網(wǎng)易科技訊 6月21日消息,據(jù)路透社報道,蘋果擴大了與高通公司法律訴訟的范圍,向美國聯(lián)邦法院提出,它與高通之間的專利許可協(xié)議無效,該協(xié)議規(guī)定蘋果每生產(chǎn)一部iPhone必須
由于今年晚些時候發(fā)布的新款蘋果iPhone 8手機可能導(dǎo)致全球存儲芯片供應(yīng)進(jìn)一步惡化,世界各地的電子廠商都在努力囤積存儲芯片。雖然蘋果和三星等巨頭不會受到嚴(yán)重沖擊,但行
AMD正嘗試重新進(jìn)入服務(wù)器處理器市場。該公司將獲得微軟和百度的幫助。兩家公司宣布,將在數(shù)據(jù)中心中使用AMD最新的Epyc芯片。AMD CEO蘇姿豐表示:“這僅僅是合作的開始,你將會看到更多消息。AMD在數(shù)據(jù)中心市場是非常強大的參與者?!?/p>
2017年高通驍龍835/820穩(wěn)住了高端市場,聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市,而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OP
蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)今日向高通公司發(fā)出致命一擊,指控高通智能手機芯片授權(quán)協(xié)議無效。毫無疑問,如果蘋果此舉獲得美國聯(lián)邦法院的支持,則將破壞高通的核
今年 5 月底,微軟為了表示對中國客戶的誠意,特別在上海召開了一場新品發(fā)布會。在這波新品當(dāng)中,最受矚目的自然是全新 Surface Pro。這是微軟全新一代 Surface Pro 產(chǎn)品,
準(zhǔn)備自己裝機的張先生最近很無奈,因為他到電腦市場發(fā)現(xiàn)固態(tài)硬盤(SSD)等又漲價了,“而且漲得好離譜,花同樣的錢,去年能買到500G的今年可能只能買到250G了?!苯眨睹咳战?jīng)濟新聞》記者對華南最大的電腦市場深圳華強北調(diào)查發(fā)現(xiàn),自去年下半年以來,從固態(tài)硬盤到內(nèi)存條,甚至是優(yōu)盤,只要和存儲相關(guān)的元器件都在漲價,有的漲幅超過50%。
第28屆WWDC蘋果全球開發(fā)者大會,蘋果終于壓軸重磅發(fā)布了HomePod,一款蘋果精心打造的智能音箱。但是,估計這讓很多果粉失望了,這應(yīng)該是蘋果系列中極少稱得上“很丑&r
蘋果公司剛剛為iPhone發(fā)布了最新操作系統(tǒng)iOS 11,而谷歌幾周前也宣布更新了Android O。這兩款軟件幾乎可為全世界所有手機提供支持,那么到目前為止,它們誰是贏家呢?答案很
越來越多的系統(tǒng)設(shè)計或整機制造企業(yè)意識到,要保證產(chǎn)品的創(chuàng)新或是獨特性,必須要有自家獨特的設(shè)計。如果是能夠在核心的控制芯片或是處理芯片,采用自家專有的技術(shù),同時還能
之前有消息稱,iPhone 8的存儲空間將從64GB起跳,這樣除了可以提高售價外,還應(yīng)對用戶的需求,因為16GB/32GB已經(jīng)都不能滿足用戶正常的需求了。雖然蘋果在iOS上通過各種努力
蘋果在Apple Watch和iPhone上分別搭載了壓力觸控技術(shù),即Force Touch和3D Touch,目前,部分國產(chǎn)安卓手機也有跟進(jìn)。但從技術(shù)的角度,華為已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了突破口。 本月9日,華為
閃存產(chǎn)品的長期供不應(yīng)求讓內(nèi)存及SSD的價格一路看漲,這讓不少PC廠商開始有點吃不消了。面對內(nèi)存及SSD漲價所帶來的成本壓力,聯(lián)想和戴爾已經(jīng)陸續(xù)提升相關(guān)產(chǎn)品售價。戴爾財務(wù)
最近有用戶反映一個非常蹊蹺的現(xiàn)象,在燒錄文件時,編程器全過程提示PASS,但是芯片貼板后產(chǎn)品無法正常使用,這種現(xiàn)象自然而然會首先懷疑是設(shè)備的問題,那作為設(shè)備提供方,
想要在移動處理器上有所作為,拿下更多的手機市場份額,那么基帶一定要跟上發(fā)展,這也是為什么大家調(diào)侃高通是常說,買基帶送CPU,因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。毫無
路透社報導(dǎo),東芝(Toshiba)合作伙伴、共同營運 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)主要據(jù)點“四日市工廠”的 Western Digital(WD)15 日宣布,已向美國加州地方法院
英特爾公司CEO科再奇在接受采訪的時候表示,首代7nm處理器芯片會在10nm出貨2到3年之后正式亮相。按照這樣的說法來看,我們見到7nm處理器最快也要到2020年了。
FX-7TM產(chǎn)品采用格芯7納米FinFET工藝,提供業(yè)界一流的知識產(chǎn)權(quán)及解決方案格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專用集成電路(ASIC)。FX-7是一個集成式設(shè)計平臺
格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的(7LP)FinFET半導(dǎo)體技術(shù),其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的需求。設(shè)計套件現(xiàn)已就緒,
先進(jìn)制程在進(jìn)入10nm后,開始了前所未有的混亂之戰(zhàn)。Intel起了個大早趕了個晚集,雖然Cannon Lake將在今年底在筆記本低電壓平臺首發(fā),但為了不沖擊到8代酷睿Coffee Lake的銷