近年來隨著物聯網、人工智能的興起,云概念得到了快速發(fā)展。數據中心作為支撐著云系統(tǒng)能夠進行快速數據處理不可缺失的一部分,也正在試圖向更快更安全的數據傳輸中過度。
隨著工業(yè)4.0、中國制造2025相繼提出,代表著第四次工業(yè)革命已經在世界各地拉開了科技角逐的帷幕。那么以智能制造為主題的革命背景下,電源作為現代科技產品工作的主要動力來源,又需要哪些技術升級或創(chuàng)新?討論工業(yè)革
能用上便宜的太陽能發(fā)電,得益于面板、逆變器等核心部件的成本下降上。面板的價格由于產能超充沛而屢創(chuàng)新低,而逆變器的價格下降則是因為技術的革新。
泰克今年已經成立70周年了,甚至比仙童半導體、英特爾等硅谷知名公司都要歷史悠久。而作為一家測試測量廠商,泰克走過這么多年,依然保持著行業(yè)領先地位。泰克長青的秘訣是什么呢?面對著物聯網世界的到來,泰克又有哪
孩子是父母一生的牽掛,但是由于很多現實問題,父母和孩子并不能經常見面。讓我們先來看這樣一組數據:6100萬的父母與孩子分居兩地,1794萬的孩子1年只能見父母1~2次,921萬的孩子與父母一年不見面。2015年衛(wèi)小寶發(fā)
這是一家專門做SoC內連IP的公司,它與你通常所了解到的ARM、Power、X86等有所不同。這并不是一個微控制器的IP,而是一個將各種IP連接在一起的IP。是不是有點拗口呢!目前伴隨著高度集成的需求,異構多核SoC的應用十分
先來看幾個電動/混動汽車(EV/HEV)由于過熱問題被召回的真實案例。2016年1月,美國汽車制造商召回五千多萬的汽車;2014年9月,福特公司由于電子混合系統(tǒng)過熱問題召回7400輛汽車;2014年1月,特斯拉為了防止過熱召回290
美光公司,這家成立于1978年的老牌存儲器廠商,在這個節(jié)點上,選擇了轉型——要從存儲器產品制造商向存儲方案服務商全面轉變。
當今耳機耳麥市場高度碎片化,單就外觀的不同就可分為:耳罩式、貼耳式、耳塞式、耳夾式,而且還有時尚耳機,防水耳機等等。除此之外,耳機耳麥還要兼具USB接口、有線、無線、藍牙,模擬等技術。正是因為這種技術+外
不久前,人工智能阿爾法狗讓我們大開眼界,除了下圍棋,今天的人工智能已經能做很多事,比如說話、開車,聽說以后還能像人一樣參加高考。
剛剛結束的北京電子設計創(chuàng)新會議(EDI CON),埃賦隆半導體(Ampleon)展示了最近與美的共同研發(fā)的射頻微波爐以及Luma公司共同開發(fā)的等離子燈。 Ampleon董事總經理陳平路先生表示:“2015年北京建廣資產有限公司
提起GaN技術,就不得不說起MACOM。近日北京召開的EDI CON上,MACOM展示了業(yè)界最頂尖的GaN技術。
近日,STM32中國峰會在深圳召開,意法半導體亞太區(qū)眾位高管紛紛現身,為STM32的粉絲們進行了精彩的分享。
EDI CON上周在北京國際會議中心圓滿落下帷幕,作為此次會議的鉆石級贊助廠商,R&S攜旗下諸多明星產品亮相EDI CON展會。不僅如此,在EDI CON開幕的第一天上午,R&S就召開了自己的新品發(fā)布會,為大家介紹了全新&ldquo
派更半導體(Peregrine)是一家專注于射頻前端的美國公司,并于2014年12月底被日本村田制作所(Murata)收購。作為射頻絕緣硅(RF SOI)技術的創(chuàng)始者,Peregrine從1988年開始就一直專注于獨有專利的UltraCMOS技術。歷經2
近日舉行的北京EDI CON(電子設計創(chuàng)新會議)上,法國Microwave Vision Group(MVG)展臺備受關注,從法國遠道而來的MVG創(chuàng)新產品StarLab系統(tǒng)成為關注的焦點,而“StarLab現場測試活動”也深受參展嘉賓,特別
數字化時代的降臨,電子產品逐漸占領了現代人的生活。伴隨著現代生活不斷向物聯網方向靠攏,電子產品的功能也變得越來越復雜,而這就是電源技術能夠不斷升級的幕后推手。
今年初,Apple Pay 業(yè)務在中國正式上線,Apple Pay是基于NFC和安全芯片的手機支付,自此,在中國掀起了關于NFC支付的討論和使用熱潮。其實,NFC手機支付早在幾年前就已經出現,但是貌似一直沒有迎來大爆發(fā),今年借
閃存技術撞墻了,如果不這個圈子里的人可能難以體會到。去年3D X-point技術不還刷屏朋友圈嘛?今年搭載這種新技術的SSD——“Optane”系列即將出貨了??雌饋硭坪蹰W存技術的發(fā)展勢頭正猛,但圈內人其實早已憂心忡忡,因為他們知道,閃存技術的發(fā)展已經遇到了難以突破的瓶頸了。
近幾年,智能手機市場穩(wěn)坐科技頭條,物聯網在持續(xù)爆發(fā),新能源汽車的發(fā)展勢頭也正猛,這一切都刺激著半導體用量的不斷增長,據預測,至2019年半導體用量將保持9% 的復合增長率,而半導體元件的復雜化和芯片的集成化