吃了不少虧，例如魅族手機用聯(lián)發(fā)科芯片飽受消費者吐槽、用三星的芯片被三星卡著脖子、與高通持續(xù)好久的專利之爭終于和解了，想著終于可以用上高通的芯片了，可是驍龍835市場需求量巨大，魅族又排不上號，這一切把魅族憋出了內(nèi)傷。
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德州儀器要回歸?盤點那些退出手機市場的芯片廠
相信大家在平時選購臺式機或筆記本的時候，都會優(yōu)先看看處理器吧，現(xiàn)在市面上可供選擇的處理器廠商僅有英特爾和AMD兩家，所以選購起來沒有那么多猶豫。而在手機移動端，可
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聯(lián)發(fā)科推12核心手機芯片會受到大眾青睞嗎？
當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。
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pc芯片將融合ARM？不是很靠譜啊
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機會，因為該公司認(rèn)為這種機會有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的應(yīng)用歷史比較糟糕，這是該公司置身局外的另一個原因。
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英特爾手機芯未死 x86在中國還有戲
據(jù)外媒(PCWorld)報道，盡管英特爾已停止為智能手機制造Atom芯片，但其合作伙伴仍在努力奮進。中國芯片制造商展訊公司(Spreadtrum)仍在使用名為“Airmont”的Atom架構(gòu)制造x86手機芯片。展訊計劃在今年下半年發(fā)布一款適用于智能手機的八核Atom芯片。
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董明珠再次語出驚人 格力自主手機芯片將很快發(fā)布
雖說外界都不怎么看好格力手機，甚至還有格力員工將公司贈送的格力手機拿去閑魚轉(zhuǎn)賣，但董明珠對格力手機確是認(rèn)真的，而且她在節(jié)目中再次提到格力正在研究芯片，而且很快就要出來了。
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手機芯片獨霸時代終結(jié)，高通“土匪”行徑？
近日，蘋果公司起訴高通公司利用市場支配地位濫征專利使用費，要求高通支付已承諾退還給蘋果的10億美元專利使用費。
