-
我國學者實現(xiàn)室溫下固態(tài)可編程的量子處理器
量子計算被認為是下一代信息技術的重要方向，但由于量子比特非常脆弱，通常只能在極低溫等特殊條件下才能保持量子特性。近期，中國科學技術大學杜江峰院士團隊運用一系列新技術，首次在室溫大氣條件下實現(xiàn)了基于固態(tài)自旋體系的可編程量子處理器。國際學術期刊《npj量子信息》日前發(fā)表了該成果。
-
清華團隊首次實現(xiàn)量子GAN 準確率98.8%
量子機器學習的新里程碑!
-
這項黑科技將使半導體芯片發(fā)展走上新方向
去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。
-
上海矽昌通信發(fā)布中國大陸首款自研無線路由芯片
1月15日，以“自主可控，信息安全”為己任，專注于研發(fā)、生產和銷售集成電路芯片及物聯(lián)網智能硬件模組的上海矽昌通信技術有限公司(以下簡稱“矽昌”)宣布，公司于2018年年初試機成功并在年中實現(xiàn)量產的中國大陸首款自研的無線路由芯片SF16A18將進一步擴展應用領域，為企事業(yè)單位應用和物聯(lián)網智能家居提供高度集成、安全可控且高性價比的國產芯片解決方案。
-
首款3D原子級硅量子芯片架構問世
據(jù)澳大利亞新南威爾士大學官網近日報道，該校科學家證明，他們可以在3D設備中構建原子精度的量子比特，并實現(xiàn)精準的層間對齊與高精度的自旋狀態(tài)測量，最終得到全球首款3D原子級硅量子芯片架構，朝著構建大規(guī)模量子計算機邁出了重要一步。
-
日本研發(fā)出可裁剪無線充電膜片
日本東京大學研究人員研發(fā)出一種可裁剪無線充電膜片，能裁剪成各種尺寸，“貼”在衣服口袋、包、桌子等物體表面給手機等電子設備充電。
-
清北博士研發(fā)的光子人工智能芯片項目落戶順義
算力是傳統(tǒng)電子人工智能芯片的三個數(shù)量級，功耗是其百分之一，延遲低且抗電磁干擾，由清華、北大、北交大等校博士生創(chuàng)業(yè)研發(fā)的光子人工智能芯片，在技術上國內唯一、國際領先，未來可廣泛應用于手機、自動駕駛、智能機器人、無人機等領域。
-
耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”
耐威科技公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”。
-
安霸半導體推新汽車視覺芯片，提高駕駛員輔助程序視覺功能
安霸半導體公司(Ambarella)推出了一款新型汽車攝像頭芯片，安霸CV22AQ，可為汽車高級駕駛員輔助(ADAS)系統(tǒng)中的深度神經網絡(DNN)提供計算機視覺。
-
D-Wave發(fā)布混合量子流平臺 持續(xù)推進量子未來應用建設
今年1月，D-Wave Systems發(fā)布了一款新的量子處理器2000Q，作為這家加拿大公司的第四個量子計算機系統(tǒng)，量子比特數(shù)比上一代產品翻了一番。旨在通過稱為量子退火的過程解決某些優(yōu)化問題。
-
MIT研究人員已掌握納米級內爆制造工藝 結構體積可縮至1/1000
雖然還不能讓人類像“蟻人”或“黃蜂女”那樣縮小，但麻省理工的研究人員們，已經掌握了納米級的“內爆制造”(Implosion Fabrication)工藝，可以“打印”出各種常見形狀的微型版本。據(jù)悉，負責該項目的 MIT 團隊，發(fā)明了一種捕捉物體形狀并進行復制的方法，可在將它干燥后進一步縮小至納米級。
-
紐約時報：量子加密技術競爭加劇 中國目前領先
據(jù)《紐約時報》報道，包括谷歌到阿里巴巴在內的科技公司都在競相打造世界上第一臺量子計算機，這要比當前的計算機強大得多。盡管建造量子計算機的競爭不分伯仲，但中國在量子加密技術方面明顯領先。
-
Cadence流片GDDR6芯片：基于三星的7LPP
根據(jù)外媒報道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工藝中流片其GDDR6 IP芯片。
-
NASA洞察號探測器登陸火星，攜帶26萬中國人名字微芯片
人類對太空的探索從未停止，尤其對“近鄰”火星，美國太空探索公司(SpaceX)CEO馬斯克還提出了把人類送上火星的“火星計劃”。雖然移民火星不知何日能實現(xiàn)，但有一位火星探測“新兵”，剛剛把“你的名字”帶到這顆紅色星球，讓你“火星留名”!
-
新型半導體納米材料實現(xiàn)高效光化學轉化
近日，科技日報記者從中國科學技術大學獲悉，該校俞書宏教授課題組與合作者合作，設計了一種“脈沖式軸向外延生長”方法，成功制備了尺寸、結構可調的一維膠體量子點-納米線分段異質結，利用ZnS納米線對CdS量子點的晶面選擇性鈍化作用，可同時實現(xiàn)量子點表面的有效鈍化和光生載流子的有效轉移。該研究成果近日發(fā)表在《自然·通訊》雜志上。
-
國內首顆自研嵌入式40nm工規(guī)級存儲芯片HC5001震撼發(fā)布
近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網等產業(yè)的發(fā)展，存儲芯片在整個產業(yè)鏈中扮演的角色越來越重要。長期以來，我國存儲芯片的使用基本依賴于進口，每年進口額超700億美金，伴隨著國家對于集成電路產業(yè)的不斷重視與扶持，國產化存儲芯片開始逐步崛起。
-
千瓦級GaN解決方案問世 電動車/服務器電源應用搶先導入
氮化鎵(GaN)半導體技術廠商Exagan日前于慕尼黑電子展(Electronica Trade Show)上，發(fā)布高功率轉換解決方案。 服務器與電動車將成為率先導入的兩大應用領域。
-
賽普拉斯推出超低功耗數(shù)據(jù)記錄解決方案，用于便攜式醫(yī)療設備、可穿戴與物聯(lián)網設備
全球領先的嵌入式解決方案提供商賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼：CY)日前宣布，推出超低功耗非易失性數(shù)據(jù)記錄解決方案。最新一代的便攜式醫(yī)療設備、可穿戴設備及其他物聯(lián)網(IoT)應用要求非易失性存儲器能夠記錄持續(xù)累積的用戶和傳感器數(shù)據(jù)，并且將功耗降到最低，因此該解決方案成為了最理想選擇。賽普拉斯全新的Excelon™ LP鐵電隨機存取存儲器(F-RAM™)是業(yè)界能效最高的非易失性RAM產品，具有近乎無限的瞬時寫入壽命，能夠在記
-
Arm DesignStart項目再度擴容，加速基于Linux的嵌入式設計
Arm宣布將其DesignStart項目進一步升級，在Cortex-M0和Cortex-M3的基礎上，又將其功耗最低、面積效率最高的應用處理器Cortex-A5納入該項目，幫助開發(fā)人員在高級設計中輕松訪問支持Linux的Arm處理器。
-
fido5100和fido5200 REM交換芯片與主機和網絡處理器配合使用
在工業(yè)自動化和運動控制應用中，工業(yè)以太網設備的使用正在成為現(xiàn)實，取代了CANbus或RS-485等傳統(tǒng)現(xiàn)場總線連接。
