臺灣芯片商撼動手機市場：聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨

導(dǎo)語：國外媒體今天發(fā)表分析性文章，對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應(yīng)商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發(fā)展方向進行了分析。以下是文章全文：成本競爭優(yōu)勢臺灣的一家名不見經(jīng)傳的芯片設(shè)計公司在手機市場掀

聯(lián)發(fā)科的成功之路：群毆打法與機海戰(zhàn)術(shù)

曾經(jīng)是手機制造業(yè)“軍火商”的聯(lián)發(fā)科，是怎么一步步成為眾多中小手機企業(yè)的“領(lǐng)袖”的。 　　胡媛｜文 　　2009年來自臺灣的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)再一次成為全球芯片行業(yè)的耀眼明星。根據(jù)聯(lián)發(fā)科年報

ADI高管：出售手機芯片部門后并未放棄TD

ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時指出，2007年ADI手機芯片部門被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購后，但ADI并未就此放棄TD。談及為何出售手機芯片部門，MartinCotter表示，最大的因素是芯

CMMB將成TD手機標配 手機芯片將從結(jié)合變?nèi)诤?/a>

高通調(diào)高銷售和利潤預(yù)期 股票大漲5%

3月26日消息，據(jù)國外媒體報道，世界上最大的手機芯片制造商美國高通(Qualcomm)在調(diào)高了二季度利潤和銷售預(yù)期后，其在納斯達克交易的股票上漲了5%。二季度預(yù)期良好高通今天表示，除去一些費用后，該公司本季度每股收益

高通調(diào)高第二財季銷售收入及盈利預(yù)期

3月26日消息，據(jù)國外媒體報道，全球最大的手機芯片生產(chǎn)商高通公司今天表示第二財季的銷售和盈利將超過此前的預(yù)期，該公司股價隨之上漲6%。高通今天在一份聲明中表示其今年第二財季銷售收入將至少達到25.5億美元，而此

聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣

據(jù)臺灣媒體報道，3月在農(nóng)歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今

聯(lián)發(fā)科突破歐洲核心運營商 聯(lián)手沃達豐推超低價手機

3月22號上午消息（桑菊）據(jù)國外媒體報道，歐洲最大移動運營商沃達豐（Vodafone）將與聯(lián)發(fā)科將進一步合作，沃達豐針對新興市場推出全球最便宜的手機，兩款手機零售價均在20美元以下，采用聯(lián)發(fā)科平臺，全面搶占非洲、

臺積電首季營運超預(yù)期

臺積電董事長張忠謀與太座張淑芬。（曹婷婷攝） 晶圓代工大廠臺積電（2330）昨（10）日公布2月合并營收達301.32億元，與今年1月營收水平相當(dāng)，符合市場預(yù)期。由于3月工作天數(shù)增加，繪圖芯片及手機芯片又趕著出貨，設(shè)

臺積電首季營運超預(yù)期

晶圓代工大廠臺積電（2330）昨（10）日公布2月合并營收達301.32億元，與今年 1月營收水平相當(dāng)，符合市場預(yù)期。由于3月工作天數(shù)增加，繪圖芯片及手機芯片又趕著出貨，設(shè)備商推估晶圓出貨量月增率可達5％至7％，只要新

晶圓代工及DRAM廠帶動，封測廠2月營收衰退有限

封測廠陸續(xù)公布2月營收，雖然受到農(nóng)歷春節(jié)假期影響，工作天數(shù)較1月減少約2成，但因各家封測廠春節(jié)期間均加班趕工，所以營收月減率普遍低于10％。若由次產(chǎn)業(yè)來看，因為上游晶圓代工廠及DRAM廠產(chǎn)能滿載，晶圓測試廠京元

高通計劃回購30億美元股票并提高分紅

據(jù)國外媒體報道，世界最大的手機芯片生產(chǎn)商高通公司計劃回購30億元股票，并將季度股票分紅提高12% 高通今天在一份聲明中表示該項目將替換此前20億美元的股票回購計劃，高通近期已通過該計劃已完成了17億美元的股票回

聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營收或增長5%

由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。業(yè)者強調(diào)，IC設(shè)計調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實毋須擔(dān)心，加上中國農(nóng)歷年

紐約時報：智能手機芯片成各大廠商下一個戰(zhàn)場

北京時間2月22日消息，據(jù)國外媒體報道，《紐約時報》今天刊文稱，智能手機芯片市場將成為各大芯片生產(chǎn)商爭奪的下一個戰(zhàn)場。而在這個戰(zhàn)場上，盡管英特爾仍然有自身的優(yōu)勢，但其它廠商亦虎視眈眈。以下為《紐約時報》文

聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機芯片。按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手

高通下修全年展望臺股受牽累

全球手機芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會計年度營收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場以保守態(tài)度看待，盤后股價大跌10%。而臺灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商

聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強3G及智能型比例在5%以內(nèi)

臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28。6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成

聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長

博通調(diào)整手機芯片策略高通聯(lián)發(fā)科成勁敵

1月29日凌晨消息，博通公司資深副總裁兼移動平臺集團總經(jīng)理斯科特·比博（ScottBibaud）在接受C114采訪時表示，雖然尚未最終確定針對中國市場的具體措施，但博通高層已經(jīng)在整體戰(zhàn)略上達成一致，將會加大對中國市場的